一种TDM与MII接口转换的实现方法

在当今的网络中利用TDM来传输以太网承载业务是经常遇到的一种工程应用。基于FPGA设计实现了TDM和以太网MII接口的转换,为实时业务和数据业务的融合提供了一种硬件设计思路。描述了TDM/MII接口的主要特性和TDM/MII接口转换的实现方法。重点介绍了通过TDM和MII的收发处理模块对双口RAM的控制操作实现的接口转换处理流程,分析了CRC的算法。通过计算双口RAM的缓存能力、时延参数等对该模块的性能进行了评估。     

基于FPGA的以太网MII接口扩展设计与实现

本文介绍了基于FPGA、功能经过扩展的以太网MII接口的硬件实现方法。硬件结构上由控制信号模块、分频器、异步FIFO缓冲和4B/5B编解码器4个部分组成。     

以太网MAC控制器的MII接口转RMII接口的实现

RMII接口是简化的MII接口,是为了解决MII接口标准中信号线过多而造成的过多的功耗.首先介绍了IEEE802.3以太网MAC控制器MII接口标准以及RMII接口标准.根据两种接口标准之间的关系,阐述了在以太网MAC芯片中加入RMII接口的一种设计方案,用Verilog hdl语言实现了MII标准到RMII标准之间的转换,并经过了仿真,综合,布局布线,并用QuartusⅡ软件下载到基于SEP3203处理器的GE02 FPG-A开发板上,实现了板级仿真.成功与PC机实现了全双工和半双工的以太网数据帧的收发,达到了设计目标.     

高速差分信号的互连设计

高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-LVPECL、LVDS和CML实现。分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以LVPECL到LVPECL、LVPECL到CML以及LVPECL到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案。对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合。结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则。     

基于RocketIO接口的高速互连应用研究与实现

在此立足于嵌入式应用的背景,在理解RapidIO协议和Fibre Channel协议的基础上,通过对嵌入在FPGA内的RoeketIO高速串行收发器工作原理的研究,结合某信号处理接口模块的实际应用,在系统内实现RapidIO接口功能,在系统间实现FibreChannle接口功能,总结出基于RocketIO接口的高速信号完整性设计的应用特点,并进行简单的链路传输特性的测试,为高速互连系统的设计与研究提供了可靠的技术支撑。     

TDK Semiconductor推出10/100Mbps的以太网收发机IC

TDK Semiconductor公司推出新的78Q2120单片混合信号物理层收发机IC,具备全单片式自动快速调节功能,以便通过标准的MII(媒体独立接口),把标准5类无屏蔽双扭线电缆及接口上的10BASE-T/100BASE-TX Ethernet数据流供往控制器。这种收发机巧妙地利用了BiCMOS先进工     

一种基于PCI总线串行接口的实现

外部设备互连(PCI)总线广泛应用于计算机系统中,是目前主流总线标准.文中介绍了PCI总线的特点、总线信号和传输协议,并根据PCI总线传输特点,给出了利用PCI专用接口芯片S5920和FPGA实现串行接口扩展卡的设计实例.     

基于FPGA的以太网控制器设计

针对嵌入式系统的底层网络接口给出了一种由FPGA实现的以太网控制器的设计方法,该控制器能支持10 Mbps和100 Mbps的传输速率以及半双工和全双工模式,同时可提供MII接口,可并通过外接以太网物理层(PHY)芯片来实现网络接入.     

基于XC3S1600E的以太网远传模块实现

文章给出了一种FPGA实现的以太网远传模块设计方法。该模块一端提供MII接口,并通过外接以太网物理层(PHY)芯片来实现100 M以太网接入;另一端提供远传接口,数据帧格式遵循HDLC协议,通过外接远传模块来实现8 M的远传接入。通过软件实现100 M以太网和8 M速率远传模块之间的流量控制,实现MAC协议和HDLC协议之间的互相转换。     

机动光网络监测系统关键技术

针对机动光网络运行、维护、管理及组网的缺陷,研制机动光网络监测链路.此系统解决了从2Mb/s复帧结构中提取和插入信令时隙、数字话音通路无阻塞交换、2Mb/s链路实时在线监测、网络远程监控的难题,形成机动光传输网与固定光传送网的互连系统,实现群路A接口与基群E1接口、以太网ET接口的转换,实时信号监视和告警.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!