真空还原铬粉的热力学分析

分析了铬粉还原的热力学条件，总结出热碳还原可以有效地降低铬粉中的氧含量，还原过程中采用适当的ＣＯ／ＣＯ２比，可抑制碳化物的生成。     

不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响

评述了熔渗法和混粉烧结法两种粉末冶金工艺制备的CuCr触头的微观结构差异及对电开断性能的影响。与熔渗法相比，烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能，更低的截流值和更好的吸放气性能，但因其机械强度较低故耐压可能不如熔渗法触头。对两种工艺提出了改进的建议。     

CuCr、CuCrFe真空触头材料

对采用混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe真空触头材料的电气性能进行了试验研究,探讨了CuCrFe合金的性能随Fe含量的变化情况。     

低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究

本文总结了采用真空热碳还原法以国产Cr粉为原料制备低氧Cu—Cr真空触头材料的研究试验结果。     

CuCr、CuCrFe触头材料运行特性探讨

在分析了真空断路器触头材料组元的优选原则的基础上,评述了用混粉烧结、热等静压工艺制取的CuCr、CuCrFe触头材料的性能,并对其运行机理进行了探讨。最后介绍了它在真空断路器中的应用情况。     

变压器真空干燥设备中真空系统的配置

在变压器真空干燥设备中，由于配置水环泵所能达到的真空度无法满足变压器干燥的要求，大多配置滑阀泵或旋片泵。然而，由于干燥过程中存在大量水分，泵油乳化情况严重，有的甚至一个工艺过程都无法完成便需换油。为了解决这个问题，我公司曾采用油封泵和水环泵并联。工艺过程中先用水环泵抽空，然后换油封泵抽空，但由于水环泵极限真空度只有4kPa，实用时仅能达到10kPa左右，因此无法彻底解决泵油乳化问题。鉴于此种情况，我公司对系统做了改进，采用如图1所示的配置。     

煤粉仓爆破的原因分析及改进措施

近年来黑龙江省内电厂的制粉系统粉仓发生了多起爆破事故，引起粉仓爆破原因是多方面的，燃煤的挥发份高，积粉自是引起粉仓爆破的主要原因，粉仓结构不合理引起积粉和无效空间较大，存在可燃气体多是引起粉仓爆破的另一主要因素，本文简述双鸭山发电厂粉仓爆破的情况，分析引起民粉仓爆破的原因，改进措施及采取的防爆对策。     

用射线法检测真空灭弧室的真空压力

X射线对气体分子具有电离作用，用一束X射线照射真空来弧室可导致真空灭弧室内残余分子电离，电离电流值与分子数有关，分子数与真空压力直接相关，因此该电流值与真空压力相对应。这一特性有助于真空灭弧室真空压力的检测。     

真空感应熔炼法制备CuCr25合金

本文采用真空感应熔炼法制备CuCr2 5W1Ni2合金 ,研究了不同成分 (2 5 %Cu及 75 %Cu)和Cr晶粒尺寸对物理性能和击穿电压的影响 ,讨论了合金元素和微观结构对CuCr2 5W1Ni2合金电击穿性能的影响。研究结果表明 ,W粉能够显著细化Cr相 ,同时对Cr相进行了强化 ;在电击穿后 ,熔层中极细的W粉能起到非自发形核核心的作用 ,CuCr2 5W1Ni2的熔层表面更加扁平 ;另一方面 ,Ni能够促进Cu、Cr的互溶 ,使合金整体得以强化。这两种元素均能显著提高合金的耐电压强度。     

用于真空度测量的脉冲磁控放电研究

本文详细讨论了同轴场式脉冲磁控放电真空度测量的有关问题，包括磁控真空计工作过程中的放电行为、产生稳定的磁控放电所必须满足的着火条件、以及稳定放电时离子电流与压强的函数关系。分析表明，当磁场强度大于某一临界值时，磁控放电的离子电流与磁场强度无关；离子电流是压强的幂函数，且与所测真空器件电极的表面状况和几何结构有关。最后本文绘出了若干真空灭弧室真空度的测量实例。     

一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨

试验并探讨了CuCr触头材料密度与电导率之间的关系,分析了影响CuCr触头材料密度的各种因素,找出了一种无须破坏产品的检测CuCr触头材料密度的方法,即,通过测试CuCr触头材料的电导率来确定材料的密度,从而确保产品质量。     

烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响

评述了熔渗法和混粉烧结法两种工艺制备的CuC触头的微观结构差异及对其电开断性能的影响。与熔渗法相比,烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能、更低的截流值和更好的吸放气性能,但因其机械强度较低,耐压性能可能不如熔渗法触头。对两种工艺提出了改进的建议。     

纳米CuCr50触头材料电弧侵蚀特性

近年来,纳米CuCr触头材料在截流水平、耐压能力等方面的表现优于微晶CuCr触头材料。笔者利用真空触点模拟装置和基于虚拟仪器的电器电寿命测试系统,研究了直流低电压、小电流下的纳米CuCr50触头材料的电弧侵蚀量与分断燃弧时间和触头表面形貌之间的关系,同时采用两种微晶CuCr50触头材料作为对比。利用电光分析天平纳米CuCr50触头材料的侵蚀量,利用电子扫描显微镜测量触头表面形貌。结果表明:纳米CuCr50触头材料的平均分断燃弧时间和侵蚀量均高于两种微晶CuCr50触头材料。纳米CuCr50触头表面Cr颗粒细化及均匀分布,有利于分散电弧。纳米CuCr50阴极触头表面电弧烧蚀比较均匀,而两种微晶CuCr50触头阴极表面电弧局部烧蚀严重,出现明显的凹坑侵蚀。     

纳米触头材料电性能研究进展

分析了纳米材料与常规材料在热学性能和机械性能上的差异,综述了纳米触头材料在截流水平、抗电弧侵蚀和耐压能力等电性能研究上取得的进展,并对已有研究成果进行了概括和总结。结果表明:相对于同种配比的常规触头材料,纳米CuCr和AgFe触头材料的截流水平低于常规触头材料;纳米CuCr和AgFe的直流电弧稳定性高于常规触头材料,直流电弧寿命大于常规触头材料;纳米CuCr触头材料的耐压能力高于常规触头材料;纳米AgSnO2和AgNi触头材料的抗电弧侵蚀性能优于常规触头材料。因此,在今后对纳米触头材料的研究和开发过程中,加强纳米触头材料制备工艺研究和纳米触头材料的理论研究,有利于提高纳米触头材料电性能。     

老炼过程中CuCr系触头表层组织形成的特点

研究了CuCr和CuCrWC真空触头合金老炼过程中表层组织形成的特点。研究表明老炼过程主要造成合金表面熔化层组织细化和成分均匀化,从而使耐电压强度升高。在CuCr合金加入WC可以提高其耐电压强度。本文还讨论了电流大小对电压老炼过程的影响。     

杯状纵磁真空灭弧室磁场特性分析

用三维有限元法研究了7个设计参数对杯状纵磁触头的纵向磁感应强度、纵向磁场滞后时间、杯中和触头片中电流密度最大值以及导体电阻值的影响。研究表明:譹增加触头直径或开距会减弱纵向磁感应强度,增加杯指旋转角或杯指数目可使其增强,而杯指和水平面夹角、触头片上开槽数及触头材料采用CuCr50或CuCr25对其影响不大。譺设计参数在较大范围内变化时,纵向磁场滞后时间的变化很小。譻增加触头直径或触头片开槽数、减小杯指旋转角、合理选择杯指与水平面夹角和杯指数目或采用CuCr50触头材料可减少杯中或触头片中的电流集中。譼增加触头直径或杯指与水平面夹角,或减小杯指旋转角和杯指数目、减小触头片开槽数及采用CuCr25触头材料可减小导体电阻。     

两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究

电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究。结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力。     

合金元素对CuCr触头材料不同温度下真空耐电压强度的影响

研究了合金元素W、Co对真空中CuCr触头材料在不同温度下的真空耐电压强度的影响。研究结果表明,高温时CuCr材料的耐电压能力比室温耐电压能力有所降低,合金元素W、Co通过弥散强化、固溶强化和增大了CuCr的表面张力而提高了CuCr材料室温及高温时的耐电压能力。     

CuCr触头材料电弧重熔实验结果及分析

对粉末冶金法制得的CuCr触头材料进行了电弧重熔实验 ,对实验结果进行了分析