SiC_w对WC-ZrO_2材料微观组织及力学性能的影响

采用热压烧结工艺制备了WC-ZrO_2-SiC_w复合材料,研究了Si Cw含量对材料微观组织和力学性能的影响。结果表明,随着SiC_w含量增加,材料平均晶粒尺寸先增大后降低,其中WC-ZrO_2-2%SiC_w的晶粒尺寸为0.55μm。在WC-ZrO_2-4%SiC_w中出现了m-ZrO_2相,这是晶粒尺寸过大和晶须热膨胀系数较小共同作用的结果。随着SiC_w含量增加,由于晶粒粗化以及过量的晶须缠绕会产生孔洞等缺陷,复合材料硬度呈现先降低后略微上升的趋势,其中WC-ZrO_2-4%SiC_w的硬度最低,仅为17.8 GPa。断裂韧性随SiC_w含量的变化先升高后降低,其中WC-ZrO_2-2%SiC_w的断裂韧性最高,较未添加SiC_w的WC-ZrO_2提高了12.3%,这是因为SiC_w的添加引起裂纹偏转、穿晶断裂和裂纹桥接,从而起到增韧效果。烧结态WC-ZrO_2-2%SiC_w致密度可达到99.4%,其断裂韧性和硬度分别为9.12 MPa×m~(1/2)和18.5 GPa。     

TiB2／SiCw复合材料增韧机理的微观分析

在ＴｉＢ２／ＳｉＣｗ基体中加入适量的ＳｉＣｗ可以明显地提高其断裂韧 性ＫＩＣ，其它机械性能也有不同程度的改善。ＳＥＭ、ＴＥＭ微观分析表明：在具有较高ＫＩＣ值的ＴｉＢ２／ＢｉＣｗ陶瓷复合材料中，ＳｉＣｗ与ＴｉＢ２晶粒之间有较适宜的界面结合，两相之间未发现有明显的界面化学反应用，当该复合材料发生断裂时，其内部出现晶须拔出，裂纹桥连，裂纹偏转三种增韧机制。     

微波烧结SiC-Cu/Al复合材料的工艺及机理

用微波烧结工艺成功制备了铜包裹碳化硅颗粒增强铝基(SiC-Cu/Al)复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射分析仪对烧结样品进行表征,并讨论了烧结过程及机理.研究表明:采用多晶莫来石纤维棉、硅碳棒和氧化铝坩锅组合设计的保温结构能很好地促进烧结.烧结温度为720℃时,SiC-Cu/Al复合材料的密度取得最大值为2.53g/cm3.SiC-Cu/Al复合材料的硬度随烧结温度的升高的变化成马鞍状.烧结温度对样品显微结构的影响较大,随着烧结温度的升高,相分布的均匀性降低,在较高的烧结温度下会出现SiC颗粒的偏聚.涡流损耗和界面极化损耗是促进微波烧结的主要动力.     

微波烧结Al2O3-TiC复合材料

用微波烧结制备Al2O3-TiC复合材料，并与常规烧结Al2O3-TiC复合材料对比，分析两种烧结方法对试样力学性能的影响，同时探讨添加剂对Al2O3-TiC复合材料烧结性能的影响。     

TZP增韧HA复合材料的微观结构

用透射电子显微镜对四方氧化锆多晶（ZTP）增韧羟基磷灰石（HA）复合材料的微观相结构进行了观察与分析。结果表明,材料的相组成中,既有HA晶体,还有HA晶体在高温、高压成型过程中发生分解反应产生的磷酸三钙（Ca3(PO4)2晶体和磷酸二钙（Ca2P2O7)晶体;同时,样品中还观察到了三种晶形的氧化锆（ZrO2)：即立方（ZrO2)、四方ZrO2和单斜ZrO2,说明材料内部发生了t-ZrO2（高温型）→m-ZrO2（低温型）的马氏体相变。除此以外,还出现了CaZrO3相,CaZrO3相的形成是HA晶体分解出的CaO与ZrO2相互反应的结果。     

