Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司

美高森美公司（Microsemi）宣布成功完成收购Zarlink半导体公司。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号（0916753B．C．ULC,美高森美间接全资控股子公司）已经完成此要约收购,将获得123,438,737股Zartink股份,约占Zarlink流通股的96％,以及本金为54,417,000加元的Zarlink可转换债券,约占其流通债券的87％。美高森美成功完成这一收购,将于今天接管Zarlink半导体的董事会和运营。     

Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司

<正>Microsemi于近日宣布收购Zarlink半导体公司,其修订了收购Zarlink所有流通普通股和信用债券的报价,分别为每股3.98加元现金,以及每1 000加元本金信用债券为1624.49加元现金。Zarlink董事会一致建议Zarlink股东和债     

金蝉脱壳还是借鸡下蛋

继飞利浦半导体、飞思卡尔半导体全球两大半导体企业被出售之后，半导体行业的全球最新一起并购案又浮出水面。2006年11月24日．全球最大半导体封装测试企业——台湾地区日月光集团（下称“日月光”）宣布。公司已收到国际私募基金凯雷的收购意向书，后者欲以新台币每股39元总价约合55亿美元收购日月光半导体全部股权。此外．由于日月光目前拥有近9亿美元的负债。因此，完全按凯雷的意愿计算，它至少得付出64亿美元代价。日月光官方与凯雷官方均表示，日月光董事长张虔生已同意将自己持有的18．4％股份转手。张虔生目前是日月光最大原始股股东，不过。日月光60％以上的股份控制在外资机构手里，因此。张虔生本人还不能完全决定公司的出售结局。     

报道称6月全球芯片制造设备销售额同比下降28．3％

为全球领先的半导体制造商提供原料和原料包的ATMI Inc．日前宣布，该公司已经购买了安集微电子有限公司的少数股份，后者是一家位于中国上海的半导体材料供应商。ATMI公司没有透露具体的收购金额和收购的股份数。     

海力士意法Ф300mm线投产产能有望超中芯

外资半导体企业开始成为中国半导体市场的主导力量。日前，无锡海力士意法半导体有限公司（下称“海力上意法”）首条Ф300mm生产线正式投产。     

传淡马锡将出售特许半导体60％股份

据国外媒体5月29日报道，有知情人士透露，新加坡政府旗下的投资公司淡马锡正在考虑将其所持的全部特许半导体股份以大约23．5亿新加坡元售予ATIC（阿布扎比先进技术投资公司）。该人士称，此前也有公司发出过收购要约，但交易最终未能达成，ATIC的出价似乎很有吸引力。根据新加坡证券交易所4月16日的一份文件，淡马锡持有特许半导体62．33％的股份。     

戴尔即将实施收购

6月中旬，据外国媒体的报道称，一位近期与戴尔创始人兼CEO迈克尔·戴尔交谈过的知情人上透露，戴尔将在未来几个月“收购一家规模很大的公司”。另有接近戴尔CFO布莱恩·格拉登的业界人士透露，该公司计划扩大信息储存与技术服务业务。在此之前的几天，戴尔刚发售了10亿美元的债券，该公司发言人表示发售债券是为了使公司更好地运转，也不排除会进行一些收购。     

飞利浦半导体事业部正式易主

飞利浦电子公司近日宣布，与Kohlberg Kravis Roberts（KKR），Silver Lake Partners及Alplnvest PartnersNV（统称‘国际财团’）签署协议，该国际财团将收购飞利浦半导体事业部门80．1％的股份，而飞利浦电子将继续保有19．9％的持股份额。飞利浦半导体是移动通讯、消费电子，数字显示屏，非接触式支付和连接以及车载娱乐和网络相关芯片系统解决方案的领导供应商，全球约有3．7万名员工，2005年营业额达46亿欧元。     

