电沉积非晶态Ni-P合金工艺的优化

为了在亚磷酸-镍盐体系中获得工艺稳定、耐蚀性好、硬度高的非晶态Ni-P镀层,进行了7因素(温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、亚磷酸浓度、磷酸浓度)3水平正交试验.优选出制备最佳耐蚀性镀层的工艺条件为:10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,50g/L氯化镍,45mL/L磷酸,pH值1.8,温度65℃,电流密度6 A/dm2;获得最佳镀层硬度的工艺条件为:40g/L氯化镍,10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,45 mL/L磷酸,pH值2.2,温度65℃,电流密度6 A/dm2.分析了各因素对镀层耐蚀性和硬度的影响,结果表明,pH值和温度对镀层耐蚀性影响较大,而氯化镍和亚磷酸浓度对镀层硬度影响较大.     

用电沉积法制备非晶态镍磷合金的工艺研究

为了获得高性能的镍磷合金镀层,对次磷酸盐-镍盐体系电沉积法制备非晶态镍磷合金的工艺以及镀层性能进行了研究.进行了7因素3水平的正交试验,试验因素分别为:温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、磷酸浓度、次磷酸钠浓度.结果表明,获得最佳耐腐蚀镀层的工艺条件为:150 g/L 磷酸镍,电流密度4 A/dm2,pH=2,温度68 ℃,11 g/L 氯化镍,7 g/L 次磷酸钠,45 mL/L 磷酸.获得最佳硬度镀层的工艺条件为:温度 68 ℃,150 g/L 硫酸镍,pH=2.5,6 g/L 次磷酸钠,电流密度6 A/dm2,50 mL/L 磷酸,11 g/L 氯化镍.     

Zn-Fe-La三元合金电沉积工艺研究

为了获得光亮、致密和耐蚀性好的Zn-Fe-La三元合金镀层,试验研究了氯化物体系中电沉积Zn-Fe-La三元合金的工艺条件.通过考察镀液成分、pH值、添加荆、稀土盐对合金镀层的影响,确立适宜的镀液配方和工艺条件.结果表明,最佳配方及工艺条件:60～120 g/L FeSO4·7H2O,30～50g/L znCl2·7H2O,4～10g/L LaCl3,10 g/L C6H8O7·H2O,40 g/L C6 H5Na 3O7·2H2O,100 g/L KCl,2 g/L抗坏血酸,6 g/L苄又丙酮,7mL/L ZF光亮剂,2 g/L聚乙二醇(分子量大于6000),pH值为3,施镀时间10 min,电流密度J=3.5 A/dm2,室温.在该工艺条件下,可在水溶液中电沉积出稀土含量为4.61%的Zn-Fe-La三元合金.同时,稀土的加入能改变镀层成分,增大合金电沉积的阴极极化,同时镀层的耐蚀性较Zn-Fe合金镀层提高了约1倍.     

Al/β-PbO2电极的制备及其性能

利用直流电沉积的方法,在铝基体上电解沉积β-PbO2镀层。通过条件实验分析了电流密度、镀液温度和沉积时间对电解沉积β-PbO2的电流效率、沉积速度、镀层厚度和硬度的影响,并确定了最佳工艺条件:Pb-(NO3)2200～250g/L,HNO310g/L,电流密度3～4A/dm2,镀液温度50～55℃,电沉积时间4h。     

阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

随着现代工业的发展,材料的单一功能已难以满足要求,为此,采用复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相SiC的复合镀层.研究了当pH值、阴阳极间距及面积比一定时,阴极电流密度与温度的关系,阴极电流密度对沉积速度、内应力、镀层硬度及SiC含量的影响.试验结果表明,当阴极电流密度在8～10A/dm2时,镀层沉积速度大,SiC含量较高,硬度高,内应力较小.本试验为完善Ni-SiC复合电镀工艺提供了试验数据.     

Ni-W-ZrO2复合镀层的制备及耐腐蚀性能

采用电沉积方法制备Ni-W-ZrO₂复合镀层, 研究了微粒的分散特性及镀液中微粒含量、 电流密度、 pH值、 温度等因素对Ni-W-ZrO₂镀层沉积速率、 显微硬度、 镀层外观的综合影响, 优化得到Ni-W-ZrO₂复合镀层的电沉积工艺为: Ni-W基础镀液中ZrO₂添加量为10g/L, pH=7, 镀液温度为60~70℃, 电流密度为15A/dm2, 所获得的镀层硬度>HV800(×9.8MPa)。通过电化学技术研究了复合镀层在3.0wt%NaCl溶液中的耐腐蚀性能, 结果表明, Ni-W-ZrO₂复合镀层有明显的钝化区间。      

硫酸盐体系中直流电沉积参数对纳米晶锌镀层的影响

酸性硫酸盐直流电沉积纳米晶锌镀层比脉冲电沉积投入小、时间短、操作简单.为此,采用直流电沉积工艺在酸性硫酸锌镀液体系中制备了纳米晶锌镀层,并对沉积工艺参数进行了优选.运用XRD,SEM,AFM等研究了添加剂、pH值、温度等对纳米晶锌镀层的影响.结果表明,在基础镀液中加入0.2 g/L十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、0.2 g/L苄叉丙酮(BA)和0.2 g/L聚乙二醇(PEG)混合剂,在镀液pH=2,温度25℃,电流密度为1.0A/cm2时,可获得光亮致密的纳米晶锌镀层,其平均晶粒尺寸最小约为38.6 nm.     

在三价铬Cl--SO2-4体系中电沉积厚镀层的研究

研究了在新型尿素氯化物硫酸盐混合物三价铬溶液中电镀铬的工艺条件对镀层的影响,详细考察了电流密度、pH值、络合剂浓度、恒电流/恒电位方式对电流效率和镀层外观质量的影响.结果表明:pH值在1.9～2.3之间、电流密度在7～11 A/dm2范围内、络合剂浓度为2 mol/L时获得的镀层能达到较大厚度和较高的电流效率,镀层光亮致密.在此工艺条件下,可获得30～40 μm的镀层.提出了三价铬电化学聚合的新假设.     

超声波化学镀Co-Ni-P工艺

Co-Ni-P化学镀层具有很多优点,在超声波辅助下化学镀层更光亮、细腻。在超声波辅助下在铝黄铜表面化学镀Co-Ni-P合金镀层,研究了镀液主盐浓度比、还原剂浓度、配位剂浓度、缓冲剂浓度、温度、pH值对沉积速率的影响,确定了超声波辅助下获得最佳沉积速率的化学镀Co-Ni-P工艺。结果表明:最佳工艺为11.0g/LNiCl2.6H2O,5.5g/LCoCl2.6H2O,17g/LNaH2PO2.H2O,50g/LNa3C6H5O7.2H2O,48g/LNH4Cl,温度75℃,pH值9.0;超声波化学镀层为非晶态结构,分布更均匀,表面更光亮。     

室温离子液体中电沉积金工艺研究

为探索新型镀金工艺,研究了在氯化胆碱/尿素离子液体系中采用牺牲阳极法电沉积单质金n+工艺.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段考察了电流密度、主盐浓度、温度及时间等工艺参数对沉积速率的影响,并对镀层性能进行了测试.结果表明,在电流密度0.2～0.5 A/dm2,3～7 g/L主盐AuP-Ph3Cl,温度70～80℃,电镀时间30～40 min条件下,制得的金镀层光亮、细致,性能良好.XRD结果表明镀层为面心立方晶系.