PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

PLD巨头对于采用 300mm晶圆和新工艺制造FPGA 器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片.     

赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场

赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805％。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80％。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

赛灵思展出首款65nm FPGA

2006年3月在美国加州Monterey举行的Globalpress电子峰会上,赛灵思(xilinx)展出了首款65nmFPGA,2006年下半年量产。65nmVirtex系列FP GA采用11层金属、CMOS工艺、第二代三栅极氧化层技术,其栅极长度40nm,氧化层厚度1.6nm,相当于5个原子层厚度;还采用镍硅化物的栅堆叠结构自对准技术和低K电介质。该公司的晶圆代工厂是台联电和东芝,他们为赛灵思代工的总月产量为1.5万片晶圆。赛灵思Virtex系列FPGA(指90nm工艺以上)FPGA累计销售收入40亿美元。赛灵思竞争对于Altera将于2007年初推出65nmStratix系列FPGA,其代工厂为台积电。赛灵…     

东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛     

赛灵思推出新系列低成本FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。     

Xilinx新增更低成本FPGA,Memec率先推出开发工具套件

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布推出Spartan-3E FPGA系列,该公司称其为第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品.据介绍,Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,单位逻辑单元的成本达到更低水平.     

英飞凌专为高端服务器电源提供解决方案

赛灵思公司近日宣布推出Spanan^TM-3E FPCA系列,其第四个采用先进的90mm制造工艺技术生产的系列产品。Spartna-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。     

Altera的HardCopyStratix瞄准ASIC市场

Altera公司将目光投向200亿美元的ASIC市场,宣布推出新款HardCopy StratixTM器件系列。比早前推出的0.15mm工艺的HardCopy APEX系列,HardCopy Stratix采用0.13mm工艺,逻辑单元的尺寸更小,成本也降低了30%。其速度比Stratix FPGA平均快50%,功耗降低40%,引脚兼容Stratix FPGA,可以满足客户对ASIC产品的性能与功耗要求。通常情况下,专用集成电路(ASIC)是大批量高性能应用系统的理想方案。然而,随着芯片工艺制程的不断前进, ASIC的开发成本也大幅度增加,投片一次的费用由0.25mm工艺的5~10万美元骤升至0.13mm、90nm工艺的上百万…     

赛灵思借新款SPARTAN-3抢占ASIC市场

4月15日,赛灵思公司在香港向亚太区发布新款Spartan-3 FPGA芯片,并通过网络向北京、汉城和台北的记者们进行了直播。亚太区董事总经理DavidLoftus先生和亚太区市场部经理Deon Spicer先生向记者们展示了采用Spartan-3的播放机、数码相机和PDA等产品,表示将用低成本的FPGA抢占中等规模ASIC的传统市场。David Loftus介绍到,降低成本的关键是采用了90nm的线宽和300mm的晶圆工艺,与IBM和UMC两个合作伙伴的鼎立合作也是分不开的,率先采用最先进的制造工艺进一步捍卫了赛灵思在业界的领先地位。采用FPGA的好处是不言而喻的,可重编程…     

Xilinx正式推出Virtex-4系列FPGA

可编程逻辑领域的领导厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布，其Vrtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具已经正式出货。Vrtex-4是利用90nm/300mm芯片制造工艺生产的多平台FPGAAN。在利用90nm工艺进行生产方面，赛灵思已处于PLD行业领先地位。     

Xilinx 90nm FPGA发货量超过150万

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布其90nm FPGA器件的发货量已超过150万，具体反映了其为客户提供先进的90nm FPGA系列产品的执行情况。     

单片FPGA解决方案构建40Gb和100Gb电信设备

为进一步扩展高性能65 nm FPGA产品,开发下一代以太网桥接和交换解决方案,在原有三个平台的基础上,赛灵思公司(xilinx)日前推出了第四个平台一一Virtex-5 TXT,该平台为全球首款单片FPGA解决方案,旨在进一步推动40G/100G以太网市场的创新和增长.     

利用物理综合与优化提升设计性能

工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度，多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件。器件密度的提高和300mm晶圆片的使用，为FPGA批量生产创造了条件。     

Xilinx推出全球首个用于构建40Gb和100Gb电信设备的FPGA解决方案

赛灵思公司(Xilinx)宣布,为开发下一代以太网桥接和交换解决方案的电信设备生产商推出全球第一款单片FPGA解决方案。赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)产品,推出     

采用台积电28纳米低功耗生产工艺 赛灵思推出新一代可编程逻辑器件产品

可编程平台厂商赛灵思公司日前宣布,全球第一批Kintex-7 325T现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出,成为业界推出最快的28 nm新一代可编程逻辑器件产品。赛灵思公司称,Kintex-7 FPGA将以最低的功耗提供最优的性价比,以满     

Xilinx:高端、低端FPGA新成果展示

全球新启动的FPGA设计项目超过10万项,表明电子设计师正在从固定逻辑转向可编程功能。2004年9月16日,FPGA付运量最大的厂商—赛灵思(Xilinx)公司在成立20周年之际,在海南三亚举办了题为“可编程系统设计”的亚太媒体峰会,展示了该公司在高端与低端FPGA产品上的最新成果。Virtex-4及设计工具正式出货会上,Xilinx宣布其密度最高的FPGA—Virtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具正式出货,这标志着第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。Virtex-4系列是Xilinx的第二个90nm产品线(第一个为Spa…     

赛灵思FPGA采用MicroBlaze处理器方案

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布在Virtex II-ProFPGA器件中采用的MicroBlaze处理器解决方案,MicroBlaze处理器内核是针对FPGA器件而优化的功能强大的标准32位RISC处理器。运行速度高达150MHz。此外,赛灵思公司还提供了丰富的外设库(有超过200种IP内核)、参考设计、开发板、内部和第三方提供的工具,并支持广泛使用的操作系统,包括MontaVista Linux、Wind RiverVxWorks、QNX Neutrino。www.xilinx.com赛灵思FPGA采用MicroBlaze处理器方案…     

赛灵思Virtex-5平台FPGA拉开65nm竞争帷幕

2005年末,赛灵思就宣布成功生产出了65nm FPGA晶圆原型,其采用 65nm工艺的新一代Virtex-5系列平台 FPGA终于在近日撩开了神秘面纱。