看2005年晶圆代工厂商排名 中芯超特许成“探花”

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际（SMIC）超过了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），升至第3的位置。     

我国晶圆代工市场异军突起

本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势，分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势，认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋。     

全球及中国晶圆代工市场分析及预测

1、全球市场自上世纪80年代以来,晶圆代工(Foundry)这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态就一直保持高速发展的势头。近几年全球晶圆代工市场更呈加     

300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻

在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(havenots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。     

2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%.2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币,占全球市场总规模的12%.中国晶圆代工产能增长更为迅速.     

2005年专业晶圆代工营收将衰退6．2％

市场研究公司iSuppli发表报告指出，由于需求疲软及半导体外委制造减缓，2005年第一季度专业(pure-play)晶圆代工营收较去年同期减少15％。而且因为全年专业晶圆代工营收预期将衰退，2005年整体芯片产业成长率将首度超越晶圆代工市场成长率。iSuppli预测．今年专业晶圆代工销售将较去年减少6．2％，由169．5亿美元降至159亿．而整体半导体市场则成长6．1％，     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

抓住晶圆代工和汽车电子两大市场机遇

近日,Mentor Graphics公司亚太区技术总监张维德借参加"EDA Tech Forum(EDA技术论坛)"之际,接受了EDN China记者的采访.张维德表示,在由制造大国转向创新大国的过程中,中国的电子产业扮演着至关重要的角色,而芯片的设计和制造又占据着电子产业的核心地位.但是要完成复杂程度远远超过人力所及范围的芯片设计和制造,各种各样的EDA工具是必不可少的.     

晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来

虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门，但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势，但半导体产业经蕾和竞争环境的变动，却在20、21世纪交警的时候冲击着晶圆代工产业，开始激发怀疑性的见解，不再认同其美丽的憧憬，以及再创造历史的能耐。民间针对此议题，有正反不一的争议。不过大体而言，这些论点大多是基于最近若干新闻事件，如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工；ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察，并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点，做深入的分析，难免有以偏概全的论点产生。     

IBM推出45nm SOI代工服务

为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM目前宣布推出业界首个45nmSOI代工服务。据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向IBMSOI技术提供物理IP。SOI技术用一块SOI晶圆代替普通体硅衬底，在此基础上制造的器件具有寄生电容减少的特点，从而提高器件性能。IBM称45nmSOI技术较体硅技术可改善30％的性能，功耗降低40％。     

65纳米及射频晶圆代工服务研讨会将在协会举办

香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

三星进军晶圆代工市场计划下半年量产

据港台媒体报导，美国巴隆金融周刊（Barton″s）最新一期专访三星电子（Samsung）半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出，三星锁定高端、客制化产品，大规模切人晶圆代工市场，市场取向有别于台积电，2005下半年开始导人量产，黄昌圭虽不愿明言客户名单，但消息人士则透露，投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际（Qualcomm）。     

LCD面板及晶圆代工产业 景气反转的领头羊

LCD面板及晶圆代工产业景气预估第一季落底，成为这波电子业景气反转领头羊，鸿海预估第二季到第三季景气复苏，宏达电看好第一季落底、第二季营收回温；从各大厂营运展望看来，电子业终端需求可望在下半年回温，春天不再遥远。     

晶圆代工与制造设备厂商激增IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有许多中小公司加入,共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样,富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体（上海）有限公司市场部副经理刘哲介绍到,“我们已经成功从65nm转移至55nm,除了很多可以复用的IP,还有开发一些适合55nrn的IP,包括LP制程。”