热处理对Bi—Pb—Sr—Ca—Cu—O超导材料结构和超导性能的影响

利用原位电阻测量、热重分析、电镜观察和电子探针等多种实验手段研究了Ｂｉ１．６Ｐｂ０．４Ｓｒ２Ｃａ２Ｃｕ３Ｏ１０＋６（下称ＢＰＳＣＣＯ）超导材料在不同温度（６５０－８００℃）和不同氧分压（氧气、空气和氮气）下热处理过程中结构变化及其对超导电性的影响，实验结果表明，在稍高氧分压下退火，２２２３相中的Ｐｂ＾２＋离子将失稳析出体外，生成类Ｃａ２ＰｂＯ４杂相，导致电阻率和重量增加，其调制结构由纯Ｐｂ型（ｑ＝     

Bi—Sr—Ca—Cu—O的超导电性

用固态反应技术制备了几种成份的Bi系样品,研究了成份及烧结制度对Bi系氧化物超导转变温度的影响。在所研究的成份范围内,所有样品都出现超导转变。较高温度、较长时间烧结,有利于高Tc相的生成。用少量Pb替代Bi,使Bi系超导特性明显改善,零电阻温度提高到108K。     

Bi—Sr—Ca—Cu—Pb—O系超微粉末的合成及超导电性

介绍了采用草酸盐共沉淀法制取Bi-Sr-Ca-Cu-Pb-O系超微粉末的化学过程及相应高Tc块体超导样品的性能。     

Bi—Sr—Ca—Cu—O超导组织的高温观察

采用HM-4型高温显微镜,观察了Bi-Sr-Ca-Cu-O系超导材料高温下组织的变化过程,通过金相显微镜分析了组织形态与Tc的关系;扫描电镜和PW-1700X光衍射仪对其成分和结构进行了分析。     

多元非晶态Ni—Cu—P／Al2O3刷镀工艺的研究

论述了刷镀Ni-Cu-P/Al2O3在金属零件表面形成非晶态刷镀层的工艺方法和刷镀液的配方;分析了镀层中Al2O3含量对形成非晶态刷镀层的影响;分析了热处理温度对刷镀层硬度的影响,当热处理温度在360℃时,刷镀层硬度最高,耐磨性最好。非晶态刷镀具有工艺简单、刷镀层硬度高、耐磨性和耐蚀性好的特点。     

固态Cu—Al合金中Al活度的测定

用固体电解质电池在1000℃下研究了固态Cu-Al二元系中Al的活度,Al的摩尔分数为0.0234到0.327。     

仪表用Al—Cu—Zn—Mg合金的双级时效

本文研究了Al-5.5Cu-4.5Zn-0.8Mg合金挤压棒经过465℃淬火后再以不同的时效制度处理,合金组织和性能变化的规律.固溶处理后合金组织中存在着较多的未溶相质点;时效时在α相基底上形成脱溶物晶核的同时,未溶相质点作为脱溶过程中化合物析出依附物而长大,在采用120℃/6小时 150℃/14小时双级时效制度的情况下,脱溶物质点的总数要比采用130℃/20小时时效的多一些.130℃时效时,合金强度(σ_b)最多能够达到382兆帕,而双级时效后σ_b最大值为404兆帕,平均值约为398兆帕,高于技术条件的要求值.     

Bi—Pb—Sr—Ca—Cu—O系相关系研究的最新进展

围绕给Ｂｉ系超导材料研究提供必要的信息，综述了１９９１年以来Ｂｉ－Ｐｂ－Ｓｒ－Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ系相关系研究的最新结果。主要包括Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ三元系，Ｓｒ－Ｃｕ－Ｏ三元和纱，Ｂｉ２Ｏ３－ＣｕＯ伪二元系，（Ｂｉ，Ｐｂ）２Ｓｒ２ＣｕＯｘ－ＣａＣｕＯ２伪二元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＣａＯ－ＣｕＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣａＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣｕＯ－ＭＯ（Ｍ为Ｃａ，Ｐｂ）伪四元系。此外，还讨论了与     

