印制电路板的应用与设计

主要从元器件在PCB上的布局、PCB上导带的布置两个方面阐述了印制电路板在设计时应遵循的原则,并进行了分析。     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印制电路板制造行业废液资源化初探

对印制线路板制造行业废液从回收的角度进行了分类,并对其资源化技术进行了较为深入的研究和探讨,特别 是废退锡水和废蚀刻液两个项目,实现了回收和再生产的循环利用。     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

浅析信息资料管理在线路板企业中的应用

信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从而不断提高生产、经营、管理、决策的效率和水平,进而提高企业经济效益和企业竞争力。线路板制造业作为电子行业的支柱行业之一,信息资料管理至关重要。本文以我公司为试验点,对信息资料管理在线路板中的应用做了分析与试验,从而实现公司信息资料的共享,提高公司团队的工作效率,提升生产及研发能力。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)

文章主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业名单、运营现状和未来发展机会。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

印制线路板企业自主研发项目管理方法

从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变"中国制造"为"中国创造"。只有研发,才能真正提高企业技术水平和影响力。研发项目成为研发新产品的一个自然产物,如何优化研发项目的统筹管理方法,也成为研发企业的一个重要问题。文章综合分析了印制线路板企业研发项目的管理方法,整合研发路线,提出一套适合印制线路板企业研发项目的管理。     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

嵌入式系统PCB的可信性设计

嵌入式系统具有独特的电路结构和电气特性,在产品设计阶段进行合理的可信性设计是保证产品质量,降低成本的基本手段。可信性设计的内容包括可测试性设计、可维修性设计、可靠性设计。产品设计过程中这三部分是相互交叉,相互影响的。     

双面印制板的电磁兼容性设计

从电子系统电磁兼容性角度出发 ,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则 ;并对双面印制板的自动布线进行讨论。     

PCB制前设计成本控制浅谈简

文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客户需求的产品。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析（2014）

文章首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率和特点;之后排列了2013年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋势;最后分析了欣兴、臻鼎的运行现状。     

浅淡刚挠结合多层板的工程制作

刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。