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用柠檬酸(或盐) 为络合剂的Ni-Fe合金电解液,采用通断比为5ms:5ms的脉冲电流得到光亮、平整坡莫合金镀膜.通过电流密度、合金组成、电流效率、极化曲线和分极化曲线的测定与直流电解进行比较.揭示了电析过程中Ni-Fe合金异常共析的规律.试验结果表明:脉冲镀与直流镀相比在稳定合金组成,抑制析氢,提高电流效率等方面均有一定的优越性. 相似文献
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钢铁件直接浸镀Cu-Sn合金 总被引:4,自引:0,他引:4
钢铁件直接浸入含CuSO_4、SnSO_4、H_2SO_4、稳定剂FS-l和络合剂的溶液中5~10 min,可以获得具有装饰性金黄色的Cu-Sn合金层。研究了浸镀液中CuSO_4SnSO_4浓度对浸镀层中Cu含量和颜色的影响,同时还比较了稳定剂FS-l和NaF的效果,发现FS-l比NaF具有更好的效果。用盐水浸泡和H_2S加速腐蚀试验测定了浸铜层、浸Cu-Sn层的耐蚀与防变色性能,结果表明浸Cu-Sn层的耐蚀性比浸Cu层更好。从俄歇电子能谱的深度剥蚀曲线的组成恒定区求得镀层的组成元素的相对原子百分浓度分别为68%Cu、13%O、8%Sn、6%Fe。文中还讨论了Cu~(2+)、Sn(2+)离子同时在铁上置换反应的原理及浸镀液中Cu(2+)、Sn(2+)的分析方法。 相似文献
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采用直流电沉积方法制备块体纳米晶镍铁合金材料,经过工艺参数和成分的优化,提出可连续施镀,并有很高镀厚能力及晶粒尺寸、晶粒结构和合金成分可控的电沉积工艺配方及工艺方法,利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射分析(XRD)等检测设备进行分析和表征,结果表明,获得的块体纳米晶镍铁合金材料表面光滑致密、结构均匀,材料平均晶粒尺寸在25nm左右。最佳工艺参数为:电流密度Dk=5~dm2,pH值3.5,温度60℃。 相似文献
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非晶态Fe-Mo合金复合镀 总被引:1,自引:0,他引:1
在强碱性电镀液中获取的非晶态Fe-Mo合金镀层表面存在大量微裂纹,往镀液中加入ZrO_2、TiO_2等微粒可以改善镀层的表面状态,从而使非晶态镀层的硬度、耐蚀性得到提高。 相似文献
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ChCl-urea-NiCl_2-FeCl_3离子液体电沉积Ni-Fe合金 总被引:1,自引:0,他引:1
以ChCl-urea-NiCl2-FeCl3离子液体为电解质在Fe基体上电沉积得到了Ni-Fe合金镀层。循环伏安测试表明电沉积过程中由于金属Ni的生成诱导金属Fe发生欠电位沉积,从而实现了Ni-Fe合金的共沉积。同时研究了电流密度对镀层成分、形貌和耐蚀性能的影响,结果表明:电流密度由2mA/cm2增加到5mA/cm2时,合金镀层中Fe含量从10.74at%升高到39.21at%。当Fe含量为24.89at%时,镀层最为平整致密,耐蚀性能最好。此外,镀层的组成主要为FeNi3固溶体和Ni,还存在FeNi和Fe0.64Ni0.36合金相。 相似文献
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介绍了铝及其合金镀装饰铬工艺及其参数 ,结果表明 :采用新型浸锌工艺镀装饰铬 ,具有结合力强、外观漂亮、槽液稳定、适合于批量生产等特点。 相似文献
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热浸镀合金层裂纹分析 总被引:2,自引:0,他引:2
运用一些基本的金属力学性能知识,对热浸镀铝合金层中裂纹产生因素进行了分析,并得到如下结论:合金层中裂纹的产生和数量与合金层的弹性模量,合金层与基体的线膨胀系数差,热浸镀温度,镀件的冷却速度有密切关系,而与热浸镀时间关系不明显。 相似文献
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非晶态Fe—Mo合金复合镀 总被引:1,自引:1,他引:0
在强碱性电镀液中获取的非晶态Fe-Mo合金镀层表面存在大量微裂纹,往镀液中加入ZrO2,TiO2等微粒可以改善镀层的表面状态,从而使非晶态镀层的硬度,耐蚀性得到提高。 相似文献
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Ni-Sn合金镀层有较高的熔点,可焊性好,硬度高,耐磨,耐腐蚀,表面均匀,光亮,可用于仪表,仪器装饰镀层,半导体致冷元件钎焊镀层,印制线路表面镀层,印制板插头镀金底层等,美国Wesstern electric specification规定:铜箔上直接镀硬金,其厚要有25μ;以Ni作底层,其金层厚度要有1.2~2.5μ;以Ni-Sn合金作底层,则硬金厚度只需0.125~0.25μ.这说明以Ni-Sn合金做底层,器件表面对镀金的要求大大降低,镀层耐磨性和耐腐蚀性有所提高. Ni-Sn合金可直接镀于Cu,Ni、柯伐和铁件上. 前目,国内外Ni-Sn合金电镀工艺普遍采用 相似文献