不同金属位置掺杂的YBCO体系中两个结构块和超导电性的关联

根据块模型,对不同掺杂量的YBa2Cu3-xNixOy,Y1-xPrxBa2Cu3Oy和YBa2-xLaxCu3Oy体系内两个结构块的结合能进行了计算,研究了结合能和超导电性的关系。结果显示:3个体系中随掺杂量的变化,块间结合能和超导转变温度之间存在有趣的关联,即:随着掺杂量的增加,块间结合能增大,超导转变温度减小。同时在YBa2Cu3-xNixOy,Y1-xPrxBa2Cu3Oy和YBa2-xLaxCu3Oy体系中虽然有相似的结论,但也有源于不同元素在不同位置掺杂的差别。这不仅说明钙钛矿块和岩盐块间的相互作用在超导电性中起重要要作用,而且说明不同元素在不同位置的掺杂对超导电性有不同的影响。     

Al—Pb—Cu减摩合金的热处理

本文采用正交多项式回归分析等方法,考察了Al-Pb-Cu合金在T_4、T_6和自淬火等热处理工艺中性能的变化,获得了最佳热处理工艺参数以及抗拉强度、延伸率与时效温度和时间的关系式。     

LnBa2—xCaxCu3Oy（Ln=Y,Yb）的超导电性

制备了ＹＢａ２－ｘＣａｘＣｕ３Ｏｙ和ＹｂＢａ２－ｘＣａｘＣｕ３Ｏｙ（０≤ｘ≤１．２）的样品。两个体系的Ｔｃ值都表现出随ｘ非单调变化的现象，但Ｙ系的Ｔｃ下降幅度比Ｙｂ系的大得多，这可能是掺Ｙｂ、Ｃａ引起体系氧含量下降、同时掺Ｃａ加强了晶格中原子间相互作用和Ｃｕ－Ｏ面与Ｃｕ－Ｏ链的耦合两种效应共同作用的结果。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的研究进展

高强高导铜基复合材料是目前铜基复合材料研究的热点.Al2O3弥散强化铜基复合材料是一类具有优良综合物理性能和力学性能的新型功能材料,在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景.综述内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的研究进展,分析Cu-Al合金内氧化介质,阐述内氧化动力学和热力学,总结内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的工艺流程和性能特点,最后提出了内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料发展方向.     

Al／Al2Cu自生复合材料弹塑性变形的晶体细观力学模拟

从晶体细观力学出发建立了金属基复合材料的本构模型，以Ａｌ－Ａｌ２Ｃｕ自生复合材料为模型材料，并依据各组元材料的单晶体变形－受载曲线，用数值法模型计算机了共拉伸变形过程，得到了与实验结果相符合的应力－应变曲线，研究了变形过程中基体和增强相之间的应力分布规律、基体的滑移变形规律，以及相间间距和界面影响区的作用。结果表明，晶体细胞力学方法用于金属基复合材料的分析和设计，能合系统定量地细致反映组元材料性质     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的再结晶行为

以Cu2O为氧化剂，采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3／Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理，在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃，1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律，观察了显微组织。结果表明：在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒：经900℃，1h退火后Al2O3／Cu复合材料的硬度可保持室温的87％以上；其再结晶温度高达1000℃；变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高，但对软化和再结晶温度影响不大。     

TiAl／Al的连接及Ti／TiAl／Al系梯度材料的制备

在１４７３Ｋ,３０ＭＰａ,１ｈ的热压条件下烧结了Ｔｉ／Ｔｉ＋ＴｉＡｌ／ＴｉＡｌ粉体叠层材料。在烧结过程中,混合层Ｔｉ＋ＴｉＡｌ内部发生了剧烈的化学反应（Ｔｉ＋ＴｉＡｌ→ＡｌＴｉ２）,该反应波及到相邻的Ｔｉ层及ＴｉＡｌ层,因而形成耻物相组成渐变的精细梯度结构;Ｔｉ／Ｔｉ＋ＡｌＡｉ２／ＡｌＴｉ２／ＡｌＴｉ２／ＴｉＡｌ／ＴｉｏＡｌ。使用Ａ１７６Ｓｉ１０Ｚｎ１０Ｃｕ４（质量分数,％）合金钎料在８５３Ｋ,２