VLMx32xx：高亮度表面贴装LED

Vishay推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290k／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。     

Vishay推出汽车照明功率表面贴装LED

日前，Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290K／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。     

Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED

Vishay Intertechnology,Inc.光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0×0.5 mm,高0.35 mm,180mcd的发光强度实现了超群亮度。VLMx1500-GS08系列中的蓝色和白色LED使用高效InGaN技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的AllnGaP     

微功耗A32xx系列霍尔开关

A32xx系列霍尔开关型传感器是美国AllegroMicrosystems公司生产的微功耗霍尔开关芯片 ,文中介绍了这种霍尔开关器件的特性原理和封装形式 ,分析了A32xx器件的构成原理和工作特性 ,给出了A32xx系列器件在低功耗应用时的限制条件。     

PNS4001OER：整流器

恩智浦推出了PN整流器PNS40010ER，器件是采用FlatPower封装的二极管产品组合。这款400V、1A器件能够以标准开关时间支持高功率密度，并且采用小型SODl23WFlatPower塑料封装。通过使用高效率电源技术，它非常适合用于温度高达175℃的高温应用。由于斜切式砌合技术可承受高达32A的浪涌脉冲，所有的标准开关应用均可使用该项技术，无论是消费电子还是汽车应用。     

分立器件

PNS40010ER:整流器恩智浦推出了PN整流器PNS40010ER,器件是采用FlatPower封装的二极管产品组合。这款400V、1A器件能够以标准开关时间支持高功率密度,并且采用小型SOD123W FlatPower塑料封装。通过使用高效率电源技术,它非常适合用于温度高达175℃的高温应用。由于斜切式砌合技术可承受高达32A的浪涌脉冲,所有的标准开关应用均可使用该项技术,无论是消费电子还是汽车应用。     

新品发布

集成电路元器件与组件测试和测量电 源封装与互连光电器件计算机及外设软 件集成电路低成本的32位ARM处理器高性能、低成本的32位ARM微控制器LPC21xx系列采用0.18μm的CMOS嵌入式闪存工艺,可实现超低1.8V电压工作,运行频率为60MHz,提供高性能的嵌入式128位宽零等待闪速存储器。新器件提供25KB的嵌入式闪存、10位模拟/数字转换器、16KSRAM、脉宽调制器、计时器、UART、串行外设接口(SPI),以及46个通用输入/输出系统,采用小巧的64管脚封装。为用户提供了从8位和16位微控制器向32位微控制器移植的低成本方案。一些传统的8位及32…     

硫系玻璃薄膜封装层对OLED寿命的影响

在高真空条件下(3×10-4Pa),利用硫系玻璃(Se,Te,Sb)薄膜封装材料对有机电致发光器件(OLED)进行原位封装,有效避免了传统封装方法难以避免的水、氧危害,以达到延长器件寿命的目的。实验对比了正常封装与增加Se、Te、Sb薄膜封装层后器件的性能,对比实验中封装过程都未加干燥剂。研究发现Se、Te、Sb薄膜封装层分别可以使器件的寿命延长1.4倍,2倍,1.3倍以上;采用封装层对器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能几乎不产生影响,但影响了器件散热,薄膜封装层使器件的击穿电压、最高亮度等参数稍有下降。     

IR推出650V器件以扩充超高速沟道IGBT系列适合工业用电机、焊接、太阳能、感应加热和不间断电源应用

国际整流器公司（International Rectifier,简称I R）推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx器件,藉以扩充绝缘栅双极晶体管（IGBT）系列。新产品旨在为多种快速开关应用作出优化,包括光伏逆变器、焊接设备、工业用电机、感应加热和不间断电源等应用。全新的I RGP47xx系列I GBT提供从15 A到90 A的电流范围,并采用沟道纤薄晶圆技术降低导通损耗和开关损耗,以提升系统效率。这些产品可作为分立式器件或与软恢复低Q rr二极管一起封装,能够为8k Hz到30 k Hz的超高速开关作出优化,从而提供高达6μs的短路额定值,以及有助于并联的V CE（ON）正温度系数。新器件具有较高的击穿电压,     

SMD功率封装的1W白光LED

Little Star VLMW711U2U3XVLED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身,具有低热阻和高发光强度,为通用照明、消费类等需要高光通量的通用应用进行了优化,可以替代传统的白炽灯,典型的终端产品将包括街道和通用照明,以及日间行驶灯等汽车应用。     

Te薄膜封装层对有机电致发光器件寿命的影响

采用Te薄膜封装层作为OLED(organic light emitting diode)器件的保护层,以达到延长器件使用寿命的目的.在高真空(3×10-4Pa)条件下,利用真空蒸镀的方法,在绿光OLED多层器件各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层Te薄膜封装层,然后再按一般的方法进行封装.对比了一般封装与增加Te薄膜封装层后器件的性能,封装过程均未加干燥剂.研究发现,未加Te薄膜封装层器件的半衰期为2 880 h,增加Te薄膜封装层后器件的半衰期接近5 800 h.由此可见,Te薄膜封装层的增加将使器件的寿命延长两倍多.并且所增加的Te薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、色坐标等光电性能.     

