电沉积法制备泡沫铜

以聚氨酯软泡沫为基体,经预处理、化学沉积、电沉积和焚烧及热还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的、高空隙率（＞９５％）且具有一定拉伸强度的泡沫铜材料．通过电子显微镜及生物显微镜观察了制备过程各步骤产品的形貌,用图像分析仪测定了泡沫铜的孔径分布,并运用线性电位扫描法对在泡沫上电沉积的阴极过程进行了研究．     

单槽脉冲电沉积制备铜/镍纳米多层膜及其性能

用单槽脉冲电沉积法在含CuSO4、NiSO4和Na3C6H5O7的镀液中制备了不同调制波长的Cu/Ni纳米多层膜,对其进行了截面形貌观察及显微硬度测量.结果表明,制备的多层膜平整,层间界清晰.其显微硬度在调制波长为100 nm时出现峰值.当调制波长大于100 nm时,多层膜显微硬度的变化符合Hall-Petch关系;当调制波长小于100 nm时,显微硬度开始下降.X射线衍射表明,膜层中存在压应力,Ni层形成了强(100)织构.     

节能环保磁场诱导电沉积制备镍钨合金薄膜

为了提高电沉积镍钨合金薄膜的沉积速率和降低能耗,使用了磁场诱导电沉积技术。研究了垂直于电场的磁场对镍钨合金电沉积时的电流、速率以及镀层形貌和结构的影响。结果发现,磁场和电场相互作用产生的磁流体力学效应有利于增大极化电流,提高沉积速率和细化合金晶粒。0.8 T磁场作用下,镍钨合金的沉积电流增加了30%,沉积质量提高了40%。电沉积镍钨合金为Ni₁₇W₃结构。在磁场作用下,镀态镍钨合金的显微硬度明显提升。     

一步电沉积法制备硫化镍/泡沫镍材料及其赝电容性能研究

通过一步电化学沉积法在泡沫镍(Ni foam,NF)集流体上制备了3D硫化镍(Ni₃S₂)材料,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱(Raman)、X射线光电子能谱(XPS)等对所制备材料的物化结构和形貌进行了表征,并采用循环伏安法(CV)、恒流充放电法(GCD)研究了其作为超级电容器电极的电化学性能。测试结果表明,制备的Ni₃S₂/NF-10材料具有相互连接的3D结构,表现出优异的赝电容性能。在1 A/g电流密度下,比电容高达2850 F/g。将电流密度提高到10 A/g,该材料比电容仍能达到1972 F/g,说明其具有优异的倍率性能。测试结果表明所制备的Ni₃S₂材料有望应用于电化学储能领域。     

电沉积触媒的制备及其合在金刚石的研究

用电沉积的方法以Ｎｉ７０Ｍｎ２５Ｃｏ５为基材制备了合成金刚石的触媒，选择适当的合成条件，在国产六面顶压机上用此电沉积触媒合成出颜色和晶型都较好的金刚石。为纯铁片做为基材制备电沉积触媒，降低合成金刚石触媒生产成本奠定了一定基础。     

铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成，所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层，Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

电沉积法制备高活性析氢电极

高活性阴极材料在电化学工业中具有重大的应用价值。介绍了电沉积积法制备高活性析氢电极的发展,现状及应用前景。     

酞菁铜溶解性研究及其电沉积薄膜的制备

通过测定α-酞菁铜(α-CuPc)在4种不同的有机溶剂中的紫外可见光吸收光谱,研究了不同溶剂以及加入不同量的三氟乙酸(TFAA)对酞菁铜溶解性和质子化的影响.以溶解性研究为基础,探讨了在电化学沉积法制备酞菁铜薄膜时不同工艺条件对其形貌的影响.实验结果表明:加入TFAA后,酞菁铜在硝基甲烷和氯仿中溶解良好,而且在氯仿中更容易质子化;使用扫描电镜(SEM)表征,结果表明TFAA及酞菁铜摩尔含量对薄膜制备的影响最为明显.     

电沉积Ni-Fe合金工艺试验

采用电沉积方法制备镍-铁合金镀层,利用扫描电镜观察了合金镀层的表面形貌,采用显微硬度计测定了镀层的显微硬度,电化学测试仪LK98BⅡ测定了合金镀层在3.5% NaCl和5%H2SO4溶液中的极化曲线.结果表明,在Jκ为4～6 A/dm2时得到的镀层显微硬度最大,且合金镀层具有很好的耐腐蚀性能.     

电沉积方法制备镍硫析氢电极及其电化学性能

采用恒电流电沉积方法制备Ni-S电极,通过极化曲线研究了硫脲质量浓度、电流密度、镀液温度、电沉积时间等对Ni-S电极析氢性能的影响,获得了较佳的制备工艺:NiSO4·6H2O187.2g/L,硫脲100g/L,H3BO340g/L,NaCl 20g/L,pH=4,电流密度30 mA/cm2,镀液温度55℃和电沉积时间1...     

