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甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异. 相似文献
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采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40 g/L甲基磺酸锡,150 mL/L甲基磺酸,100 g/L硫脲,温度70℃,采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm. 相似文献
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1前言 随着电子、通讯行业的蓬勃发展,对各种精密零组件的需求日益增大,而由于接插件功能性电镀锡铅的独特性,所产生的电镀故障虽与一般电镀相同,但原因及防止方法却不同,有些故障和处理方法是接插件电镀所独有的.本文将常见的接插件高速电镀中故障处理,介绍如下. 相似文献
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研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45~50℃。 相似文献
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1 前言镀锡铜包钢丝,是以低碳钢材为芯线,镀覆铜层和锡层加工而成的产品。适用于制造电解电容器、涤纶电容器等元件的引线和中频变压器的引脚。具有良好的可焊性、导电性和机械强度等优点,同时,还具有铁磁性的特性,适用于元器件的自动化流水线生产。因此,是一种较为理想的引线材料。为了保证引线具有良好的导电率,由于高频电流的集肤效应对镀锡铜包钢丝的镀层,要求达到一定的 相似文献
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应用ACR法清洗电站锅炉中的铜铁垢。对ACR法洗炉除铜工艺和原理进行了探讨研究,指出了洗炉过程中的关键问题,并在超高压泡包锅炉上进行了成功的应用。 相似文献
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电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X-射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律,XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化.由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。 相似文献
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使用硫酸钠、氯化钡和纳米硫酸钡晶种为原料,制备得到了亚微米级硫酸钡产品。通过使用扫描电子显微镜、激光粒度仪等分析手段,系统研究了工艺条件对于产品硫酸钡颗粒的形貌、粒径及粒度分布的影响。实验结果表明:随着反应物浓度的增大,产物硫酸钡粒子的粒径逐渐减小,且粒度分布逐渐变窄;两种反应物同时加入的加料方式所得产品粒径较大且粒度分布较宽;反应温度的升高也会导致产物颗粒粒径增大、粒度分布变宽。将0.5 mol/L氯化钡溶液滴加入含有纳米硫酸钡晶种的0.5 mol/L硫酸钠溶液中,保持反应温度为40℃,可以得到粒径为260 nm左右的硫酸钡颗粒。 相似文献
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《应用化工》2015,(8):1386-1390
以聚氨酯泡塑为骨架,以双硫腙为接枝螯合基团,经Mannich反应,合成一种具有螯合重金属离子性能的新型材料,即双硫腙接枝聚氨酯泡塑吸附材料。依据含铅废水的水体特征以及合成的双硫腙接枝聚氨酯泡塑材料的性质,对含铅模拟废水进行吸附处理实验,探索了该泡塑材料在处理含铅废水时的最佳工艺条件,并且对其热力学及动力学机理进行了探讨。结果表明,双硫腙接枝聚氨酯泡塑材料对含铅废水有不错的吸附效果。该泡塑材料吸附铅的最佳条件:在温度20℃、p H=6时,0.3 g双硫腙接枝螯合泡塑处理5 mg/L的含铅废水50 m L,反应时间4 h后铅去除率能达到99.99%。此外,对螯合泡塑的合成机理以及吸附机理进行了理论上的分析和解释,指出了按照Mannich反应机理制备出螯合泡塑,基于在聚氨酯泡塑上引入具有螯合作用的基团双硫腙,使得该螯合泡塑具有捕捉Pb2+螯合作用。 相似文献