思源科技与联华电子提供65nm制程设计套件，支持客制芯片设计

电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计

电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上,使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

思源科技与联华电子共推65纳米制程设计套件

日前，EDA工具厂商思源科技与联华电子共同宣布，思源科技将提供Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

65nm制程设计套件Laker-UMC PDK

Laker-UMC PDK是由思源科技与联华电子合作开发的65nm制程设计套件,可满足客户在特殊设计与尖端制程上的需求。     

联华电子与智原科技强化先进制程IP伙伴关系

联华电子与智原科技近日共同宣布,双方协议将强化硅知识产权（IP）伙伴关系,以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊IP。在此协议之下,智原科技将最佳化一系列完整IP,提供联华电子0．11微米至28纳米制程使用,以协助双方客户的各种不同应用产品,缩短其系统单芯片设计的上市时程。     

优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率

描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、快速分析软件以及优化的检测效果,可缩短快速制程开发的学习周期。通过将在一个领先的300mm晶片厂得到的CV检测设置知识经验成功运用于制造过程,优化了产品的关键缺陷(DOI)检测。     

Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片

低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。