PCB微钻头刃粗磨加工效率的提升研究

随着印制电路板行业的蓬勃发展,PCB钻头的需求也在不断提高,PCB钻头加工过程中刃粗磨加工效率低下一直是影响PCB钻头产量及成本的一个重要难题。文章对PCB钻头粗磨加工方法进行工艺研究,在满足鸽钢刃部加工尺寸及不锈钢把柄脖子外观高良率的同时,实现PCB钻头刃粗磨加工生产的高效能需求。     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。     

超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。     

塑料成型加工技术讲座4：废旧塑料的回收与利用

塑料成型加工技术讲座（４）废旧塑料的回收与利用（西北工业大学７１００７２邱明恒）废旧塑料是指生产中产生的不合格塑料材料和制品，以及已失去使用价值的各种塑料制品。随着塑料工业的发展和塑料制品应用的普及，尤其是一次性使用塑料制品产量的迅速增长，使废旧塑料...     

微捷码推出一款良率增强软件YieldManager Solar

微捷码（Magma）日前宣布,推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager Solar,它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件,YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息,太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水平降低的根本原因,进而最大程度提高设备利用率、节省时间、提高良率并降低成本。     

等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用

等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺（mSAP）制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率。     

SiC基GaN激光划片工艺研究

介绍了一种SiC基GaN激光划片工艺。通过对划痕形貌、裂片效果、热效应和装配适应性四方面的分析,在几种氮化镓激光划片试验中优化得出高质量划切工艺,并通过小批量生产证明新工艺在良率、效率方面有一定的优势。     

塑料成型加工技术讲座（14）──成型用塑料原材料的质量检验

塑料成型加工技术讲座（１４）──成型用塑料原材料的质量检验西北工业大学邱明恒（７１００７２）成型加工用塑料原材料的质量检验项目，通常由原材料的供货情况，拟采用的成型技术和所加工制品的主要使用要求等多方面的因素决定。生产中成型用塑料原材料的质量检验、一...     

Sunfilm公司和应用材料公司共创SunFab双结薄膜太阳能组件生产线

近日,Sunfilm公司和应用材料公司共同宣布。Sunfilm公司位于德国Grossroehrsdorf生产基地的SunFab双结薄膜太阳能组件生产线于2009年4月14日在全球率先取得生产验收认证。该生产线使用5．7平米的超大基板，制造的太阳能光伏组件效率可高达8％，产品良率和年产量等指标都符合标准。该生产线目前已经开始量产。     

塑料制品生产过程中的质量检验

塑料制品生产过程中的质量检验西北工业大学邱明恒（７１００７２）塑料制品的生产工序较多，有的制品成型加工的工艺流程也比较长，生产过程中所采用的成型用原材料品种、设备和模具均多种多样，而制品的外观和性能受成型温度、压力和时间及加工操作条件等多种因素的影响...     

分层路由-新一代智能光网络的路由技术

近几年数据业务正在持续快速地增长,为了满足日益增长的带宽需要和不断提高的服务质量要求,光网络正朝着智能化的方向不断发展.智能光网络,特别是自动交换光网络(ASON)的提出代表了光网络的发展方向,成为下一代光网络结构的研究焦点.为了提高网络的可扩展性和灵活性,满足ASON面向连接的网络特性,ASON网络采用了分层路由技术,通过拓扑抽象将ASON网络的路由结构层次化,利用聚合的路由信息简化选路过程.分层的路由结构使得运营商能够屏蔽网络的内部细节,提高网络的安全性,并且可以任意配置网络内部结构,使整个光网络具有高度的灵活性和可扩展性.本文深入分析了ASON网络的分层路由体系结构和分层路由对域间接口的功能要求,详细地介绍了适用于ASON分层路由的DDRP路由协议,并讨论了基于DDRP的ASON分层路由的组网实现方案.     