ADI ADCA51905 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案

<正>ADI公司的ADCA5190是5MHz-1800MHz宽带中功率有线电视(CATV)放大器,具有极好的线性度,能在各种应用中实现功率效率设计.器件在高达1800MHz频率提供19.1d B平坦增益,非常适合于有线电缆数据服务接口规范(DOCSIS?)4.0下行应用.器件还适合于输出级到700MHz的上行应用.器件的封装是工业标准32引脚5mmx5mm引线框架芯片级封装(LFCSP),封装底部裸露焊盘,     

CAT5128：32抽头数字电位计

Cutolyst宣布其可编程数字电位计家族新增一款32抽头的器件。CAT5128是一款掉电易失型电位计,采用8引脚小型SOT-23封装,是各式校准应用的理想选择,例如便携式设备、消费类与工业电子产品上的数字音量控制、LCD屏幕对比度及亮度调节等应用。     

面向汽车应用的功率半导体器件与封装

汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状。期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。     

全彩LED显示屏用非对称节能型LAMP器件的设计

全彩LED显示屏通常是仰视的应用环境,上视角范围内的亮度没有被有效利用。本论文提出了一种将LAMP器件上视角范围内的亮度,向下视角范围转移的设计方法。通过设计得到透镜型面数据,制作透镜模具,封装成成品灯珠并进行测试,非对称LAMP器件上视角20°,下视角40°。下视角增大后,在同等条件下,非对称器件与常规器件相比,下视角可视范围内亮度提升了30%。同时,配光的一致性也获得了明显提升,降低了色偏差。由于上视角减小,也减少了上视角范围内的亮度造成的光污染。     

Catalyst为高性能LCD背光应用推出新型高分辨率LED驱动器CAT3647／CAT3648

模拟、混合信号及非易失型内存供货商Catalyst半导体公司日前宣布．该公司将新增两款可支持高分辨率亮度调节的新器件,以便为新型便携式产品提供高达32级亮度调节的LCD背光控制。在手机,数码相机和其它手持设备领域．设计者们一直在努力平衡系统功能和电池工作时间之间的矛盾,     

玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响

实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40%,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求。使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减。     

ADI ADCA5190 5 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案

<正>ADI公司的ADCA5190是5 MHz-1800 MHz宽带中功率有线电视(CATV)放大器,具有极好的线性度,能在各种应用中实现功率效率设计.器件在高达1800MHz频率提供19.1d B平坦增益,非常适合于有线电缆数据服务接口规范(DOCSIS?) 4.0下行应用.器件还适合于输出级到700MHz的上行应用.器件的封装是工业标准32引脚5mmx5mm引线框架芯片级封装(LFCSP),封装底部裸露焊盘,以改善热性能.器件的工作频率为5 MHz到1800 MHz,1800MHz的增益为19.1dB,     

Catalyst新型高分辨率亮度调节Quad-Mode LED驱动器 针对高性能LCD背光应用

Catalyst半导体迅速扩充了已获得专利的Quad-Mode分数电荷泵LED驱动产品线,新增两款支持高分辨率亮度调节的器件,为新型便携式产品提供高达32级亮度调节的LCD背光控制。在手机,数码相机和其它手持设备领域,设计者们一直在努力平衡系统功能和电池工作时间之间的矛盾,Catalyst新推出的CAT3647和CAT3648芯片是解决这一问题的最佳方案。     

麦瑞半导体面向工业以太网应用推出高集成度IEEE1588v2 Over Ethernet解决方案

麦瑞半导体（Micrel）面向工业以太网和配电站自动化应用推出了支持IEEE1588v2的KSZ84xx系列以太网器件。这些开拓性解决方案采用麦瑞半导体的EtherSynch技术,将IEEE1588v2分布式同步、以太网交换和精密GPIO功能集成在一个节能紧凑的封装中。