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黄泽超沙吉乐刘铁明王柳郑春峰薛德栋 《仪器仪表用户》2022,(5):1-4
针对海上油田注水井的大排量注水需求及工艺发展缺乏大排量分层测调注水工具、方法的问题,开发了海上油田大排量分层测调注水技术.通过设计研发的大排量注水工作筒、大量程测调仪器和地面控制设备,实现注水井多层段大排量分层注入和注水量在线监测、测调一体,满足油藏大排量精确配注需求.现场应用试验表明:大排量注水工作筒满足全井最大注入... 相似文献
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马喜超余潞沙吉乐黄泽超张磊郭沛文 《仪器仪表用户》2022,(5):10-13
南海部分油田在整体开发方案阶段未考虑水驱开发,面对油田开发增储上产需求,需要对地层进行能量补充.为满足目前南海油田现场注水需求,开发出一种就地利用近源天然水层在井下闭式环境实施人工注水的工艺方案,形成了自源闭式注水技术及配套管柱工艺、工具,解决了地面无注水设备平台注水问题,补充地层能量,提高水驱开发效率.通过双管边测边... 相似文献
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盈宾 《工业仪表与自动化装置》1992,(3):43-44,27
前言大庆油田是注水开采油田,随着油田的开发,油井的含水率越来越高。面对这种情况,提高油井计量工作已成为油田开发很关键的问题。我厂去年在大庆油田油井计量改造工程项目中投运了500多支(套)SBWZ-2460/240-d 相似文献
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数控加工中心刀具信息集成技术的研究与开发 总被引:5,自引:2,他引:5
本文研究开发的数控加工中心机床刀具信息集成技术,是一个集成化的管理系统软件,可以实现加工中心模块式组合刀具库的管理、多标准刀具系统刀具及切削参数选择的功能,解决了工艺设计中的自动配刀、刀具管理集成和工艺文件自动输出等问题。 相似文献
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井漏是钻井工程中常见的复杂情况,特别是钻井压力衰竭砂岩地层时,井漏现象极其严重。旅大10-1油田在开发初期具有正常的温度、压力系统,随着油气田的不断开发,油藏内部的孔隙压力随之下降。在2012年测试资料中预测目的层段油层中部压力在12MPa左右,压力系数约0.70,压差7.4MPa,而根据2015年C5/C7/C13/C9/C8井测试资料显示,地层压力系数最低为0.5,压差为10.56MPa,地层亏空严重。为了解决由于压力衰竭在钻井过程中造成的坍塌、漏失等复杂情况,室内优选出适合高承压下的封堵材料聚合物微球HPM,将聚合物微球HPM与优化后的PEC体系配套使用,使体系的封堵能力及储层保护能力大大加强。 相似文献
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分层注水工艺技术的不断提升,提高油田水驱整体效益发挥了重要作用。针对现有已桥式偏心、桥式同心为主体的高效测调分注工艺存在无法监测历史配注数据、现场调配工作量大等问题,提出一种基于系统辨识的存储式智能堵塞器,通过存储在芯片内的数据实现了压力和流量的历史数据实时监测,单片机唤醒监测实现定周期内自动调配,并且根据井管与地层的压差流量和压差的换算公式实现压差与流量的系统辨识,进而得到堵塞器水嘴开度的流量特性。最后运用了MTALAB进行数据分析及系统仿真,证实了该智能堵塞器的可靠性能,能更好的完善油田分层注水高效测调技术。 相似文献
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K418高温合金多层多道激光熔覆工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为修复某型涡轮导向器损伤叶片,在K418高温合金基底上自配粉末进行了多层多道激光熔覆试验,优化了工艺参数,分析了熔覆层的显微组织,测试了熔覆层的硬度,研究了激光熔覆修复某型涡轮导向器损伤叶片工艺的可行性。结果表明,当激光功率为730W,保护气流1.5L/min,扫描速度为8mm/s,搭接系数为50%时,可获得宏观和微观上均没有缺陷的熔覆层;熔覆层区组织由柱状枝晶与等轴晶组成,工艺参数影响晶粒大小;激光熔覆层平均显微硬度值为415HV;通过优化工艺参数可达到修复和强化叶片的目的。 相似文献
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利用ADAMS/view软件建立了某柴油机的配气机构多体系统动力学模型,并对其进行了多体动力学仿真分析,得到了配气机构主要运动件的动力学参数,为后续研究节约了开发时间,在实际应用中具有较重要的作用。 相似文献
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芯片测试管理系统作为一种芯片测试过程信息化解决方案,可有效提升芯片测试程序的核心竞争能力。本研究以芯片测试为研究对象,通过对该芯片测试对某机构的深入调研,主要发现了芯片测试流程中存在数据管理不规范、信息化较低等问题,因此,本研究首先进行开发芯片测试管理功能需求分析,采用结构化软件设计方法;以WinForm和SQLsreve数据库为系统软件开发平台,设计了一套有效且可靠的芯片测试管理系统。该芯片测试管理系统的设计包括软件整体架构、各个工序功能模块、数据库结构和可视化界面等,满足了在芯片测试管理系统功12项功(系统管理、产品出入库、品检功能、测试功能、镭射功能、打点功能、烘烤功能、设备管理、异常处理、订单工艺、质量管理、可视化管理模块)能需求。最后,通过设计功能分析芯片设计流程、数据库、设备管理、可视化界面、工艺管理设计效果,展示了该芯片测试管理系统的性能、可靠性、依赖性等,提升了芯片测试的效率,为芯片制造行业提供支持。 相似文献