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相似文献
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1.
TOP225Y是美国PI公司在90年代推出的单片开关电源集成电路,它采用TO-220封装,外形与78XX系列三端稳压块相同。三个管脚分别为控制端C、源极S、漏极D。其内部含有控制电压源、带隙基准电压源、振荡器、脉宽调制器、高压功率开关管(MOSFET)、  相似文献   

2.
介绍一种变电站用的开关稳压电源 ,分析其主电路及控制电路的原理 ,及其高可靠性  相似文献   

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L4978是意-法半导体有限公司(SGS-Thomson,简称ST公司)生产的单片开关式稳压器,它采用8脚双列直播式DIP-8封装,外形与常见的运放4558相同,就这么一个不起眼的集成块,它的最大输出电流可达2A,最大输出功率100W,输入电压范围8~55V,输出电压调节范围3.3~50V,内部集成了3.3V基准电压源、锯齿波信号及时钟信号振荡器、误差放大器、脉宽调制器、功率输出级和各种保护电路,在芯片内部集成了一只N沟道DMOS功率开关管,其开关速度极快,可在高频下工作,所以  相似文献   

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日本MITSUMI公司继单片放音机IC LAG665之后,最近又推出新的含重低音电路的单片放音机IC LAG668。它的外型封装也有两种形式:LAG668D是30脚直插式;LAG668F是28脚表面封装式。LAG668具有体积小,不易伪造,具有多种功能。LAG668及放音机外围电路如图所示。内部由前置放大器、音调、功放和电机控制四大部分构成。磁头偏磁采用直接耦合方式。音调电路中由单路电压/电流转换电路来控制左右声道,实  相似文献   

6.
TOPSwitch三端单片开关电源是将PWM控制器和MOSFET功率开关一体化的集成控制芯片。本文介绍了该芯片的性能特点,给出了几种通讯系统中的典型应用电路。  相似文献   

7.
介绍了美国MAXM公司最新推出的单片集成AC/DC功率变换器工作原理、特点与应用电路。  相似文献   

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任何电子设备都需要电源供电。不同的应用场合对电源的稳压精度、负载能力、效率、保护、控制功能等有不同的要求。近年来,随着集成技术的飞速发展,已开发出很多新颖线性和开关稳压器IC,如线性稳压器的压差可低至0.5V左右;开关稳压器的效率可大于90%。还增加了不少特殊的附加功能。本刊将自本期起精选其中较有特色的“稳压器IC及其应用电路”,陆续介绍给读者,便于新型电源的开发。  相似文献   

9.
一种单片集成电容式压力传感器的设计、制造和测试   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出了一种新型电容式压力传感器.在外加压力下,该传感器的极板面积、间距以及介质层介电常数均发生改变,并导致电容发生变化.同时介绍了接口电路的设计,该电路基于电容-频率转换原理.该传感器结构简单,实现了与CMOS接口电路集成.传感器采用标准CMOS工艺与后处理工艺相结合的方式制造.结果表明,在800 hPa到1 100 hPa的压力范围,传感器灵敏度约为44 fF/hPa,接口电路的分辨率为3.77 Hz/hPa.  相似文献   

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针对枕式包装机定位系统存在的问题,提出并研制了基于单片机机的控制系统,该系统使包装定位精确,实现袋长和袋速的予置和实时检测等功能,实际运行平稳可靠,效果良好。  相似文献   

11.
本文介绍由Intel MCS-51系列单片机控制自动电位分析仪的系统设计方法。重点讨论了这一单片微型计算机系统的硬件结构和程序编制方法,分析了单片机采集数据以及控制步进电机定位和同步电机吸液的自动采样系统的微机控制方案。  相似文献   

12.
MC34163是安森美(ONSEMI)半导体公司推出的新型开关式直流变换器,是一种既能升压、降压,又能作电压极性反转的微功耗型稳压电路。MC34163的显著特点是:内部含有一个3A大电流的开关管;可组成各种直流电源变换电路,而且外围元件少;输出电流可通过外设—电阻来限  相似文献   

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文章介绍了DGM-12232B点阵式液晶显示器特性及其工作原理,以及在单片微机控制系统中的应用。  相似文献   

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热处理能提高材料的硬度、韧性等特性。本文介绍的热处理自控系统选用了价廉的Apple-Ⅱ作为微机系统,文中较详细地叙述了微机控制热处理系统的组成、多因素渗碳热处理控制方法及其应用。  相似文献   

15.
单片射频收发器nRF905的原理与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
nRF905是挪威Nordic VLSI公司推出的单片射频收发器芯片,工作电压为1.9~3.6V,32只引脚、QFN封装(5×5mm),工作于433/868/915MHz的三个ISM(工业、科学和医学,可以免费使用)频道,频道之间的转换时间小于650μs。nRF905由频率合成器、接收解调器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等组成,不需外加  相似文献   

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正美新半导体推出MXC400x XC单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合降低了近60%的成本,传感器面积缩小了50%,引领全新的移动和消费类器件应用,包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。这款全新3D加速度计的技术来自于美新独有的专  相似文献   

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