印制板化学镀用的活化剂

在印制板特别是多层印制板的孔金属化工艺中,如何均匀而有效地沉积胶体钯之类的活化剂,从而沉积优质的化学镀铜层是一个至关重要的问题。为了降低制造成本,在先前的专利技术中,添加香草醛和酸性染料到PdC1_2/HCI溶液中,制成一种活化剂。这样即可降低钯的用量,又可获得超过传统产品的优质产品。使用证明,PdC1_2/HCI活化剂用于单层印制板的制造是较为有效的。然而当这种活化剂用于多层印制板制造时,活化剂中所含的HCI会侵蚀多层印制板通孔内壁区域的内层铜     

文献与摘要(113)

潜在的代替钯的低成本化学镀铜活化剂Potential Low-Cost Palladium-Alternatives for ActivatingElectroless Copper DepositionPCB导通孔的化学镀铜液中常用甲醛为还原剂,由于甲醛是有毒物质,为更环保和使用安全已经提出代替     

陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构

采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。     

线路板化学镀铜活化液

非金属化学镀前有不同的活化方法。本文就印制板化学镀铜的活化液性能进行了分析比较，分别讨论了不同类型活化液的性能及其特点。同时提出了适用于印刷板化学镀铜的半导体氧化物活化剂。该活化液成本低廉，配制方法简单，污染少，性能优良。且所得镀层结合力特别强。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。     

CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化

无电镀镍金(ElectrolessNickel&ImmersionGold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。     

CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化

无电镀镍金（Electroless Nickel ＆ Immersion Gold;简称ENIG）沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。     

PTH制程的稳定性控制

简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。     

电路板绿色制造技术探讨（3）

3．2．3废弃物无害化原则 PCB原材料和制程的设计要避免有害物质的使用。目前在无铅化和无卤化的前提下,许多新型材料也在研发和试用之中,如利用可循环使用的工程塑料代替环氧树脂,可生物降解的环保材料也在研发之中。另外,非甲醛化学镀铜、无氰镀铜、无氰镀金等多项低毒性制程要尽快推出。     

员工培训实用基础教程（三）

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。     

化学镀铜溶液的正确使用与维护

化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。 一、化学镀铜液的成份及沉铜原理 连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:     

高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究

描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响。并对实验结果进行分析,讨论各种现象出现的原因。     

用于软接触开关和高密度SMT组装的钯表面涂覆层

1 概述本文论述了采用化学镀工艺形成的纯钯表面涂覆层,预期可用于软接触开关。镀通孔的波峰焊接、表面安装波峰焊接和用于精细节距与甚精细节距的表面安装焊膏再流焊等。这种钯镀层具有明显的成本效应。相同的 PWB 上仅以单一钯层厚度就可满足上述所有应用领域的要求。对于 PWB 组装业务来说,化学镀钯的表面涂覆层还是相当新的技术。但是,实际上钯已     

铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。     

纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用

以二水合氯化钯为原料,PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂,抗坏血酸（从）为还原剂,在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL）,透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm～22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。     

化学镀铜溶液的自动分析与自动控制

本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系统包括有:以一定的速率从镀槽中连续取出试样,然后自动进行分析化学镀铜液中的铜离子、氢氧根离子以及甲醛的浓度,并根据消耗的量自动进行补加,因而可以使化学镀铜液始终处于最佳状态,保证沉积出高质量的化学镀铜层。另外由于进行了溶液的自动分析补加,防止了化学镀铜液在使用过程中比例失调现象,可使镀液长期使用,显著减少了废液排放对环境污染的问题。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

化学镀铜与热处理

一、前言本文主要叙述以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的低温化学镀铜液沉积层的某些性能与热处理的关系。重点叙述化学镀铜层的剥离强度与热处理的关系,确定了最佳热处理方案。此外,就热处理前后的扫描电镜照片还提出热处理使化学镀铜层“紧化”而使剥离强度提高的论点。国外对化学镀铜与热处理的关系有过一些报道,国内对此研究不多。本文所涉及的问题对开展     

新产品与新技术（89）

印刷自催化电子线路技术 在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出Roll to Roll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。