化学镀锡层可焊性研究

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。     

印制板可焊性试验

1 范围 1.1 范围 本标准主要介绍了印制板表面的导体与附着的连接盘、以及镀覆孔的各种可焊性试验方法、定义及图示等.     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。     

印刷电路板可焊性测试与分析

１引言在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试,能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的...     

彩电印制板设计

本文阐述彩电印制板设计过程中需考虑的几方面的问题:防止电磁干扰;印制板制造和模具制造与设计;工艺设计;安全设计和机电配合。     

UNICRON化学浸锡的优势所在——一种用置换反应所守成的最终涂层

在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层(End finish)方法。虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法。在这三、四种工艺中,有一种可能在未来的时间内会被逐渐使用的技术就是化学浸锡。 表1中罗列了几种当今人们正在讨论和认证的最终涂层工艺的主要特点。在欧洲,热风整平(HAL)依然占有主流地位,在市场上拥有50％     

印制板化学镀用的活化剂

在印制板特别是多层印制板的孔金属化工艺中,如何均匀而有效地沉积胶体钯之类的活化剂,从而沉积优质的化学镀铜层是一个至关重要的问题。为了降低制造成本,在先前的专利技术中,添加香草醛和酸性染料到PdC1_2/HCI溶液中,制成一种活化剂。这样即可降低钯的用量,又可获得超过传统产品的优质产品。使用证明,PdC1_2/HCI活化剂用于单层印制板的制造是较为有效的。然而当这种活化剂用于多层印制板制造时,活化剂中所含的HCI会侵蚀多层印制板通孔内壁区域的内层铜     

印制板的可靠性和结构

本文通过对印制板振动响应的概略分析,对元器件的合理布置,加固和正确选择印制板的框架、导轨、插头、压条等结构形式,阐述了提高印制板可靠性的途径。     

无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用

在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。     

彩电负印制板设计

本文阐述彩电制板设计过程中需考虑的几方面问题：防止电磁干扰；印制板制造和模具制造与设计；工艺设计；安全设计和机电配合。     

化锡板可焊性影响因素浅析

本文主要从PCB制程—表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发—锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素所应采取的预防措施。     

介绍碳膜印制板

碳膜印制板,在国外70年代就开始研制,到现在已广泛应用于计算器、各种遥控器、电话机及计算机键盘印制板等电子产品上。我国近几年才开始研制,但由于碳浆的配制、涂碳工艺等各方面的原因,碳膜印制板的质量尚欠佳,在实际应用中出现这样或那样的问题。     

印刷电路板焊接缺陷分析

分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。