HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔,实现了塞埋孔微裂纹的显著改善,并有效控制了HDI分层风险。     

焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究

针对HDI（高密度互连）板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术

该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板。     

半固化片的基础知识

本文主要介绍半固化片的分类、相关特性与指标、保存条件及生产流程,希望能给PCB生产者带来帮助。     

薄芯厚铜PCB用高填充半固化片工艺开发

对薄芯厚铜PCB结构进行了分析,并通过研究开发出了新型高填充半固化片,可改善薄芯厚铜PCB的填胶性能。     

一种新型的半固化片无尘裁切机

一种新型的半固化片无尘裁切机,该设备采用先进的红外加热技术,可使半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封边,解决了传统机械裁切半固化片时带来的粉尘污染、玻璃丝掉落等困扰业界多年的问题;在裁切精度控制方面该设备采用伺服驱动技术,解决了传统剪切机高速状态下定长计量精度差的问题,提高了剪切机的定长计量精度。     

直接使用半固化片填机械盲孔的研究

机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。     

不流动性半固化片压合白斑的思考

介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下（不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张劐不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说者研艮大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压舍模型。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（1）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

不流动半固化片的研制及应用研究

通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究，开发出一种综合性能优良的不流动半固化片（No-Fl0w Prepreg），并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广，经多个厂家的批量生产使用，结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良，使用质量稳定，达到国外同类产品的水平。     

不流动半固化片特性的探讨

随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别,苓丈结合实验验证,详细分析了不流动半固化片的测试指标、流动性等特性,为不流动半固化片的加工提供了若干建议。     

日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料，它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层，所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在，一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来，这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试，这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。     

影响不流动半固化片粘结因素的探析

不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。