无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999

随着全世界经济高速发展,人口急剧增加,在人类改造自然环境不断加强的同时,也对地球环境的破坏与危害日趋严重,为保护地球,保护生态平衡,保护人类本身,全球环保问题已越来越受到人们的重视。因而对全球的各行各业纷纷提出了明确的要求,甚至作出了有关规定。如氟里昂等产品在发达国家已停止了使用;在发展中的国家(如我国等)氟里昂产品只能使用到2005年!同样,在PCB使用的覆铜板中也提出了无卤素的明确要求。今后,还会提出范围更广、措施更严厉的规定,如在电子产品上正酝酿着实施“三无”(无溴、无铅、无磷)产品化。为了适应这些要求和发展,今后我们将陆续刊载这些标准和规定,供同行们了解与参用。最近,日本印制电路工业会(JPCA)率先出台了一套无卤型覆铜箔的标准(已收集六种)即: (1)印制板用无卤型覆铜板检测方法 (4)印制板用无卤型环氧玻璃布覆铜板 (2)印制板用无卤型酚醛纸基覆铜板 (5)多层印制板用无卤型环氧玻璃布覆铜板 (3)印制板用无卤型复合基覆铜板 (6)多层印制板用无卤型粘结片上以六个“标准”已由生益科技股份有限公司的辜信实总工收集并在百忙中译出。本刊将分三期(每期刊出两个“标准”)出版。相信,随着这些“绿色”标准的出台和译载。将对环保工作起到积极的推动作用。从而,势必推动PCB工业生产也将走上“绿色大道。上来! 最后,对辜总等同仁致以深谢!     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用纸·酚醛树脂无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。     

印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03

1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481 印制线路板用覆铜板试验     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

《覆铜板资讯》2005总目录

覆铜板、印制板技术无卤阻燃覆铜板的制备………………………1/2对无卤素印制电路板生产工艺的研究………1/5无卤高耐热性多层PCB板材………………..1/8散热型挠性线路板…………………………..1/12环境对线路板性能的影响…………………..1/16日本覆铜板专利文摘(No.8、No.9、No.10)……….…………………………1/20、2/21、5/21关于无卤PCB、CCL技术论文题录…….…..1/21国内外覆铜板文献摘录(1、2、3、4)………………………..…1/22、3/24、4/23、6/25“无铅”无卤覆铜板…………………………2/19高Tg低介电常数覆铜板的研制………     

低成本、高性能无卤覆铜板的研制

针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。     

“三无“环保型覆铜板的开发

文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。     

无卤、无铅与印制电路板

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。     

无卤型CEM-1覆铜板的开发

研究了采用含磷环氧树脂和氢氧化铝作为阻燃剂,开发出不含卤素和锑元素的无卤型CEM-1覆铜板。产品性能符合IPC-4101/4110标准,卤素含量达到JPCA-ES-01-1999标准要求。     

一种高耐湿无卤无铅覆铜板

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。     

含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用

综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。     

纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析

为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级（600 V）,并且保证了其它性能。     

环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响

文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。     

无卤FPC材料

概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。     

环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究

随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。