铝锆复合材料的增韧机理

在氧化铝陶瓷基质中,四方氧化锆（ｔＺｒＯ２）转变为单斜锆（ｍＺｒＯ２）,同时颗粒周围产生微裂纹,故复合材料的增韧机理主要为相变增韧和微裂纹增韧。为了测定这两种增韧作用的大小,进行了如下的实验：试样配比为８５Ａｌ２Ｏ３·１５ＺｒＯ２,分别加入不同量的纯ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３部分稳定ＺｒＯ２及ＭｏＯ２部分稳定ＺｒＯ２,在３０ＭＰａ下热压成型,１４００～１５００℃,１ｈ,通Ｎ２条件下烧成,制成含ｍＺｒＯ２１０％、４５％和６７％的试样。实验结果表明：含纯ＺｒＯ２的合成料断裂韧性最高,Ｙ２Ｏ３部分稳定Ｚ…     

微波烧结Al2O3-TiC复合材料的研究

以纳米级TiC、Al2 O3 为原料 ,用微波烧结制备Al2 O3 -TiC复合材料 ,并与常规烧结比较。分析了两种烧结方法对制备试样的力学性能的影响 ,并探讨了添加剂对Al2 O3 -TiC复合材料烧结性能的影响     

复合材料共混改性的增韧机理研究

介绍了聚丙烯复合材料的定义;及在聚丙烯共混改性中,共混改性的方法,包括化学方法和物理方法,详细介绍了物理共混的方法。同时,重点阐述了在热塑性树脂的共混改性实验中,聚丙烯复合材料的冲击性能得到提高的增韧机理。     

氧化物陶瓷的微波烧结机理

本文是综述文章,介绍了近十几年来发展较快的微波烧结技术,及微波烧结时 Ａｌ２ Ｏ３ 、 Ｚｒ Ｏ２ 等材料的微波烧结机理。研究发现, Ａｌ２ Ｏ３ 、 Ｚｒ Ｏ２ 陶瓷的微波烧结机理与常规烧结基本相同,微波烧结条件下的烧结及晶粒长大的活化能比常规烧结条件下低、速度较常规烧结条件下快,说明微波烧结条件下起决定作用的传质过程不同,微波烧结中体积扩散占主要地位,但产生这一现象的原因尚待研究。     

SiC_p－AlN复合材料力学性能及增韧机理研究

本研究表明ＳｉＣ颗粒尺寸及含量对ＳｉＣ_ｐ－ＡｌＮ复合材料力学性能有较大影响。通过工艺因素的控制，ＳｉＣ_ｐ－ＡｌＮ复合材料的抗弯强度可达５６９ＭＰａ，断裂韧性可达５．１４ＭＰａ·ｍ~（１／２）。另外，对复合材料的显微结构进行了观察，并分析了其增韧机理。     

SiCp—AlN复合材料力学性能及增韧机理研究

本研究表明ＳｉＣ颗粒尺寸及含量对ＳｉＣｐ－ＡｌＮ复合材料力学性能有较大的影响，通过工艺因素的控制，ＳｉＣｐ－ＡｌＮ复合材料的抗弯强度可达５６９ＭＰａ，断裂韧性可达５．１４ＭＰａ．ｍ＾１／２，另外，对复合材料的显微结构进行了观察，并分析了其增韧机理。     

聚合物增韧方法及增韧机理

探讨了聚合物增韧方法及增韧机理,为材料的研制与开发提供新的思路和准则。     

ZrO2陶瓷结构及增韧机理研究

介绍了二氧化锆陶瓷的相结构与转变,简述了二氧化锆陶瓷的增韧种类、增韧机制.并对二氧化锆陶瓷的应用前景进行了展望.     

