聚芳醚砜醚酮共聚物的合成与表征

通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚醚酮醚砜醚酮(Ia)、聚芳醚酮酮醚砜醚酮(Ib),甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚酮酮醚酮醚砜醚酮(Ic、Id)等4种结构新型的共聚物。用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析(TGA)、X射线衍射仪(WAXD)对聚合物进行了结构表征和性能测试。结果表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg)177℃~188℃;较高的热分解温度(Td5%≥460℃),共聚物能溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮,四氯乙烷和浓硫酸中;甲基取代的共聚物溶解性得到了明显改善,室温下还能溶于二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中。     

质子交换膜材料磺化聚芳醚腈酮酮的合成及性能表征

用4-(4-羟苯基)二氮杂萘酮(DHPZ)、3,3′-二磺酸钠-4,4′-(4-氟苯甲酰基)苯(SDFKK)、2,6-二氯苯腈(DCBN)以及4,4′-(4-氟苯甲酰基)苯(DFKK),通过缩合共聚反应成功合成了一系列不同磺化度、高分子量的磺化聚芳醚腈酮酮(SPPENKKs).利用红外光谱(FT-IR)与核磁共振谱图(1H-NMR)证明了聚合物分子结构,利用热重分析仪(TGA)研究了氢型聚合物膜的耐热性能.以N-甲基吡咯烷酮为溶剂,用溶液涂敷法成功制备了具有良好韧性的SPPENKKs均质膜.利用乌氏粘度计测定聚合物的粘度,并研究了不同磺化度的聚合物膜的溶解性能、保水能力、热稳定性能、质子传导率等性能.     

聚芳醚酮系列微结构的系统研究（I）

由ＷＡＸＳ广角Ｘ射线及ＤＳＣ差热分析结果，系统总结了笔者所合成的聚芳醚酮系列酮基含量及联苯基含量所对应的微观结构变化的定量关系。计算了这类聚合物由于引入酮基及联苯基所带来的ｄ空间变化与熵变。在此基础上，解释了产生熔融双峰与熔点变化的原因－熵变、晶胞体积与片晶厚度变化。     

聚芳醚酰胺和聚芳醚砜酰胺的研究

研究了醚酰胺和砜酰胺作为第三单体对聚对苯二甲酰对苯二胺（ＰＰＴＡ）的改性。结果表明，在ＰＰＴＡ分子中引入一定量的第三单体，并不会降低ＰＰＴＡ纤维的一些优良性能，相反，改性的ＰＰＴＡ在溶解性、耐燃性、韧性等方面得到改善。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚芳醚酮系列微结构的系统研究（Ⅰ）

由ＷＡＸＳ广角Ｘ射线及ＤＳＣ差热分析结果，系统总结了笔者所合成的聚芳醚酮系列酮基含量及联苯基含量所对应的微观结构变化的定量关系．计算了这类聚合物由于引入酮基及联苯基所带来的ｄ空间变化与熵变。在此基础上，解释了产生熔融双峰与熔点变化的原因──熵变、晶胞体积与片晶厚度变化。     

聚芳醚砜醚酮酮及其炭纤维复合材料的力学性能

合成了聚醚砜醚酮酮(PESEKK),研究了纯树脂的热、力学性能。制备了炭纤维和聚醚砜醚酮酮(炭纤维是标准T300)复合材料,着重研究了此新型复合材料的力学性能。结果表明,随着复合材料中PESEKK树脂质量比增加,T300CF/PESEKK复合材料的拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量和弯曲模量逐渐增加。其中弯曲强度和弯曲模量增加的幅度比拉伸强度和拉伸模量增加的幅度更大。当PESEKK质量分数为60%左右时,复合材料的综合力学性能达到最佳值。因此聚醚砜醚酮酮可作为增强炭纤维力学性能的基体树脂。     

杂环联苯型聚芳醚酮热稳定性研究

用热重分析法详细研究了自制杂环联苯型聚芳醚酮（ＭＰＥＫ）的热稳定性及热分解机理。采用Ｏｚａｗａ方法计算出了其热降解活化能，提出了其在空气和Ｎ２的分解机理，这时此新型聚芳醚酮的加工和推广应用具有重要的指导意义。     

聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂的合成与表征

以N,N-′(4,4′-二苯醚)二偏苯三甲酰亚胺酰氯和4,4′-二苯氧基二苯砜、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜、4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜为单体,采用低温溶液亲电共缩聚,合成了聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂(PESEKI)s。用傅里叶红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对其结构进行了表征,差示扫描热分析(DSC)、热分析(TGA)、X广角射线衍射(WAXD)研究其热转变和形态。研究表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg),较好的耐热稳定性,在N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿、间甲酚和邻氯苯酚等有机溶剂中有较好的溶解性。共聚物具有良好的力学性能,其拉伸强度97.8 MPa~118.8 MPa,弹性模量达1.98 GPa~2.37 GPa,断裂伸长率在7.1%~9.4%之间。     

