改性重质碳酸钙的Zeta电位对加填纸性能的影响

通过控制淀粉改性过程中硬脂酸钠的用量制得不同Zeta电位的改性碳酸钙(GCC),探讨改性GCC的Zeta电位对填料留着率和纸张物理强度的影响。试验结果表明:助留剂CPAM的用量一定,当改性GCC的Zeta电位为-2.89 mV时,留着率达到最大;当改性GCC的Zeta电位为-5.91 mV时,加填纸的抗张强度、撕裂度和耐破度均最大。     

铜版纸损纸回用对浆料留着和滤水性能的影响

铜版纸损纸回用会影响造纸湿部和纸张的性能。实验研究了阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)-膨润土助留系统中,铜版纸损纸回用对首程留着率、填料留着率及浆料滤水性能的影响并采用正交实验的方法研究了损纸回用过程中影响浆料留着的因素。结果表明,铜版纸损纸浆回用对浆料的留着及滤水产生不利的影响,随着损纸比例的增加,浆料的Zeta电位显著降低,首程留着率、填料留着率和滤水性都降低。CPAM和聚合氯化铝(PAC)的加入能够改善浆料的留着及滤水。在铜版纸损纸回用过程中,对浆料留着率影响最大的因素是CPAM用量,其次为损纸浆用量和PAC用量。当损纸浆比例提高时,可以通过适当提高CPAM和PAC用量来提高留着率。     

CMC改性硅灰石提高纸页强度和填料留着率的研究

采用CMC、硫酸铝、CMC/硫酸铝3种方法改性硅灰石用于提高硅灰石加填纸页的机械强度和填料留着率。结果表明,CMC/硫酸铝改性效果最好,当CMC用量为5%(均为相对于硅灰石用量,下同),硫酸铝用量为0.75%,在此条件下采用CMC/硫酸铝改性能够提高加填纸页的机械强度,同时提高硅灰石在纸页中的留着率。     

硅灰石超声波处理及化学改性对纸张性能的影响

研究矿物纤维硅灰石在超声波处理和化学无机改性后加添对纸张性能的影响。研究结果表明:硅灰石超声波处理后,平均粒径在超声处理1 h后减小明显,抄片时在纸张中的留着率降低,纸张强度提高;硅灰石经无机改性后,Zeta电位为0.0226 mV,在纸张中的留着率提高,纸张强度提高;硅灰石超声波处理再进行无机改性后,在纸张中的留着率是超声未改性的2倍多,各项指标均优于单独的超声波处理和化学改性。     

阴离子垃圾捕集剂对APMP浆料的湿部特性影响

研究了聚乙烯亚胺(PEI)和聚合氯化铝(PAC)两种不同类型的阴离子垃圾捕集剂对APMP浆料Zeta电位、阳离子需求量、浆料滤水性和填料留着率的影响。结果表明:PEI和PAC是两种较好的阴离子垃圾捕集剂,可有效中和阴离子垃圾的负电荷,但也有一部分被带负电的纤维所吸附。PEI和PAC的使用不仅可以降低APMP浆料体系的阳离子需求量,还可以改善浆料的滤水性,并提高填料的首程留着率。相对而言,PEI的使用效果明显优于PAC,PEI的用量以0.1%～0.2%为宜。     

硫酸铝改性对硅灰石填料留着率的影响

分析了硅灰石填料的形态、粒径分布和Zeta电位对造纸过程的影响,探讨了采用硫酸铝或硫酸铝/聚丙烯酰胺二元改性硅灰石填料性能变化及其对留着效果的影响。     

改性硅藻土复合材料制备及应用研究

采用表面改性法对硅藻土进行改性,对改性硅藻土填料的Zeta电位和粒径进行了分析。研究了碳酸钙表面改性硅藻土的使用性能。将改性硅藻土用于造纸填料进行抄片,加入量为15%~45%,检测手抄片的物理性能。研究发现,与填加未改性硅藻土纸张相比,手抄片的抗张强度、撕裂度、松厚度都有改善和提高,当改性硅藻土用量为45%时,留着率超过75%。     

凹凸棒土对纸浆中压敏胶留着率的影响

本研究主要以漂白针叶木浆、废旧瓦楞纸箱(OCC)浆为纤维原料,压敏胶为研究对象,将压敏胶与浆料混合后再加入凹凸棒土及阳离子聚合物(P)抄造手抄片,研究了凹凸棒土对压敏胶留着率及其对纸张强度的影响。结果表明,凹凸棒土不仅有助于减轻压敏胶的粘缸危害,也有助于压敏胶在纸张中的留着。当凹凸棒土用量为5%时(对绝干浆),针叶木浆中压敏胶的留着率高达99.9%,OCC浆纸张的抗张指数增加了5.4%。     

阴离子分散松香胶和铝留着的影响因素

探讨了几种影响阴离子分散松香胶和铝留着的主要因素。并比较了聚合氯化铝(PAC)和聚合氯化铝-有机高分子复合物(PACP)的作用。结果表明：增加松香胶和PAC或PACP的用量会增加它们在纸张中的留着,但松香胶的留着率逐步降低;松香胶和铝在纸张中的留着随pH值的升高呈下降趋势;碳酸钙填料的加入对胶和铝的留着产生不利影响;两性淀粉的添加有利于胶和铝在纸中的留着。     

Zeta电位的测定及其对抄纸的影响

着重探讨了纸料Zeta电位对填料留着率、施胶度和纸张强度的影响，并对影响Zeta电位测量的因素进行了探讨。结果表明：不管是在酸性造纸还是在中性造纸中，纸料Zeta电位控制在-4～-9mV范围内效果较好。