文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较 印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法,或两者组合实现,这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下,需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面,对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较,结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析,说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。     

文献与摘要（82）

改善镀通孔可靠性的设计;高密度互连板测试的关键是试验设计;用紫外光改善聚酰亚胺表面及电路图形形成;有关锡须成长机理的探讨;安装技术的现状与将来展望     

文献与摘要（136）

2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长,2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距,微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连,采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年,提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后,受到环保要求与半导体复杂性驱动,HDI板会进一步发展,而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机,是电子互连的一种新方式。     

文献与摘要（90）

印制板介质材料对高速传输影响;可制造性改进之建议;最终涂饰对无铅安装可靠性的影响;你准备好了适合细节距的阻焊剂工艺吗？;激光加工方形导通槽埋置导体技术;纳米戳印技术的发展与展望     

文献与摘要（61）

三星的新工艺Samsung's Big Idea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法,CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻,植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点,如无需快速蚀刻等,具有很好的应用前景。(By Ryoichi Watanbe,Circuitree,2005/7,共3页)     

文献与摘要（91）

印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板     

文献与摘要（62）

大的公司变得越来越大The Big Become Bigger今年世界印制电路制造商百强中,NTI100将焦点放在世界顶级的印制电路板制造商的财务表现上。收入超过1亿美元的前93家印制电路板制造商去年的印制电路板生产总值达到296亿美元,接近全球产量的70%。今年日本公司在百强企业中所占比例仍然高居榜首,为34家,而中国台湾为25家。美国名列第三,有13家企业跻身百强,收入超过一亿美元。(ByDr.HayaoNakahara,PrintedCircuitDesign&Manufacture,2006/9,共5页)采用接线孔示意图优化连接性能Optimizing Interconnect Performance with Eye Diagrams当…     

文献与摘要（92）

为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测新本领;细线路蚀刻回顾……     

文献与摘要（94）

纤维丝编织眼孔和导电阳极丝;近期的大面积挠性电子之机遇;同时进行射频/微波印制板设计     

文献与摘要（83）

“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

文献与摘要（87）

环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质（S1）问题之课题与对策;     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

文献与摘要（8O）

文章分析了HDI板导通孔不同结构对设计密度与产品成本的影响,主要叙述了四种导通孔结构形式：钻孔贯通型、微孔叉位积层型、微孔重叠积层型和令微孔连接积层型。对四种导通孔结构形式作了具体介绍,并列表比较了它们的忡能特点、制造能力和牛产成本等,为HDI板的可制造性设计（DfM）提供了很好依据。     

文献与摘要（79）

PCB中埋入聚合物波导管的环境可靠性研究Investigation of Environmental Reliability of Optical Polymer Waveguides Embeddedon Printed Circuit Boards. 光学互联作为解决高频电信号互连的局限性的一种新技术,在可靠性方面的研究目前不多。文章通过将采用聚合物光导材料以及不同积层材料,不同结构制作的埋入光波导器件PCB,     

文献与摘要（69）

2007年是HDI年? 2007:The Year of HDI?这是美国UP媒体集团的调查报告,共对5000多名印制板设计、制造、装配工程师和管理人员关于2007     

文献与摘要（125）

汽车电子用印制电路Printed Circuits for Automotive Electronics文章叙述了汽车电子发展背景,在汽车中作用,汽车电子在整个电子产业中占有10%产量。按照汽车电子在动力控制、安全、舒适不同方面作用,汽车电子用印制板有其特殊性,包括耐高温、耐高低温热循环、大电流高可靠等要求。     

文献与摘要（76）

球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、     

文献与摘要（127）

挠性板的桥梁Flex Bridges文章提出产品设计对成本有很大影响,产品成本和价格是通向市场的桥梁,因此应该审查成本。挠性PCB的结构和材料、工艺选择直接影响到成本,以刚挠PCB为例,将多层压合构成的刚挠PCB改成贴附增强板的多层挠性PCB结构,保持同样的功能而可减少材料与工艺,实现降低成本。（MarkVerbrugge,PCD＆F,2012/01,共4页）