与玻璃封接前可伐零件的保存

毛主席一再教导我们:“……人类总得不断地总结经验,有所发现,有所发明,有所创造,有所前进。”我厂生产的ZGI-15/15充汞闸流管,自65年试制生产以来,可伐与钼组玻璃(DM-35号原为3C-5)的封接一直很不稳定,封口有大量气泡。特别是在处理好一批可伐件但不需要马上进行封接的情况下,如何妥善地保存好已处理的可伐件成为很重要的问题。当时,我们的工艺过程是:可伐盘去油清洗——烧湿氢(950～1050℃)——以铜焊料与钢支杆焊接——烧氢——电镀——烧氢——与玻璃封接。封接时在玻璃封接处先用火焰加热,再用火焰直接氧化可伐(1000℃,约10),然后将可伐与加热过的玻璃熔封在一起。我们参考了有关资料,都谈到可伐与玻璃     

复杂精密零件热挤压试验

摘要:本文总结了同轴磁控管内腔和普通磁控管阳块热挤压试验工作。文中具体地介绍了解决热挤压过程中的氧化、加热方法、加热温度、润滑、热变形等问题的方法,同时还简单地介绍了模具材料及结构,并提出了存在的问题和解决办法。     

我国常用冷挤压钢材冷挤压力图算法

冷挤压单位挤压力是冷挤工艺设计中的主要参数,在工程实践中多采用图算表(或称诺模图)来确定。目前国际上有两种比较完整的计算冷挤压力的诺模图,1970年,分别由国际冷锻协会(ICFG)和西德工程师协会(VDI)提出,但它们都不大适合我国钢材的情况。在国内,文献在大量实验数据的基础上,提出了正、反挤压     

两种低钴可伐材料

自从1978年第6期《电子管技术》上刊登了两种低钴可伐材料”以来,一些有关器件厂的同志对此极为关心,希望能具体了解这两种材料的化学成分及性能,为此,特将有关情况简写于下:低钴陶瓷封接合金 Ni 36 Co 6Cu_4(4J46)     

金属外壳封接中的可伐合金退火

介绍了在可伐管壳封接工艺中可伐合金退火的重要性及目的,并分析得出了可伐合金退火的最佳温度及气氛.     

转换波导冷挤压

一、转换波导的几何形状和技术要求转换波导的几何形状和技术要求如图一所示。该零件的主要特点: (1) 尺寸精度要求较高,锥四方孔四周的     

可伐合金气密封接的预氧化

可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。     

改善镀金可伐合金外引线耐蚀性的途径

半导体器件镀金可伐合金外引线的腐蚀断裂是一个亟待解决的问题。对此,国内外开展过不少研究工作,一方面研究其腐蚀机构,另一方面针对失效原因,寻求解决的办法。我们认为这个问题是非常复杂的,影响因素是多方面的,其最终解决,与冶金厂、管壳零件制造厂、器件厂和整机厂都有很大关系。只有从各个环节共同采取措施综合治理,消除一切可能的隐患,才能改善外引线     

改善镀金可伐合金外引线耐蚀性的途径

半导体器件镀金可伐合金外引线的腐蚀断裂是一个亟待解决的问题.对此国内外开展过不少研究工作,一方面研究其腐蚀机构,另一方面针对失效原因,寻求解决的办法.我们认为这个问题是非常复杂的,因素是多方面的,     

废可伐镀金件电解退金法的研究

在生产晶体管、集成电路等工艺过程中,会产出一些可伐合金镀金废件。可伐合金含Ni29％,Co18％,其余为Fe。从这些废镀件上回收金,目前采用的主要方法有:硝酸浸蚀法,氰化法及碘化法等。这些方法各自存在着不同的缺点,为此,我们进行了电解法从可伐合金镀金废件上回收金的试验研究,现已取得了良好效果,并正式用于生产。一、电解退金法的生产过程 1.电解液的选择     

AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AIN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEMEDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度στ=205．89MPa,剪切强度στ=176．10MPa。     

密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究

针对可伐这一重要封装材料的外壳进行了氢逸散行为的研究。对气密性封装内腔的氢来源以及氢的行为机理做了分析,发现可伐基体材料对氢含量的贡献极其重要。电镀及其施加电流是引入氢的一个重要条件,但同时镀层的存在又会大大抑制氢的逸散。     

氮化铝与可伐封接件有限元应力分析

陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响．其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析相吻合。在此基础上,优化了封接结构,提出改进工艺,取得成功。     

X射线能谱定量分析初探可伐合金的EDX分析

可伐合金是能与玻璃、金属匹配封接的合金材料,在电池行业中用作封接材料。其化学组成对确保电池封接件的质量是至关重要的。我们用化学组成与待测试样相近的标准样。按下式求出待测试样中的Mn、Co、Ni的含量。C_i/C_j=I_i/I_j C_j=[I_i/I_j]·C_i式中 C_i—试样中欲测元素的含量;C_j—标样中欲测元素的含量;I_i—试样中欲测元素特征X射线的强度;I_j—标样中欲测元素特征X射线的强度。一、实验方法1.仪器设备和试剂:S—520型扫描电子显微镜(日本日立公司);TN—5400型X射线能谱仪(美国TN公刮);4J29Kovar合金标准样品:西1—1号和西1—2号(冶金部五二厂七五二研究所);无水乙醇 AR级; 丙酮 AR级。     

导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素。基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响。通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺。结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化。     

红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究

当前制冷型红外探测器所使用的金属材料、陶瓷材料的工作温度为80 K左右,其钎焊焊缝要求与常规钎焊焊缝存在很大的差异。本文对当前陶瓷/金属材料的钎焊方法进行了整理,使用AgCuTi钎料进行了钎焊工艺实验,实现了可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料直接钎焊(无金属化)。实验后进行了焊缝气孔率检测、抗温度冲击实验(333～77 K)。实验结果显示该种焊接方法满足制冷型焦平面探测器对可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料钎焊的要求,该工艺方法制备的焊接件可在超低温环境中长期服役。     

工艺因素对玻璃可与伐合金浸润性的影响

测定了在不同工艺条件下ＤＭ－３０５及ＢＨ－Ｇ／Ｋ两种玻璃可与伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。     

可伐合金外壳激光封焊的裂纹原因分析

可伐(Kovar)合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内(-80℃～450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措施包括焊接工艺参数的优化、焊接结构的优化设计、焊接前的清洗及热处理。     

工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响

测定了在不同工艺条件下ＤＭ－３０５及ＢＨ－Ｇ／Ｋ两种玻璃与可伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。关键词