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1.
顾霭云 《上海微电子技术和应用》1996,(4):23-27,32
文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。 相似文献
2.
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来 总被引:8,自引:0,他引:8
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程,所需设备,SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。 相似文献
3.
表面贴装技术(SMT)是当代先进的电子组装技术,本文从工艺方案的确定至具体工艺实施,对SMT技术在BP机生产中的应用开发作了介绍,最后总结了SMT应用于BP机的优点。 相似文献
4.
关于SMT焊点后置反应问题的探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
叙述了SMT焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因,以及SMT焊接工艺参数对SMT焊点后置反应的影响,进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。 相似文献
5.
本文讨论了在电子词典生产中的SMT工艺,着重阐述了SMT工艺流程,列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因以供参考。 相似文献
6.
讨论了在电子词典生产中的SMT工艺,着重阐述了SMT工艺流程,列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因。 相似文献
7.
全面介绍了SMT在IC卡电能表中的应用,并结合生产中的关键工序,指出了SMT工艺中应注意的质量问题。 相似文献
8.
SMT焊点质量金相检测 总被引:2,自引:1,他引:1
较为深入地叙述了SMT焊点质量金相检测的基础理论,及质量金相检测的方法与要求;提出了SMT焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序;并列举了一些金相检测的实例。对于SMT生产与SMT工艺研究有重要的实用价值。 相似文献
9.
表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施,对SMT及COB混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍,最后阐述了功能测试架的设制。 相似文献
10.
通过对微波混合集成电路采用SMT进行批生产的前提条件-薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究,得出了铜薄膜体系工艺最适于满足SMT要求的微波混合集成电路的制作,并给出了制作实例。 相似文献
11.
表面安装PCB设计工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
12.
表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键,也是SHT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
13.
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
14.
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
15.
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
16.
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 相似文献
17.
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):39-44
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。 相似文献
18.
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。 相似文献
19.
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。 相似文献