阻抗受控的通孔之设计

随着数据通信速度提高到3Gbps以上,信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要.     

印制电路板生产中的阻抗控制

本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述,提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些主要因素,以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论,并提出了解决方案。     

1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究

光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板（PCB）表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。     

基于电磁屏蔽之挠性印制板差分阻抗关键因素探究

为了避免印制电路板上信号传输过程受到电磁干扰,在挠性板上往往会设计一层电磁屏蔽膜用于抗电磁干扰。此时电磁屏蔽膜会影响传输线的阻抗。文章通过测试不同的阻抗参考平面,在满足传输线匹配的前提下,增大传输线宽度,保证产品的可靠性及生产良率,以供相关技术人员做参考。     

差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明,当焊环尺寸从2mil逐渐增大至 12mil时,过孔阻抗从84Ω 逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化,当相邻层反焊环尺寸从 8mil逐渐增大至20mil时, 过孔阻抗从79Ω逐渐增大至 84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小。     

非常规变比阻抗变换器的设计与实现

在常规1∶4变比平衡-不平衡传输线阻抗变换器的基础上,分别分析了1∶n(2≤n＜4)和1∶n(4＜n≤12)非常规变比宽频带阻抗变换器的设计思想,并给出了附加绕组长度的确定公式.同时明确了绕制非常规变比阻抗变换器的注意事项和对于补偿电路的确定方法.最后通过两个实例验证了文中设计思想的有效性.     

基于阻抗拟合法设计ADS6444前端抗混叠滤波器

本文介绍了4通道,14位模数转换器ADS6444的模拟输入特性,提出了一种借助拟合输入阻抗设计仿真ADS6444前端的抗混叠滤波器的方法。并通过对比此法和常用抗混叠滤波器设计方法的设计效果证明了此法具有一定的优越性。     

在设计过程早期发现并解决问题

要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.     

刚挠印制电路板的参考层设计对阻抗值稳定性的影响研究

随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格.部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标.网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟.文章主要探究其他阻抗影响因子一致时,不同网格铜角度、位置,对应实测的阻抗值及稳定性分析.     

基于介质集成悬置槽线的差分至单端功分器北大核心CSCD

设计了一种基于介质集成悬置槽线的宽带差分至单端功分器。采用槽线与微带线耦合的差分过渡结构,实现了差分电路与单端电路的互连。在较宽的工作频率范围内实现了较好的共模噪声抑制。在10.52~15.58 GHz的频率范围内,测得差分端口处的回波损耗优于10 dB。输出端口在10.1~15 GHz的频率范围内保持15 dB以上的隔离度。差分工作模式下,功分器输出的两路信号具有幅值相等、相位相反的特点。所设计的电路基于多层板结构,将槽线及其核心电路悬置于多层板内置的腔体中,具有自封装、低辐射损耗等优势。     

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布（1067、2313等）耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。     

PCB位于板边与板内的阻抗附连板差异性研究

层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响。本文对此差异性进行了试验和探讨,并明确相应的设计规则,确保阻抗附连板忠实代表客户的设计要求。     

不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响

20 H规则作为PCB典型布线规则,随着传输信号工作频率逐步提高,其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然,PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗,故本文试图首次阐述20 H规则对特性阻抗控制的影响,并通过相关试验与量产过程进行证明。     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

印制电路板企业环境管理之探讨

主要从环境管理的三个层次,即思想、机制和技术或手段论述了印制电路板企业的最终必须走节能降耗、清洁生产的道路并实现“环境效益”、“社会效益”和“经济效益”。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

高层板对位精度计算模型研究

测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了有效的方法。     

电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法

印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献.讨论了许多印制板上残留物的形成原因和解决这些问题的方法,清洗方法着重介绍了超声波清洗技术.     

PCB行业发展循环经济初探

文章论述了PCB企业发展循环经济的重要性和发展模式,为PCB企业实施循环经济提供参考。     

电子线路板热可靠性分析方法的研究

该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。