用化学镀铜方法处理内层板

在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限公司已开发出一种叫做K—6的化学镀铜溶液。 一、K—6化学镀铜溶液的组成成份和工作条件 K—6的组成成份与普通的加成法化学镀铜溶液的组成成份大致相同。K—6中含有一种特殊的添加剂—K—6添加剂,K—6添     

全加成法积层印制板制造工艺

概述了全加成法积层印制板制造工艺和作为化学镀用粘结剂的树脂绝缘层,其特征在基板的树脂绝缘层粗化面上先后化学镀 Cu 合金薄镀层和化学镀 Cu 厚镀层,可以制造高剥离强度、高可靠性的高精密度积层印制板。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

等离子体处理对ITO表面化学镀铜的影响

由于常规的化学镀铜层存在易剥落、不均匀、清洁度差等问题,所以提出在化学镀铜工艺之前增加等离子体处理工 序.通过改变等离子体功率、处理时间和处理距离等参数,使ITO表面获得较好的化学镀铜层.实验结果表明,处理距离越 短对减小水接触角、提高清洁度和附着力越有利;而等离子体功率和处理时间对基板表面状态的影响不是单调的.因此通...     

新产品与新技术(74)

低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜工艺Atotech德国公司和日本公司开发出PCB生产用的低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜药水:CovaBondTM和Printoganth FFS,适合于半加成法加工10 m以下线路的高密度IC封装载板。CovaBond TM是分子界面技术,用于绝缘树脂化学沉铜前处理。CovaBond TM工艺是经过喷淋、烘烤、氧化、清除过程,达到去除钻污和产生增强结合力的低     

新产品与新技术(58)

无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法(SAP),通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯(Pd)残余,影响电路绝缘性。Atotech推出一种不含氰     

双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺

开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺,其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔,并浸涂离子吸附功能油墨;（2）在基板双面印刷掩膜,暴露出线路图形与通孔部位;（3）基板浸入硝酸银溶液中,吸附银离子至图形和通孔表面;（4）除去掩膜,使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化,得到所需双面印制电路板。本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造,简化了工序,降低了成本,节约了材料。     

新产品与新技术（90）

加成法从不可能成为可能 在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了＂e Surface＂技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。 该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三个步骤：预清洗的赤裸基板浸入eSurface溶液，形成eSurface涂改，再清洗干燥；处理后基板曝光、显影（可LDI成像）；成像基板进入化学镀铜，得到线路图形。     

高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究

描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响。并对实验结果进行分析,讨论各种现象出现的原因。     

IC封装无芯基板的发展与制造研究

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。     

一种在氮化铝陶瓷基板上的化学镀铜法

氮化铝是一种性能优良的绝缘材料,热导率高,介电常数低（εr=8．9）,能应用于微波和大功率电路中。本文介绍了一种简单有效的在氮化铝陶瓷上制作铜图形的两步工艺方法。第一步,通过一种紫外激光束照射氮化铝基板表面来选择性地制作金属图案;第二步,将被照射过的氮化铝基板浸入专门的含铜溶液的镀槽内进行化学镀铜。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

化学镀铜溶液的自动分析与自动控制

本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系统包括有:以一定的速率从镀槽中连续取出试样,然后自动进行分析化学镀铜液中的铜离子、氢氧根离子以及甲醛的浓度,并根据消耗的量自动进行补加,因而可以使化学镀铜液始终处于最佳状态,保证沉积出高质量的化学镀铜层。另外由于进行了溶液的自动分析补加,防止了化学镀铜液在使用过程中比例失调现象,可使镀液长期使用,显著减少了废液排放对环境污染的问题。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成。     

化学沉铜工艺技术探讨

（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面，使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。     

一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液

电子产品的小型化和功能多元化,推动线路板也逐渐向布线高度密集化的方向发展,加工精度要求不断提高,常规减成法已不能满足精度要求。改良半加成法(modified Semi-Additive Process,mSAP),起初被用IC载板的加工,近年来逐渐被应用于高精密线路板的制造。改良半加成法的一个技术难点之一是电镀铜层蚀刻后表面出现针孔缺陷。填孔电镀后的线路板表面铜层厚度偏高,需要进行减薄处理以满足后续加工要求。然而,由于填孔电镀过程中,不可避免地会出现铜的异常结晶,异常结晶处的铜晶粒更容易被减铜蚀刻液腐蚀,形成针孔,影响产品制作良率。尽管通过针孔缺陷可以通过烘烤的方式加以改善,增加成本、降低生产效率。基于此,我们开发了一种减铜蚀刻液,考察了蚀刻液中硫酸和双氧水的浓度、双氧水稳定剂、缓蚀剂等因素对蚀刻针孔的影响。最终,制备了一种适用于电镀铜减薄工艺的蚀刻液,发现该蚀刻液能够显著抑制针孔缺陷的产生。     

PTFE基复合介质表面金属化的研究

采用真空蒸发、溅射和化学镀铜的方法分别对研制的ＰＴＦＥ基复合介质进行了金属化处理。试验结果表明：经萘钠溶液处理后的介质，镀铜后铜层致密光亮，且剥离强度明显高于物理方法金属化的剥离强度。     

超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究

采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。     

文献与摘要（61）

三星的新工艺Samsung's Big Idea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法,CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻,植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点,如无需快速蚀刻等,具有很好的应用前景。(By Ryoichi Watanbe,Circuitree,2005/7,共3页)