SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

SMT工艺包括三大主工序,即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的,而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行,我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且,单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线,并不能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此,我们引进Esamber回流炉性能分析仪,并根据刚刚发行的IPC一9853标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估,实现从“看不见”转变成“看得见”,为SMT工艺优化提供帮助。     

无铅焊锡膏性能评估

焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上,在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内,加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的引脚与PCB焊盘,冷却后将元器件与PCB通过机械的方式固定在一起,从而实现电气连接的焊点。焊锡膏的物理化学性能,工艺性直接影响SMT的焊接质量。     

改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求.希望能为从事本行业的同事提供参考.     

表面贴装技术用焊膏及印刷技术

焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。     

表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

焊锡膏使用常见问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也     

浅谈SMT模板制造工艺

随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量和成品率，而模板制造又是印刷技术的关键，没有高质量的模板就没有高质量的焊膏印刷．因此，模板制造的设计和工艺是SMT中首先要解决和必须解决和关键问题。     

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌.     

高可靠性的焊接解决方案——英国SMT公司的IRC系列回流焊炉

低温回流 随着针对于表面贴装元器件和PCB中经常使用的有机材料和陶瓷材料对红外线吸收和空气对流能量特性的进一步研究,SMT公司开发了一系列专门针对这些特性的红外和热风循环的回流焊接系统。该系统可在仅高于锡膏熔点温度进行回流焊接。它提供了较宽且可兼容性较强的工艺窗口,并符合元器件生产商所推荐的时间和温度范围之内。最大限度地确保了加工的可靠性。     

SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

锡膏革命

锡膏是伴随表面组装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的锡膏在储藏、运输和使用上有很多严格限制和局限性,加大了企业成本。     

LGA焊接工艺研究

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装（LGA）封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装（SMT）行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

SMT在线3DSPI应用分析

随着SMT元器件向高细密、高集成发展,SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展,主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验,探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。     

喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。