新型工程塑料聚芳醚酮的发展和应用

本文详细介绍了国内外关于热塑性聚芳醚酮(PEEK和PEK)的发展过程、现状及未来的应用,并介绍了聚芳醚酮的结构,性能、加工和用途。     

聚芳醚醚酮的热分解

用高分辩裂解色谱-质谱法研究聚芳醚醚酮的热分解,分离和鉴定了热分解产物,考察其组成分布及温度依赖性。结合热重数据和热分解动力学模型分析,进而讨论了聚芳醚醚酮的热分解机理。     

含萘磺化聚芳醚酮(酮)质子交换膜的制备及性能EI北大核心CSCD

通过直接缩聚法合成了含萘的磺化聚芳醚酮(sPEK)和磺化聚芳醚酮酮(sPEKK)2种系列的聚合物,并采用红外光谱、凝胶渗透色谱及热重分析分别表征和测试了聚合物的分子结构、相对分子质量及热性能。以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,用溶液浇铸法制备质子交换膜,并对膜的离子交换容量(IEC)、吸水率、溶胀率、质子电导率及耐氧化稳定性分别进行了测试表征。结果表明,2种系列聚合物膜中磺化度较高者性能较好。但IEC相近的sPEK和sPEKK膜相比,前者的综合性能优于后者。如sPEK-50在80℃的吸水率为46.7%,溶胀率为21.3%,质子电导率为0.048S/cm,与Nafion117膜的溶胀率和电导率相近。另外,sPEK-50膜在Fenton’s试剂中浸泡1h后无质量损耗,耐氧化稳定性优于同类型芳香族聚芳醚酮膜,显示出较好的综合性能。     

新型含氰侧基氯取代聚芳醚醚酮酮的合成及表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)进行低温缩聚反应,合成了一类新型含氰侧基氯取代的聚芳醚醚酮酮.用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征.结果表明,所合成的聚合物为非晶态聚合物;其玻璃化转变温度(Tg)为229℃,热分解5%的温度(Td)为445℃,说明其具有突出的耐高温性能;聚合物能在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂及DCE、THF、CHCl3等普通溶剂中溶解或溶胀.     

聚芳醚腈砜的研究进展

介绍了聚芳醚腈砚的合成方法，并对其结构和性能进行了评述。     

短炭纤维增强聚芳醚酮复合材料的研究

采用短炭纤维（ＳＣＦ）增强聚芳醚（ＰＥＫ－Ｃ）树脂,研究了不同的预混方法、纤维的表面处理、纤维的含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响。优化了ＳＣＦ／ＰＥＫ－Ｃ复合材料的成型工艺。     

磺化聚芳醚酮酮砜离子交换膜的制备与性能

采用直接缩聚的方法,通过调整磺化单体(3,3′-二磺酸钠基-4,4′-二氯二苯砜)和非磺化单体(1,4′-二(4′-氟苯甲酰)苯)的比例与双酚单体(2,2′-二(4-羟基苯基)丙烷)共聚合成了系列具有不同磺化度(0.2～1.2)的磺化聚芳醚酮酮砜共聚物。通过红外分析(FT-IR),差示扫描量热分析(DSC),热重分析(TGA)对其结构和性能进行了表征,研究表明,随着磺化度的增加,Na+离子的扩散系数从0.96×10-11S2/m增加到1.25×10-10S2/m,并通过透射电镜(TEM)对其进行了微观结构研究,从结构上解释了膜的物理性能,初步建立了结构与性能之间的关系。     

可控交联聚芳醚酮改性电子束固化环氧树脂结构与性能的研究

报道了一种可控交联聚芳醚酮(CCPAEK)的电子束辐照交联行为，研究了CCPAEK改性电子束固化EB-3环氧树脂体系的结构和性能。DMTA分析表明，150kGy EB辐照剂量固化后的改性EB-3树脂体系具有介于两单纯组分之间的单一玻璃化转变温度。改性前后EB-3树脂基体断口形貌发生很大变化，改性体系呈现韧性断裂的特征，其力学性能及抗冲击性能均有较大提高。TGA分析表明，CCPAEK的加入对EB-3树脂基体的耐热性能影响较小。     

含二氮杂萘酮结构的新型共聚醚酮的合成及性能

应用自制的新型类双酚单体４－（４－羟基苯基）－２，３－二氮杂萘酮（ＤＨＰＺ）与对苯二酚（ＨＱ）成功地合成了新型共聚醚酮树脂ＣＯＰＰＥＫ／ＨＱ，所得聚合物进行了性能表征，实验结果表明，此类聚合物较已经合成的新型杂环取代联苯型聚醚酮ＰＰＥＫ具有溶解性好，易于加工等特点，且耐温等级较高。