小径光致导通孔用感光性油墨和积层PWB——用感光性树脂实现φ60μm 导通孔

1 前言 1.1 光致导通孔积层基板光致导通孔积层基板就是在内层板上涂布感光性树脂,设计的导通孔用光刻法在其表面形成布线,所谓光致导通孔积层板的原理在LSI上看到的是众所周知的。回顾用这种方法制造积层板:早在1980年日本电信电话公司(现NTT)茨城通讯研究所发表了专利(专利号为昭和55-41194号)之后大约经过10年时间,日本IBM已经把SLC(Surface Laminar Circuit)实用化了,所制成的中Φ150μm导通孔,提高了布线密度,并在安装面直接装配芯片得到验证。之后各社都积极的开发用于光致导通孔积层板的感光性树脂,采用感光性树脂可以一次作成数万个导通孔(曝光、显影)这一点用钻头和激光制作是不可能实现的。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

半导体芯片中等离子损伤的解决方案

在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。     

利用CO2激光器进行微孔加工的现状

在印刷线路板高密度化的发展中,所需的通孔形状或数量与日骤增。为适应这种发展,尺寸小于0.3 mm的小孔径器件必不可少。而钻孔机则难以适应这种要求,因此近年来采用激光打孔机替代钻孔机,其实用化取得了进展。另外,高密度化要求加工位置的高精度化,     

积层多层板用涂树脂Cu箔

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

适用于微孔加工的新型玻璃布

1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用     

薄型芯板CO2激光直接钻通孔工艺探讨

文章针对63μm薄型芯板通过日立CO₂激光钻机制作75μm激光通孔的工艺进行研究。分析了CO₂激光双面直接钻通孔工艺,正面钻孔余厚不足是导致反面钻孔漏钻孔的主要原因,并设计DOE实验探讨了光圈直径、脉冲宽度等对正反两面钻激光通孔孔型深度的控制及影响,得到了最优的通孔加工参数,实现了激光通孔制作和水平电镀填孔,并通过了相关可靠性测试。     

快速开关CO2激光钻孔技术

我们必须为高密度导通孔的形成开发一些新颖的钻孔技术。这样一种新技术,即快速开关射频激励波导CO2激光器,可望凭借其高脉冲重复频率的性能提高导通孔钻孔能力。     

积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺

目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。其核心问题是导通孔形成技术方面,感光树脂类又可分为液态感光树脂类和干膜式感光树脂类两品类,其特点是制成BUM板绝缘层层间导通孔形成是采用光致法来加工的,而非感光树脂类,如热固性树脂材料(粘结片——半固化片)和附树脂铜箔材料类的BUM导通孔加工是采用激光蚀孔或     

采用轴对称二维有限元法提取过孔分布电容

采用简便的两维轴对称有限元法分析了四层印制电路板的过孔电容。将极坐标形式的拉普拉斯方程变换成直角坐标形式,避免了复杂的椭圆积分。将过孔的电容分层处理,分析了过孔的高度、半径、焊盘半径等参数对过孔电容的影响。与有限元分析软件ANSYS进行了对比,计算结果基本一致。此方法可用于任意层复杂印制电路板过孔电容的提取,所得结论有助于过孔的等效电路建模以及高速PCB的信号完整性分析。     

高密度散热孔可靠性测试方法研究

随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一。文章采用TMA、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段。     

盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究

盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。     

PCB设计中瞬态干扰的抑制

瞬态干扰对PCB的正常工作构成了严重的威胁,其抑制问题已经得到越来越多PCB设计者的重视。文章对PCB所受到的瞬态干扰及其危害进行了分析并给出了相应的抑制措施,重点介绍了抑制器件的选用,最后通过对实际例子的分析表明在PCB设计中合理的选用抑制器件或抑制电路能够有效的抑制瞬态干扰。     

EMI mitigation with multilayer power-bus stacks and via stitchingof reference planes

General methods for reducing printed circuit board (PCB) emissions over a broad band of high frequencies are necessary to meet EMI requirements, as processors become faster and more powerful. One mechanism by which EMI can be coupled off a PCB or multichip module (MCM) structure is from high-frequency fringing electric fields on the DC power and reference planes at the substrate periphery. An approach for EMI mitigation by stitching multiple ground planes together along the periphery of multilayer PCB power-bus stacks with closely spaced vias is reported and quantified in this paper. Power-bus noise induced EMI and coupling from the board edges is the major concern herein. The EMI at 3 m for different via stitch spacing and layer thickness is modeled with the finite-difference time domain (FDTD) method. Design curves and an empirical equation are extracted from a parametric study to summarize the variation of the radiated EMI as a function of layer thickness and stitch spacing     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

PCB中过孔对高速信号传输的影响

分析了过孔的等效模型以及其长度、直径变化对高频信号的影响，采用Ansoft HFSS对其仿真验证，提出在高速PcB设计中具有指导作用的建议。     

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。     

PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展

盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战,盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中常用的四种添加剂,并对国内外填铜添加剂的研究进展进行了概述。     

PCB生产过程中产生变形的原因及改善

随着表面安装和芯片安装时代的到来,下游客户对电路板平整度的要求必定越来越严格。本文围绕印制电路板设计和制造的全流程,重点研究了压合、阻焊、整平、出货前校平等制程对板件变形的影响。并根据试验结果和生产经验提出了一些有效的控制板件变形的方法。