射频电路PCB板的电磁兼容性设计

从PCB布局、PCB布线（电源线、地线、时钟线及信号线的最优化布线原则）和补铜箔等几个方面讨论了在PCB设计中如何抑制射频干扰及实现系统电磁兼容性的方法，实践证明，该方法在抑制电磁干扰方面是比较有效且非常经济的。     

一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术

电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅度的降低PCB的表面积,为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案。目前磁芯的安装相当一部分需要手工贴装,对加工效率的影响大,如果能将磁芯埋入的同时,又实现自动化组装,对加工成本的降低提供支撑。该技术能将磁芯埋入技术与磁芯自动贴装结合起来,既满足电源模块高密度小型化的需求,又能提升组装效率。     

埋入电容和电感的LTCC低温烧结基板

概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板。介质常数为50～250,导磁率为50～100以上,适用于低成本的埋入微型无源元件。     

埋入电容式多层印制板的研制

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。     

PCB真空框架的设计

本文简介了真空框架的结构，为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理，关键工艺和材料等。     

PCB的热设计

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。     

液晶显示器件的原理

<正> 液晶显示器件(LCD)自1968年问世以来,已广泛应用于液晶电子表、计算器、液晶电视机、数字万用表、笔记本电脑、无线传呼机等等之中。其发展速度之快,应用范围之广,已远远超过其它发光型显示器件。本文介绍LCD的基本工作原理,以帮助广大电子爱好者撩开它的神秘面纱。 何谓液晶 1888年奥地利植物学家F.reinitzer在做加热一种晶体状的物质实验时发现,当温度升高到一定程度时,结晶开始熔解,在一定的温度范围内它呈一种粘稠状的浑浊液体状态,当     

美国埋入无源元件PCB材料的现状

概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状。     

MACH器件的原理及应用

介绍了AMD／VANTIS公司生产的CPLD在系统可编程MACH逻辑器件的基本结构和功能配置，详细描述了其中央开关矩阵和PAL块等主要组成部分的结构，说明了MACH器件在应用时的逻辑设计、引脚分配以及编译报告文件。给出了选用M4A5－32器件设计的一个可程控和手控的2－N－16可变进制计数器的电原理图。     

嵌入式系统PCB的可信性设计

嵌入式系统具有独特的电路结构和电气特性,在产品设计阶段进行合理的可信性设计是保证产品质量,降低成本的基本手段。可信性设计的内容包括可测试性设计、可维修性设计、可靠性设计。产品设计过程中这三部分是相互交叉,相互影响的。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

埋入分立元件技术开发

埋入分立元件技术是将分立无源／有源元件埋置于电路板中的技术。文章介绍了业界埋入分立元件技术的发展状况,结合深南电路在埋入分立器件技术开发中遇到的技术问题从设计、工艺、设备、物料等方面进行了探讨。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

浅淡刚挠结合多层板的工程制作

刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。     

PCB板对准度设计能力研究

从PCB设计对位精度,制程中影响,找出影响层间对位偏差的因子,在生产过程中控制关键因子,满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力,并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm（5 mil）。     

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。     

浅谈埋孔多层板工程设计中的错误

本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。