2012晶圆设备支出预计减少13．3％

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）日前发表最新半导体设备市场预测,2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元,低于今年6月时预测的330亿美元,较2011年的362亿美元下滑了13.3％。     

Gartner：明年全球芯片设备支出将下降10％

市场研究公司Gartner日前发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10％。Gartner预计：明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。     

2012年LEDFab设备支出将下降18％

据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36％之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18％,而制造能力有望达到200万片,较2011年增长27％。     

今年半导体设备支出将降15．3％

据市场调查机构Gartner报告指出，2004年是全球半导体设备市场的丰收年，在厂商积极投资扩产挹注下，设备支出达368亿美元，年增长率高达61．3％。然而面对库存居高不下，以及整体经济景况不明，预计2005、2006年半导体设备支出将无明显起色，直到2007年景气才会回温，设备市场可望再度攀上新高峰。     

今年半导体设备销售将低于预计

Gartner公司表示，由于订单减少，以及第二季度较低的销售额，致使整个2003年的半导体设备销售额低于此前的预计。     

SEMI：2008年全球半导体设备市场销售额预计减少20％

SEMI近日表示2008年半导体设备市场销售额预计为341．2亿美元,较2007年减少20％。SEMI指出,与2008年相比,2007年设备市场增长6％。2008年下挫之后,2009年和2010年将反弹,年增长率分别为13％和6％。SEMI总裁兼CEO Stanley Myers指出,目前低迷的市场气候只要是由于资本支出有所减少,此外半导体产品价格也不甚理想。     

太阳能设备订单预示2011年设备营收将创纪录

根据Solarbuzz PV Equipment Quarterly报告指出,Q4’10（截至2010年12月31日止）太阳能设备订单出货比（Book-to-Bill）3个月的平均值为1.10,201O年全年平均值则达到1．27，显着高于2009年的0．97。     

全球2005年半导体需求预计增长6.6％

世界半导体贸易统计组织（WSTS）10月27日表示，全球半导体市场今年预计增长6．6％，高于其5月时预测的6．3％。     

全球晶圆设备支出今年衰退10％

根据顾能（Gartner）预测，今年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，年减13．3％，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。     

2012年全球IT支出将增长2．5％

根据Gartner最新展望报告，2012年全球IT支出预计将达到3．7万亿美元，与2011年相比，增长2．5％。Gartner已经下调了之前所做的3．7％的增长预测。     

2011年手机面板营收预计增长47％，2012年营收将达224亿美元

根据DisplaySearch最新Quarterly Mobile Phone Shipment and Forecast Report报告显示，手机面板的总营收2011年预计将增长47％．2012年将增长19％．达到224亿美元。     

WSTS预计2006年全球芯片市场增长8％

据全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布的最新预测，继2005年将增长6．6％之后，2006年全球芯片市场有望增长8％，2007年增长10．6％。     

2007年全球半导体大型设备开支将达437亿美元

据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4．1％。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0．3％。[第一段]     

09年TFTLCD设备资本支出将下滑21％

DisplaySearch近期发表TFTLCD供给与需求季报告指出，2008年全球TFTLCD设备资本支出将创历史新高，估计超过130亿美元。然而由于面板价格快速下跌、低产能利用率及全球经济持续低迷等因素将导致原定的扩厂计划纷纷顺延，预期2009年全球TFTLCD设备资本支出将下降至100．6亿美元水准，比2008年下滑21％。     

2010年全球半导体资本设备支出大幅增长113％

国际研究暨顾问机构Gartner表示．2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元．较2009年的166亿美元,劲扬113．2％。然而,Gartner也提醒,设备制造商应该对2011年增长趋缓预做心理准备。预期2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6．6％。     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

SEMI:2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元

<正>2011年7月12日,在一年一度的SEMI-CONWEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测,延续2010年148%的增长势     

2011年eMMC出货量预计增长62％

IHS iSuppli公司的研究显示,在手机和平板电脑等智能产品的推动下,2011年嵌入式多媒体卡（eMMC）出货量有望大增62％。eMMC是一种闪存产品。     

2004年全球芯片设备市场将增长40％

ChinaByte 4月12日消息，芯片加工设备行业今年将有很好的前景。据市场研究公司Gartner预测，全球芯片制造设备厂商在2003年销售收入增长10％的基础上预计在2004年的销售收入将增长40％。全球晶圆加工、封装和组装以及测试设备等芯片制造设备2003年的销售收入计共是228亿美元。     

2012年LED Fab设备支出将下降18%

<正>据SEMI最新的光电/LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36%之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18%,而制造能力有望达到200万片(以每月4寸计),较2011年增长27%。受中国政府鼓励及经济发展投资的刺激,电视背光应用中的高亮度发光二极管(HB-LED)在过去数年内推动产能迅速扩张。但2012年全球MOCVD设备采购方面40%的降幅将使LED设备总体支出五年多以来首次出现下滑。然