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1.
本文采用SIMS、TEM、RB等测试手段,分析了注入剂量改变对SIMOX(SeparationbyIMplantedOXygen)材料顶层硅和埋氧化层微结构的影响,研究结果表明,注入剂量低至0.6x1018O+/cm2时,经过1300℃,6小时的高温退火过程,能形成界面清晰的三层结构,得到高结晶度的表面硅层,埋氧化层中存在尺寸较大的硅岛;标准注入剂量(1.8x1018O+/cm2)形成的SIMOX材料表层硅出现明显的缺陷,分析结果表明,注入过程中表面存在的缺陷经高温退火后仍有部分残留,成为最终材料表面缺陷的原因之一;形成低表面缺陷和高绝缘性能埋氧化层的优化注入剂量在注入能形成连续氧化物的临界注入剂量左右。 相似文献
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采用大剂量氧离子注入(170keV,1.8×1018+/cm2)p型单晶硅,高温退火(1300℃,6h)后形成SOI-SIMOX(SiliconOnInsulator-SeparationbyImplantatlonofOxygen)样品。俄歇电子能谱仪和扩展电阻仪测试表明,该样品表层硅膜的导电类型由p型反型为n型。SIMOX样品的反型是硅中的氧施主所致,由近自由电子的类氦模型计算,SIMOX样品中氧施主的电离能为0.15eV,与早期文献报导的实验值一致。 相似文献
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本文提出了一个为SIMOXSOI结构的硅膜和二氧化硅埋层厚度解析模型,适用于0.7—2.0×1018cm-2剂量范围和50—300keV能量范围.模型与实验测量在大剂量和低能量情况下仍附合较好.本模型对SIMOX工艺优化设计和发展VLSITCAD具有参考价值,同时给出了在常规氧注入能量(如150keV)下用增大剂量方法制备TFSOI结构的理论依据. 相似文献
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SIMOX材料注F+后的SIMS分析 总被引:1,自引:0,他引:1
实验中采用三种剂量注入SIMOX材料中,注入剂量分别为5×10^12F^+/cm*^2,5×10^13F^+/cm^2,1×10^5F^+/cm^2,用SIMS技术了F在材料中的浓度分析,结果表明,随着注F^+能量和剂量的改变,F^+在材料中的深度分布也相应改变。 相似文献
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利用氧化层动态电流弛豫谱分析方法,测试分析了在周期性电场应力下FLOTOXMOS管隧道氧化层中陷阱电荷的特性,为研究陷阱电荷对FLOTOX EEPROM 阈值电压的影响提供了实验依据。在+ 11 V、- 11 V 周期性老化电压下所产生的氧化层陷阱电荷饱和密度分别为- 1.8×1011 cm - 2和- 1.4×1011 cm - 2,平均俘获截面分别为5.8×10- 20 cm 2 和7.2×10- 20 cm 2,有效电荷中心距分别为3.8 nm 和4.3 nm ,界面陷阱电荷饱和密度分别为6.54×109 cm - 2eV- 1和- 3.8×109 cm - 2eV- 1,平均俘获截面分别为1.12×10- 19 cm 2 和4.9×10- 19 cm 2。 相似文献
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2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激活。间断两步退火(375℃/30s+880℃/10s)使注入层单晶恢复完全,较大程度(20%~35%)地改善了载流子的迁移率。四能量叠加注入已能在0.5~3.0μm的深度区域形成满足某些器件要求的低电阻(7.5Ω)高浓度[(2~3)×1018cm-3]的n型导电层。 相似文献
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用机械减薄和氧化剥层法获得表层硅厚度约0.4μm的BESOI薄膜。对这种薄膜用Secco腐蚀液腐蚀并分析了缺陷种类,计量了缺陷密度。用波长为0.5145μm的激光Raman谱测量了BESOI薄膜和界面附近的应力密度。结果表明,该薄膜的主要缺陷为氧化层错,密度约1.8×103/cm2,总的缺陷密度为2.6×103/cm2,张应力密度δ≤5×103N/cm2。 相似文献
