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借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明,当焊环尺寸从2mil逐渐增大至 12mil时,过孔阻抗从84Ω 逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化,当相邻层反焊环尺寸从 8mil逐渐增大至20mil时, 过孔阻抗从79Ω逐渐增大至 84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小。 相似文献
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在常规1∶4变比平衡-不平衡传输线阻抗变换器的基础上,分别分析了1∶n(2≤n<4)和1∶n(4<n≤12)非常规变比宽频带阻抗变换器的设计思想,并给出了附加绕组长度的确定公式.同时明确了绕制非常规变比阻抗变换器的注意事项和对于补偿电路的确定方法.最后通过两个实例验证了文中设计思想的有效性. 相似文献
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Gabe Moretti 《电子设计技术》2004,11(3):66-66,68,70,72,74
要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法. 相似文献
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设计了一种基于介质集成悬置槽线的宽带差分至单端功分器。采用槽线与微带线耦合的差分过渡结构,实现了差分电路与单端电路的互连。在较宽的工作频率范围内实现了较好的共模噪声抑制。在10.52~15.58 GHz的频率范围内,测得差分端口处的回波损耗优于10 dB。输出端口在10.1~15 GHz的频率范围内保持15 dB以上的隔离度。差分工作模式下,功分器输出的两路信号具有幅值相等、相位相反的特点。所设计的电路基于多层板结构,将槽线及其核心电路悬置于多层板内置的腔体中,具有自封装、低辐射损耗等优势。 相似文献
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层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响。本文对此差异性进行了试验和探讨,并明确相应的设计规则,确保阻抗附连板忠实代表客户的设计要求。 相似文献
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20 H规则作为PCB典型布线规则,随着传输信号工作频率逐步提高,其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然,PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗,故本文试图首次阐述20 H规则对特性阻抗控制的影响,并通过相关试验与量产过程进行证明。 相似文献
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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 总被引:1,自引:1,他引:1
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献
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主要从环境管理的三个层次,即思想、机制和技术或手段论述了印制电路板企业的最终必须走节能降耗、清洁生产的道路并实现“环境效益”、“社会效益”和“经济效益”。 相似文献
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随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献
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电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法 总被引:2,自引:0,他引:2
印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献.讨论了许多印制板上残留物的形成原因和解决这些问题的方法,清洗方法着重介绍了超声波清洗技术. 相似文献
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该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论:(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。 相似文献