信息窗

ＬＧ退出半导体业务“现代电子”将收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ等十七则韩国ＬＧ集团下属的ＬＧ半导体公司（ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ）于年初宣布，它把全部芯片业务出售给现代电子工业公司，从而宣告了ＬＧ退出半导体生产和经营领域。“现代”若增加了ＬＧ出售给它的半导体业务，那么它就跻身于世界十大半导体公司之列，其芯片年总收人超过４０亿美元。目前，ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ的股票价格超过９亿美元，这宗大的收购事宜尚在谈判之中。“现代电子”的一位发言人说，１００％地收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ，这样管理新合并的芯片企业会比早先分别管理两…     

英飞凌成功完成9.35亿美元私募

英飞凌科技股份公司成功完成9.35亿美元的债券私募,这是公司历史上进行的第一笔债券私募交易。交易所获金额将用于偿还2014年8月英飞凌为收购国际整流器公司向银行借贷的五年期美元债务。     

铜陵有色拟引进8．18亿铜箔生产线

海力土半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro—Materials}共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25％的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting（蓬盖式）制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25％，至25um，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25um的线宽，已采用MSAP（Modified Semi—Addictive Process）制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20％的问题。     

nLight公司成功并购LIFKKI

美国华盛顿州温哥华市／芬兰——恩耐（nLight）公司．世界领先的高功率半导体激光器制造厂商于2007年10月8日宣布已经与特种光纤厂商LIEKKI公司签署了一份有关收购事宜的合同，但具体收购条款官方没有透露。     

说说半导体行业的一些收购故事

近期发生的TI收购NS，可谓在业界掀起了轩然大波。各种猜测，各种真相揭露纷至沓来。因为这两个公司在半导体行业确实占着举足轻重的份量，TI公司在全球模拟器件市场占着14％的份额，NSN为3％，简单地相加一下，     

SK电讯30亿美元收购海力士股权

历时近4个月，SK电汛与海力士半导体达成厂股份收购协议并完成股份转让。2011年12月27日．韩国公平贸易委员会批准了SK电讯收购海力士21％股份的交易，     

安森美半导体向三洋电机收购三洋半导体作为策略交易

安森美半导体公司（ON Semiconductor）及三洋电机株式会社（SANYO Electric Co．,Ltd）宣布签署正式购买协议。涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor Co．,Ltd．）,以及与三洋电机半导体业务有关的其它资产．购买价约为3．66亿美元（330亿日圆）,可根据交易条款作出调整。根据最新完结的季度计算．三洋半导体的年度化收入约为12亿美元．而合并后的公司的年度化收入将约为35亿美元。预计收购将在2010年年底前完成。     

2006年第一季度全球半导体设备销售额95．8亿美元

SEMI日前报道，2006年第一季度全球半导体设备销售额达到95．8亿美元，比上季度增长20％，比去年同期增长3％。上述数据来自于SEMI和日本半导体设备协会共同合作对全球150家半导体设备公司每月数据的统计。     

1995年十佳半导体设备制造商销售又上新台阶

１９９５年十佳半导体设备制造商销售又上新台阶据ＶＬＳＩＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｃ．公司统计，１９９５年全球半导体设备销售突破了３０５亿美元，其中十佳公司的销售额总计达１４２亿美元，占总市场的４６．３％。９２、９３和９４年半导体设备总市场分别为１０５亿、１...     

SiGe半导体为便携式消费电子产品实现GPS服务

日本佳能公司日前表示，已经从NEC手中收购了一家半导体制造设备公司，同时持有另一家公司的大部分股票，以扩大该公司在半导体设备市场的地位。     

飞利浦半导体变身NXP 开创新纪元

飞利浦半导体日前宣布正式更名为NXP半导体公司。半导体业务将从飞利浦独立出来，成为一家单独的新公司。8月初，飞利浦公司同KKR等投资机构组成的国际财团达成协议，该财团联合购买了飞利浦半导体80．1％的股份，而飞利浦保留19．9％的股权，交易涉及金额高达83亿欧元。     

2009年硅IP市场有望超过40亿美元，SoC器件使用最多

市场调研公司Semico Research指出，半导体知识产权（IP）是刺激半导体产业增长的下一个“杀手应用”催化剂。该公司预测，半导体IP市场2009年将超过41亿美元，复合年增率为23．2％．