SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

机器人装配印制电路板

<正> 工业机器人是机电一体化技术的结晶,它最初用于机械行业的零件搬运、喷漆和焊接。随着机器人精度的提高和传感器技术的发展,越来越多的机器人用于装配领域。目前就国外电子行业所用的机器人而言,百分之八十用于印制板的装配。这是因为引线—插装孔、多管脚—插装孔、表面安装元件—焊盘的装配问题同其它小零件(如机械零件)的装配问题很相拟,所以可利用传统的自动化技术和机器人学来解决印制板装配问题。 机器人很适应PCB装配的变化(即具有很好的柔性),这主要是柔性装置、视觉系统和数据通信三个方面的技术飞速发展的结果。     

汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

钯的地位——平整涂层表面有利于表面安装的应用

一、前言 采用表面安装技术在元件组装中的持续增长,以跟上更短和更有效线路需要。作为有效表面贴装的一个基本要求是焊盘间和元件引腿间的共面性。这就要求所采用的电路和任何涂面,包括焊膏等提供足够平整表面以利于保证跟元件焊垫(footpri-nt)的紧密接触。     

改善印制板表面平整性的新型表面涂覆技术

最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性。在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu的平整表面,这可用于加成法镀铜。平整的表面有下列几个要点: (1)改善质量; (2)提高设计自由度; (3)改善元件安装。 与传统的PCB制造工艺及表面涂覆液态感光阻焊剂相比,该技术可有效改善阻焊裂纹问题。由于该技术与加成法镀铜工艺有相似之处,所以采用减成法可形成更为精细的电路,而且成本更低。需要特别指出的是,改善表面平整性,使得表面元器件安装密度更高和安装高度更为一致。将来该技术的主要课题是优化涂层厚度以控制特性阻抗,为埋入器件PCB提供有效可靠的平整表面。     

表面安装器件的自动清洗

在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此,这种SMDs组装件焊后非常容易产生焊剂残     

影响波峰焊接质量的几个原由

进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,     

日本电热计器公司的VPS装置

这几年,表面安装元件的高功能、小型化急速发展,表面安装技术也正向更高密度安装发展。现在,再流焊有几种加热手段和方法,但必须确切掌握再流焊法的优缺点来进行选择。表面安装元件高密度安装的再流焊方法之一是汽相钎焊。这是使氟系惰性有机溶剂沸腾,利用其饱和蒸汽进行钎焊的方法。由于PLCC式引线弯向内侧的元件不断增加,这种热弥散良好的蒸汽钎焊方法在产业界引人注目。 VPS装置的概要所谓VPS是汽相再流钎焊(VaPor Phase Re-flow Soldering)的缩写,这种装置将氟系惰性     

QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

实用表面安装技术(三)

五,SMT的焊接工艺分析表面安装的焊接大致分为两种类型。第一种以波峰焊为代表的焊接方式。这种方法是使用粘胶剂把表面安装元件粘合在印刷电路板平面上,然后通过波峰焊进行焊接,一般称谓粘结/波峰焊,目前把SMD与插入元件相对安装在一个平面上亦可以用波峰焊一次完成,称为混合组装。第二种为重熔再流焊,这种工艺是把焊膏敷于基板平面的导电互连点上,然后将表面安装元件放在焊膏上,大约在85℃的温度下凝固,最后通过回熔焊接机一次焊成,一般称谓焊膏/再流焊。 1.粘接/波峰焊用于表面安装的波峰焊接机,应使用喷射式波     

PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺,它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”,是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接（焊接或触接）的裸露铜铂表面,而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

SMT用胶粘剂的工艺特性

SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题,因     

印制板设计与制作工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。     

关于波峰焊接可靠性的探讨

虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本     

表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

用表面安装元器件组装的128兆位存贮器

<正> Xetel公司充分利用印制板空间,采用表面安装元器件,在35.56cm×50cm的印制板上组装成128兆位存贮器。 这块存贮器板上组装了1152个J形引线SO封装的1兆位DRAM、SO封装的高速TTL逻辑电路,分离电阻器和电容器也都采用表面安装形式,仅有96线直插联接器为通孔式,为使     

柔性板上的表面组装:柔性电路时代的到来

事实证明,在聚合物厚膜电路上组装表面安装元件,比之于铜—kapton(刚挠性电路)和刚性FR—4印制板更为经济,且柔性更好。 在聚合物基材上组装表面安装元件的过程与一般刚性板上进行表面安装的过程相比,每一步都有着明显的差别。