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在大剂量氧注入硅形成SIMOX(SeparationbyIMplantedOXygen)的物理过程分析基础上,根据单原子衬底注入过程中溅射产额与核阻止本领的本质联系,首次得到O+对硅表面溅射产额与注入能量的简洁关系式,同时提出埋SiO2中的氧将主要向上界面扩散,排除了以前的作者在研究SIMOX材料各层厚度时采用拟合参数引起的计算不确定性.在考虑了主要的大剂量注入效应,如体积膨胀、表面溅射、氧在SiO2内的快速扩散等,得到氧在硅中的深度分布,经过超高温退火,认为氧硅发生完全的化学分凝,据此设计出快速计算大剂 相似文献
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本文主要研究了硅片直接键合技术制备SOI材料,并在此材料上采用全离子注入硅栅工艺制造了1μm沟道CMOS环形振荡器。由于SOI。SDB中的硅膜保持着本体硅的性质,故所得陪管的特性比较好,(迁移率:NMOS为680cm2/V·s,PMOS为370cm2/V·s,跨导:NMOS为38mS,PMOS为25mS)。但发现MOS管具有“Kink”效应,随着硅膜厚度的减小,“Kink”效应有所抑制。实验所得CMOS19级环形振荡器的单级延时为0.79ns,由此可见,SOI/SDB材料在VLSI中将有很大的发展前景 相似文献
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硅膜厚度和背栅对SIMOX/SOI薄膜全耗尽MOSFET特性影响的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文报道了薄膜SIMOX/SOI材料上全耗尽MOSFET的制备情况,并对不同硅膜厚度和不同背面栅压下的器件特性进行了分析和比较.实验结果表明,全耗尽器件完全消除了"Kink"效应,低场电子迁移率典型值为620cm2/V·s,空穴迁移率为210cm2/V·s,泄漏电流低于10-12A;随着硅膜厚度的减簿,器件的驱动电流明显增加,亚阈值特性得到改善;全耗尽器件正、背栅之间有强烈的耦合作用,背表面状况可以对器件特性产生明显影响.该工作为以后薄膜全耗尽SIMOX/SOI电路的研制与分析奠定了基础. 相似文献
12.
针对Si-SiO2过渡区对于离子注入较为敏感的特点,用1.2MeV,剂量1×1010cm-2的Fe+和H+先后注入SiO2-Si样品,并用XPS技术重点分析了Si-SiO2界面附近硅的化学结构、组分的变化。结果表明,在界面附近,除了Si4+,Si0价态,还存在明显的Si2+价态。这和注入H+产生的高温退火以及Si—Si键或Si—H键的形成有关。 相似文献
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在表层硅厚度为180um的SIMOX材料上,用局部增强氧化隔离等工艺研制了沟道长度为2.5μm的全耗尽CMOS/SIMOX器件。该工艺对边缘漏电的抑制及全耗尽结构对背沟漏电的抑制降低了器件的整体漏电水平,使PMCOS和NMOS的漏电分别达到3.O×10-11A/μm和2.2×10-10A/μm。5V时,例相器的平均延迟时间达6ns。 相似文献
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高质量栅氧化层的制备及其辐照特性研究 总被引:2,自引:1,他引:1
通过大量工艺实验开发了采用低温H2-O2合成氧化方法制备薄栅氧化层的工艺技术,得到了性能优良的薄栅氧化层,对于厚度为30nm的栅氧化层,其平均击穿电压为30V,Si/SiO2界面态密度小于3.5×1010cm-2.该工艺现已成功地应用于薄膜全耗尽CMOS/SOI工艺中.同时还开展了采用低温H2-O2薄栅氧化工艺制备的全耗尽CMOS/SOI器件的抗总剂量辐照特性研究,采用低温H2-O2合成氧化方法制备的SOI器件的抗辐照特性明显优于采用常规干氧氧化方法制备的器件,H2-O2低温氧化工艺是制备抗核加固CMOS 相似文献
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本文较为详细地研究了退火程序、退火气氛和注入方式对SIMOX材料质量的影响,结果表明,采用二重或三重注入并在Ar+0.5%O2中退火,可以获得光滑平整的Si/SiO2界面和高质量的表面硅层。 相似文献
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本文通过对工艺条件的控制,获得了铜系混合导体材料Cu2Mo6S7、7、Cu2Mo6S8.0及Cu4Mo6S8.0.x射线衍射物相分析表明为Mo6S8结构的单相,并采用分析化学方法对其化学计量进行了分析,通过测试得到了三种混合导体的总电导率σ和离子电导率σi·当混合导体Cu2M06S7、7与固体电解质Rb4Cu16I7Cl13复合后可改善其电化学性能,复合比为2:1时,总电导率σ和离子电导率σi可达75(Ω·cm)-1和7×l0-2(Ω·cm)-1。 相似文献