国外超大规模集成电路的生产状况

介绍了国外超大规模集成电路的发展趋势,列举了21世纪需要研究的7类集成电路新技术。阐述了超大规模集成电路在武器装备中的作用,美、欧、日、韩今后的发展对策及其集成电路生产厂的主流产品与生产状况。     

军用ASIC及其对策

本文阐述了ASIC(专用集成电路)在现代国防中的地位和作用,简要介绍了军用ASIC的特点,阐述了军用ASIC与民用ASIC的相互关系。以大量的数据和资料综述了ASIC的发展和市场情况,特别对美国等国外军用ASIC发展模式和特点进行了分析和剖析。对发展ASIC的两大支柱——(1)ASIC的设计技术;(2)ASIC的工艺技术和标准加工线进行了重点讨论。分析了我国ASIC的发展状况,并结合我国国情,提出了加速发展我国军用ASIC的具体对策。     

纳米CMOS集成电路设计技术和发展趋势

论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90 nm CMOS工艺设计的超大规模SOC芯片的实践,对纳米CMOS集成电路设计技术进行分析;阐述SOC设计面临的技术难题,并对今后的发展趋势进行了预测。     

基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨

塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为.目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务.为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,是军用塑封集成电路筛选检验的主要标准.通过梳理GJB740...     

一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。     

民用无线通信技术在军事通信中的应用研究

无线通信能力对网络中心战背景下的军事作战尤其是战术作战活动具有重要的影响, 然而,目前军用无线通信装备主要基于十几年前甚至冷战时期的技术,其性能指标远落后于现在民用的无线通信技术。研究民用无线通信技术在军事通信中的应用,对提升军用无线通信系统的技术水平和作战支撑能力具有重要意义。首先分析军事无线通信技术的发展特点,然后概述民用无线通信技术的发展现状以及发展趋势,进而提出民用无线通信技术在军事领域的主要应用方式, 并分析其优势和不足,最后给出军民融合背景下我军在无线通信领域民技军用的研究思路。     

军用混合集成电路的现状及对策

混合集成电路（ＨＩＣ）是军事／宇航电子装备的重要组件，混合集成技术进入新的发展阶段，将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要介绍国内外军用ＨＩＣ的市场规模、应用领域、相关技术的现状及对策，分析了我国军用ＨＩＣ与国外的差距，提出加速发展我国军用ＨＩＣ的几点建议。     

直升机与电子对抗

本文介绍了军用直升机的作用及今后战场上面临的电磁威胁，并介绍国外典型直升机装备自卫电子对抗设备的情况和美国陆军武装直升机的电子战发展趋势。     

国外关键军用电子元器件发展研究

分析了军用电子元器件对武器装备性能和功能的影响，表明军用电子元器件在武器装备发展及军民两用技术发展中的重要地位和作用。同时，给出国外军用电子元器件的现状和发展趋势。     

国外关键军用电子元器件发展研究

分析了军用电子元器件对武器装备性能和功能的影响，表明军用电子元器件在武器装备发展及军民两用技术发展中的重要地位和作用。同时，给出国外军用电子元器件的现状和发展趋势。     

军用电子元器件的新发展

电子元器件在未来商业和军事运用中都将起到十分重要的作用。文中介绍了对未来武器装备发展影响较大的几项军用电子元器件科技发展情况,提出新概念理论是未来设计发展方向,介绍了集成电路以及碳化硅、高温超导、光纤等新材料在军事上的发展前景。     

硅超大规模集成电路技术和发展

本文介绍了国际上硅超大规模集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅超大规模集成电路关键技术和产品特点及其发展趋势,对我国集成电路同行将起借鉴作用。     

毫米波器件的技术发展与应用

对毫米波器件的技术进步和研发水平进行了详细论述,同时对毫米波器件关键的材料、工艺及集成电路的发展进行了分析,指出该技术的应用在军事上有着广阔的前景,对雷达、毫米波通信、精密制导等装备的研制有较好的指导作用.     

军工电子企业信息化策略研究

分析了军工企业的结构及其产品的特点、装备研制需求,研究了国内外军工企业信息化现状及发展趋势,给出了军工电子企业信息化发展思路和信息化总体框架,并围绕企业数字化能力体系建设,讨论了基于CAIS（持续采办和全寿命周期保障）的信息架构、资源规划和集成、研发环境、集成产品开发、项目管理等相关内容及工作要点,为企业产品创新和管理创新、构建数字化军工提供了信息化解决思路。     

未来防空系统综合化对抗体系发展展望

在介绍全球主要现役防空系统的基础上,结合网络通信、人工智能技术在军事装备中的逐步推广以及商用货架产品用于军事装备的特点,预测了未来防空系统的发展趋势,分析了基于联合组网和自动控制的智能化防空系统给目前广泛采用的基于信号层的压制和欺骗式雷达对抗所带来的挑战,针对未来防空系统的特点给出了综合化对抗体系发展的三个层面并建立了对应的应用模式。最后得出网络对抗、智能反辐射以及传统传感器电子对抗综合化是未来防空系统对抗体系主要发展方向的结论。     

我国航天测控设备发展应把握的主要问题

本文从适应未来航天测控任务的需求出发,提出了航天测控设备发展的指导思想、基本原则和目标;立足航天测控设备的特点和信息技术应用的现状,探讨了未来航天测控设备的发展走向;着眼于国内外航天测控设备的发展趋势,论述了我国新一代航天测控设备研制生产应着重处理好的几个关系.     

装备试验分析与评定软件系统的研究与设计

以现有各标准文件中基于经典方法和基于Bayes方法下的指标评定理论为依据，综合考虑装备试验分析与评定的客观发展要求，对装备试验分析与评定的需求进行了分析，并给出了装备试验分析与评定系统运行的体系结构及各功能模块的设计。     

电子设备故障诊断技术综述

随着电子技术的发展,电子设备组成的复杂化和智能化不断提高.IC芯片制造工艺的不断提高使得VLSI电路的集成密度增加,亦加大了电子设备故障测试的复杂性和难度.结合当前电子设备故障诊断的最新成果与发展动态,综述了故障诊断与检测的三种主流方法:基于解析模型的方法、基于信号处理的方法和基于知识的方法.总结了目前电子设备故障诊断技术的发展概况和趋势.     

电子设备故障诊断技术综述

随着电子技术的发展,电子设备组成的复杂化和智能化不断提高,IC芯片制造工艺的不断提高使得VLSI电路的集成密度增加,亦加大了电子设备故障测试的复杂性和难度。文章结合当前电子设备故障诊断的最新成果与发展动态,综述了故障诊断与检测的三种主流方法：即基于解析模型的方法、基于信号处理的方法和基于知识的方法。总结了目前电子设备故障诊断技术的发展概况和趋势。