酚醛树脂的增韧方法及增韧机理分析

综述了酚醛树脂的主要增韧方法,详细地分析和总结了各种增韧方法的增韧机理。结果表明:增韧方法可以归结为内增韧和外增韧两大类,不同的增韧方法对应不同的增韧机理。     

环氧树脂增韧新途径及增韧机理的研究

介绍了环氧树脂通过共聚共混法增韧改性的一些新方法,包括热塑性树脂增韧、互穿网络聚合物增韧、热致液晶聚合物增韧、刚性高分子增韧、核壳结构聚合物增韧等,并分别对其增韧机理作了总结分析。     

钢纤维增强水泥基复合材料增韧机理研究

钢纤维可有效阻碍水泥基材料中微裂缝的产生和发展,提高其抗裂能力。基于Eshebly等效夹杂理论和最大周向应力准则,获得了平面应力条件下无限大薄板中裂缝与钢纤维相互作用的应力强度因子(SIF)解,推导了掺入纤维后的Ⅰ-Ⅱ复合型断裂裂缝尖端最大应力表达式。根据掺入钢纤维前后裂缝尖端最大应力比,分析了钢纤维方向、位置和弹性模量对增韧效果的影响。结果表明,钢纤维通过改变裂缝尖端应变场,影响应力强度因子,从而降低尖端最大应力。当钢纤维方向与裂缝方向垂直时,裂缝尖端最大应力比最小,定向后钢纤维的增韧效果最明显。钢纤维的增韧效果主要受纤维方向影响,而受纤维弹性模量的影响小。     

陶瓷基复合材料增韧机理与CVI工艺

总结和介绍了陶瓷基复合材料的增韧机理、基体和增强增韧纤维的选择、CVI工艺，并提出了亟待解决的问题和发展方向。     

环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的性能及增韧机理

将有机蒙脱土添加到环氧树脂中,制备环氧树脂/纳米复合材料,考察复合材料的力学和热学性能,研究发现,5%的添加量可以使环氧树脂的冲击、断裂强度得到大幅度的提高,添加3%的有机蒙脱土,热变形温度提高了6.1℃.通过SEM和AFM,对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料冲击断口进行微观研究,发现断口呈现出明显的韧性断裂.结合微观形貌,对有机蒙脱土增韧环氧树脂的各种机理进行探讨,认为符合基体剪切屈服增韧机理.     

颗粒增韧陶瓷的增韧机理

综合评述并分析了第二相颗粒增韧脆性陶瓷材料的几种主要增韧机理及各种论点和这些增韧机理的适用范围，并主要从第二相颗粒的粒径着手进行了分类讨论。     

微波烧结制备Ti3SiC2-金刚石复合材料的显微形貌及界面反应机理

采用Ti3SiC2粉体和金刚石粉体为原料,通过微波烧结制备Ti3SiC2结合剂金刚石复合材料,研究金刚石的含量和粒度对该复合材料的物相组成与显微形貌的影响.结果表明,通过高温微波烧结Ti3SiC2结合剂金刚石复合材料,金刚石表面会形成不同的涂层,从而与基体结合剂结合良好.金刚石的粒度和含量对复合材料中基体组成和金刚石的表面涂层状态有显著影响.烧结过程中,金刚石会不同程度的影响Ti3SiC2的分解.Ti3SiC2分解后生成Si与TiC.当金刚石含量相同(10％)、粒度较粗(30/40)时,金刚石表面会形成钛硅相与SiC涂层组织;基体的主相为Ti3SiC2、钛硅相与SiC.当金刚石粒度较细(W20)时,金刚石表面的C元素充分地与Si反应生成SiC涂层,基体主相变成TiC和Ti3SiC2.当金刚石粒度适中(120/140目与170/200目)时,基体的主相为Ti3SiC2.选取金刚石粒度为170/200目、金刚石含量较低时(5％与10％),基体的组成为Ti3SiC2与少量的SiC.金刚石含量较高时(20％与30％),基体的组成为Ti3SiC2与少量的TiC和SiC.各试样中金刚石表面都会形成钛硅相与SiC涂层组织.