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“微波宽带低噪声高增益场效应放大器优化设计研究”达国内领先水平微波宽带低噪声高增益场效应晶体管放大器是雷达、通信和电子对抗等电子系统中关键的微波前端,有广泛的军用和民用价值。西安电子科技大学八系陈开周教授最近完成并通过鉴定的电科院军事电子预研基金项目... 相似文献
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探讨了一种新的设计宽带微波低噪声放大器方法;为了降低放大器的噪声系数,采用了低噪声的反馈结构,利用MATLAB遗传算法工具箱进行仿真设计,实现了在0.8~2.4GHz频率范围内,增益G>20dB、增益平坦度|△G|<1.5dB、输入、输出驻波比VSWR<2.2的指标。实测结果证明了仿真结果的正确性。 相似文献
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超宽带微波光纤延迟线 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了宽带微波光纤延迟线的基本原理、系统组成.叙述了超宽带微波光纤延迟线的研制过程,包括:光发射模块的研制、光接收模块的研制、低噪声前置放大器的研制及整个系统链路的设计、链接、调试等.最后给出了超宽带微波光纤延迟线的测试结果. 相似文献
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系列微波宽带放大器 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了反馈式放大器、平衡式放大器及行波式放大器等宽带放大器的工作原理,采用多种宽带电路结构设计制作了系列微波宽带放大器,进行了微波仿真,给出了设计过程及测试结果.频率覆盖2~18 GHz,分为2~8 GHz,4~8 GHz,8~12 GHz,12~18 GHz,6~18 GHz和2~18 GHz 6个品种,增益为10~30 dB,增益平坦度小于2 dB,输入输出驻波比小于2.5,1 dB压缩输出功率可达16 dBm.由于采用模块化设计,技术指标可以灵活调整,满足不同需要.该系列微波宽带放大器采用PHEMT管芯,微波薄膜工艺,封装在密封的金属盒体中,具有系列化、模块化和小型化的特点. 相似文献
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目前,微波低噪声放大器设计中采用的Rn-Gn噪声模型只适用于高频、窄带和源导纳(Gs≠0)情况,其应用范围有限,特别是不适用于低频段的低噪声放大器设计。本文对文献[1]提出的En-In噪声模型作了改进,使其不仅适用于高频、窄带,而且也适用于低频、宽带放大器的低噪声设计。进而推导出放大器En-In噪声模型与Rn-Gn噪声模型的等价关系,给出放大器En-In噪声模型的测量方法及实测结果。 相似文献
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使用微波仿真软件ADS设计了一款用于2.03.5 GHz无线通信的宽带低噪声放大器。匹配网络采用微带线,减小了分立元件的寄生效应。详细阐述了提高放大器稳定性的方法,实现了PHEMT放大器在全频段的稳定性,并分析了源极反馈电感对放大器性能的影响。在2.03.5 GHz无线通信的宽带低噪声放大器。匹配网络采用微带线,减小了分立元件的寄生效应。详细阐述了提高放大器稳定性的方法,实现了PHEMT放大器在全频段的稳定性,并分析了源极反馈电感对放大器性能的影响。在2.03.5 GHz频段内,放大器增益为12 dB左右,增益平坦度为0.23 dB,最大噪声系数为2.8 dB,输入输出驻波比小于2,三阶输出截点值OIP3大于35.5 dBm。设计的放大器可以用于无线通信的前段中。 相似文献
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结合混合微波集成电路(HMIC)工艺和砷化镓单片微波集成电路(MMIC)工艺各自优势,设计制作了一款小型化大功率S波段平衡式限幅MMIC低噪声放大器.采用平衡式结构,提高了限幅功率容量和可靠性.由于金丝键合线的等效电感具有更高Q值,低噪声放大器单片的输入匹配采用外部金丝键合线匹配,有效降低了低噪声放大器单片的噪声系数.限幅器采用混合集成工艺制成,能够耐受较大功率.利用微波仿真软件,设计制作了兰格(Lange)电桥、限幅电路和低噪声放大器输入匹配等电路.最终产品尺寸仅为22 mm×16 mm×6 mm,在2.7~3.5 GHz内增益27 ~ 28 dB,噪声系数小于1.3 dB,驻波比小于1.3,该平衡限幅MMIC低噪声放大器可承受功率超过200 W、占空比为15%的脉冲功率冲击. 相似文献
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宽带低噪声放大器的输入匹配需要兼顾阻抗匹配和噪声匹配.通常,这两个指标是耦合在一起的.现有的宽带匹配技术需要反复协调电路参数,在阻抗匹配和噪声匹配之间折衷,给设计增大了难度.提出一种噪声抵消技术,通过两条并联的等增益支路,在输出端消除了输入匹配网络引入的噪声,实现阻抗匹配和噪声匹配的去耦.基于Jazz 0.35 μm SiGe工艺,设计了一款采用该噪声抵消技术的宽带低噪声放大器.放大器的工作带宽为0.8-2.4 GHz,增益在 16 dB以上,噪声系数小于3.25 dB, S11在-17 dB以下. 相似文献
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