化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广。含Sn10％～40％的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少。为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn：Pb为9：1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4．2μm／10min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb^2 时,该工艺也可用于化学镀Sn.     

铈对引线热浸镀锡的影响

探讨了化学成分对电子元器件引线热浸镀锡的影响。结果表明，在热浸镀锡时加入适量的铈和某些低熔点组分，能提高其流动性、镀层的抗氧化性和可焊性，并可获得更为光亮的镀层。     

铈盐在电镀锡铈合金溶液中的作用

电镀锡铈合金,是当前较理想的可焊性镀层.其可焊性、化学稳定性等均优于镀锡.主要原因是加入了铈.铈,在镀液镀层中,究竟有哪些作用呢?现综述如下:     

可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。     

镀锡的研究进展

近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。     

酸性光亮镀锡铈合金工艺

电子接插件铜基材零件要求可焊性好，耐腐蚀及防变色性能优良。通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究，确定镀层厚度大于4μm时，焊接性能良好，防变色性能优良，同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨。     

电子元器件用镀锡、锡铝合金可焊引线

本文论述了电子工业生产中自动群焊技术对元器件引线可焊性的要求;引线的可焊性与镀层合金的选择;电镀锡、锡铅合金的基本工艺;氟硼酸盐电镀锡、锡铅合金过程的沉积动力学;引线及其它电子元器件可焊性镀层的发展情况。     

稳定液滚镀锡铈合金

自1984年电镀锡铈合金技术问世以来,我们对该镀种进行了研试,特别是可焊性,进行了全面的比较测试(见1986年第1期《上海电镀》P39～42)。该镀层经高温烘烤、蒸汽考验都不变色;长时间低温考验无“锡瘟”;沉积速度快;室温操作,减少了能源消耗;特别是可焊性,优于现有的电镀锡铅合金,热浸锡铅合金和镀锡等镀种。经过一年多的研试,我们研制出了一种较好的稳定剂——PAS-0,并采取降低金属锡离子浓度的措施,既改善了溶液的深镀能力,又对溶液的稳定有利。     

印制电路板电镀铅锡合金工艺

对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述，为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和耐腐蚀能力，必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核，获得了成功，并经过了批生产的考核。     

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。