阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。     

改善阻焊溢油方法研究

从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的“塞孔油墨”的基础上,探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主,“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅,达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。     

薄板阻焊塞孔技术探讨

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm~0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考。     

阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

阻焊塞孔工艺改善

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

感光阻焊塞孔与改善的分析研究

印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。     

阻焊塞孔流胶问题改善

阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验证改善,从而解决了塞孔流胶问题。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

浅析各工序异物塞孔原因

塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报度。     

从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

浅析银浆贯孔工艺

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。     

HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。     

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性,孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔,活化,化学镀铜尤为重点,必须做到孔内无钻屑,胶体色活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量优孔的印制板。