活塞表面Ni-P-SiC复合镀层的电沉积及性能表征

从替代电镀铬的绿色表面处理技术出发,通过复合电沉积技术在活塞表面制备Ni-P-SiC复合镀层.电沉积前,对纳米SiC颗粒进行酸洗改性.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和显微硬度计研究了阴极电流密度对复合镀层性能的影响,采用往复式摩擦磨损试验测试其耐磨性,并用三维轮廓仪对其磨损率进行表征.结果表明:碳化硅...     

电沉积制备镍-铁薄膜及其性能的研究

研究了电流密度对镍-铁薄膜的电化学过程、成分、表面形貌、耐蚀性和磁性能的影响。通过实验发现,镍-铁薄膜的电沉积属于一种"异常共沉积"现象。低电流密度下,镍-铁薄膜中铁的质量分数较高;高电流密度下,镍-铁薄膜中镍的质量分数较高。镍-铁薄膜属于一种典型的颗粒膜层,在4A/dm2下制得的镍-铁薄膜表面致密、颗粒细致、耐蚀性较好。随着电流密度的增大,镍-铁薄膜的矫顽力逐渐升高,而比饱和磁化强度逐渐降低。     

Al_2O_3陶瓷表面化学气相沉积Ni涂层及其与Cu润湿性

将NiCl2·6H2O经过脱水干燥后得到的NiCl2粉末作为原料,采用化学气相沉积技术通过H2还原反应,在Al2O3陶瓷表面沉积了Ni涂层。研究了涂层的相组成、涂层与Al2O3陶瓷结合力和涂层与铜熔液间的润湿行为。结果表明:制备的涂层中的主要组分为Ni,Ni涂层均匀、致密,厚度可达40μm,且涂层与陶瓷之间的结合良好。座滴法测得沉积Ni涂层的Al2O3陶瓷与Cu之间的润湿角为30.15°,表明涂层明显改善了陶瓷与金属间的润湿性。     

梯度电流密度下电沉积制备铜-镍-钼合金电极及其性能研究

采用梯度电沉积法制备铜基Cu–Ni–Mo合金电极,电流密度参数为:10 mA/cm^2×5 min+30 mA/cm^2×40 min+50 mA/cm^2×5 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了Cu–Ni–Mo合金镀层的表面形貌、元素组成、相结构和各元素的化学价态,并通过线性扫描伏安曲线(LSV)、电化学阻抗谱(EIS)和计时电流法对比了Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢性能和稳定性。结果表明,所得Cu–Ni–Mo合金镀层是呈花椰菜多孔形貌的非晶态结构。与Cu–Ni合金电极相比,Cu–Ni–Mo合金电极具有更大的比表面积,可为析氢反应提供更多活性位点,表现出更好的析氢性能,稳定性也更好。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 200g/L,CuSO₄·5H₂O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2g/L,pH 4.0,温度25℃,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40～120 mA/cm²,脉冲频率0～100 Hz,占空比20%～90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm²,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈"菜花"状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

铜基超疏水表面的电沉积法制备及其耐蚀性能研究

采用电沉积(ED)方法在铜基上制得了由微球和微孔构成的微米级粗糙表面,用过硫酸钾和氢氧化钠的混合溶液处理后,在镀层上形成了Cu(OH)2纳米条/CuO微球的微纳米粗糙结构,再经过氟硅烷修饰得到超疏水表面。表面的静态接触角(CA)最大达到了158.5°。在3.5%(wt)的NaCl溶液中用三电极体系测得了实验制备的超疏水表面的极化曲线,腐蚀电位比光滑铜表面正移了23 mV,腐蚀电流降低了2个数量级,缓蚀效率高达97.7%。为超疏水表面的实用性探索提供基础。     

铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能

采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.     

电沉积制备梯度纳米结构铜镀层及其摩擦学行为

先通过测量铜电沉积的阴极极化曲线得到电镀铜的适宜电流密度,再在不同电流密度下电沉积不同时间,得到总厚度为40μm的梯度纳米结构(GNS)铜镀层。通过循环摩擦磨损试验研究了GNS铜镀层在室温干摩擦条件下的摩擦磨损行为。结果表明,GNS铜镀层呈现两个不同的摩擦磨损阶段。在第一稳态阶段,铜镀层亚表层结构稳定,为形成完整的Cu₂O薄膜提供了保障,磨损机制以氧化磨损为主,摩擦因数约为0.20,磨损率为2.53×10^-6 mm³/(N·m);在第二稳态阶段,铜镀层表面的亚表层结构变得粗大并产生裂纹,Cu₂O薄膜发生脱落和破损,磨损机制转变为疲劳磨损,摩擦因数和磨损率都增大。     

镍基-氧化铝复合镀层的电沉积法制备及其性能研究

本文以铜板为基体,采用电沉积法制备镍-氧化铝复合镀层,并分别对复合镀层的形貌、厚度、孔隙率、结合力、硬度、耐磨性及耐蚀性等进行了分析。重点讨论了十二烷基硫酸钠、曲拉通X-100、溴棕三甲基铵三类表面活性剂的类型、浓度对镀镍氧化铝复合镀层粒径的影响,以及Al2O3粉体包覆镍前后对复合镀液稳定性的影响。