谈PCB工程设计优化

通过PCB工程设计优化手段，来降低产品制作成本，提高设备效率。重点介绍了如何通过开料拼版设计，提高板料利用率；如何对叠层结构优化，减少半固化片的叠层数量；如何对钻头直径大小设计，提高钻床设备效率；如何对铣带程式和R角优化，提高铣床设备效率，从而降低了产品制作成本，提高了生产效率。     

一个基于整体优化分析的区域布线算法——DRAFT

本文提出一种新的基于整体优化分析的区域布线算法──DRAFT,它可以解决通道布线和四边布线问题。该算法分二个阶段完成区域详细布线:定向布线和最终布线。定向布线阶段给出各线网可行走线区间和最佳走线位置,其结果在最终布线阶段引导各线网的实际走线。布线在两层上进行,但不限制不同方向的走线必须走在不同层上。实验结果令人满意,对于大多数发表在文献中的通道布线和四边布线例子,DRAFT都得到了相当满意的解。     

路由策略与策略路由的具体应用

路由策略是路由发布和接收的策略,是使用某些策略改变规则,影响路由发布,接收或者路由选择的参教而改变路由发现的结果。策略路由技术是对传统路由技术的扩展和改进,基于策略的路由比传统路由使用更灵活,不仅能够根据目的地址,而且能够根据报文大小、应用或IP源地址来选择转发路径。     

FPC工程设计软件研发与应用

FPC工程设计是产品可制造性设计（DFM）中最关键的一环,其工程软件的性能优劣决定了工程资料的质量。本文介绍了对工程设计软件进行程序二次开发以弥补软件自身的不足,并通过实例证明使用二次开发程序可最大限度的避免CAM作业人员的人为漏失和软件自身漏洞,提升了工程资料良率及制作效率。     

智能自动交换光网络的演进

本文主要介绍了自动交换光网络（ASTN）的结构、路由设置、信令构件和路由选择。目前国际上对于ASTN的主要标准有IETF标准、ITU-T标准、ODSI标准和OIF标准,ITU-T建议的主要优点在于网络结构特性,而ETF的优点在于路由信令部分,如果将二者的优势结合起来,将会大大加快自动光交换网络标准的建立速度。北电网络的光服务网络（OSN）使用Preside软件为服务供应商提供多种增值能力。     

城市场景下基于速度信息的VANET路由协议的改进

车载自组网络(Vehicular Ad Hoc Networks,VANET)是指道路上由车辆搭载的无线通信装置构成的一种特殊的多跳无线移动自组织网络。VANET在实现多种智能交通方面应用的同时,还能满足用户在乘车时的娱乐等舒适性的需求,近些年来已成为无线自组网络研究的新热点。总结了近些年来出现的主要VANET路由协议的核心路由机制及其优缺点,并分析了各种技术对路由协议性能的影响。其后给出了一种基于速度信息的VANET路由协议改进方法,并通过实验验证了将改进方法与GPSR协议结合可以提高路由路径的稳定性,减少了端到端的平均时延,降低了VANET网络中拓扑的高动态性对路由协议性能的影响。     

即时无线移动网络及相关路由协议

即时无线网络需要设置固定的路由设备,网络中的每一个移动终端都可以充当路由器,即时无线网络的路由协议包括路由表驱动型路由协议和源节点发起型路由协议。本文分别以无线路由协议和即时指令型距离向量路由协议对上述两类协议进行了详细讨论。     

基于自由分层的通道区布线算法

本文在分析线网之间关系的基础上提出了自由分层条件下的通道区布线模型:同层限制图Gs,相交图Gi,基于这一模型,分析了二层布线条件下对线网分层和布线序的基本限制,导出了分层的基本原则,在此基础上,分析了线网可Overlap的性质和条件,从总体分析的思想出发,提出了直接以完成布线通道区所需面积最小化为目标的分层布线算法,实验结果表明,通道区布线面积和通孔的致目比基于横竖分层的布线算法有较大减少,对于Deutsch′s diffjcult example,该算法获得18个track解。     

一种带权动态调整的总体布线算法及其实现

本文对现有的总体布线方法及宏单元阵列总体布线问题进行了详细分析,提出了一种基于带权动态调整思想的适合于宏单元阵列一层半和双层版图模式的总体布线算法,其目标是合理地利用已确定的布线区域,使各线网均匀地分布在芯片上,获得尽可能高的布通率。