ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

ABS塑料表面无钯化学镀镍新工艺

为了解决贵金属化学镀工艺中活化成本高和环境污染重的问题,利用废弃的碱性镀镍液和有机添加剂A制得了胶体镍盐活化液,用KBH4将其中的镍离子还原为金属镍作为活化中心,诱导ABS塑料表面无钯化学镀镍.讨论了活化时间、温度、pH值对活化效果的影响,对镀层的结合力、耐蚀性、表貌形貌及组成进行了表征.结果表明:胶体镍盐活化液pH值为8左右,活化温度50℃,活化时间2～3 min,活化效果显著;镀层平整、光亮,结合力好,耐蚀性高.本工艺操作简单,绿色环保,成本低廉,具有一定的应用价值.     

硅基体表面无钯活化化学镀镍工艺

硅材化学镀镍的活化是为了获取金属原子沉积中心,但现有的活化工艺存在种种不足。金纳米粒子具有小尺寸效应、表面与界面效应,呈现出良好的催化活性。采用金纳米粒子对硅基体进行活化后化学镀镍,并采用浸泡腐蚀试验,SEM及EDS测试将其与传统的钯活化法对比,研究了活化后的沉积速度及镀层形貌、结构、耐腐蚀性能,结果表明：金纳米粒子活...     

SiCp/Al复合材料表面无钯活化化学镀镍的研究

采用特定的无钯直接活化法在SiCp／A1复合材料表面进行活化,获得了光亮、完整且结合强度良好的Ni—P合金镀层．通过扫描电子显微镜和能谱等测试手段对镀层和活化前后的基体表面形貌、元素组成进行了研究,考察了活化时间、超声波、热处理温度和时间等因素对镀层质量、结合强度及沉积速度的影响,确定了在高体积分数的SiCp／A1复合材料上化学镀镍的最佳前处理工艺．研究表明：本文得到的最佳的无钯活化工艺过程为：直接用由Ni（Ac）2（g）、NaH2PO2（g）、CH,CH2OH（mL）和H2O（mL）以1：1：15：2比例组成的无钯活化液对基体进行活化,在超声波辅助下活化9min,然后在170℃下热处理20min;无钯活化后的基雄表面覆盖了一层Ni—P活化膜,该活化层对化学镀镍具有良好的催化效果．     

空心玻璃微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究

空心玻璃微珠表面进行金属化处理后, 可以作为复合导电填料用于制备电磁屏蔽材料或吸波材料.采用无钯活化工艺在空心玻璃微珠表面实施了化学镀镍磷合金, 对影响镀速和镀液稳定性的因素进行了讨论,并利用环境扫描电子显微镜、X射线能量色散谱仪和X射线衍射对施镀前后空心玻璃微珠的表观形貌、成分和晶形变化进行了表征.结果表明,利用无钯活化法可以得到均匀的非晶态的镍磷合金镀层, 镀层光亮、包覆完整.还对空心玻璃微珠表面化学镀镍活化机理进行了分析.     

用混合电位理论研究塑料化学镀镍过程

混合电位的测量已经成为判断一些电沉积反应发生的可能性标准.本研究测量了ABS塑料试片化学镀镍过程的混合电位-时间曲线,考察了稳定剂的浓度、解胶、解胶液浓度、表面氧化层对混合电位-时间曲线的影响.结果表明,ABS塑料基体上的化学镀镍层对化学镀具有催化作用,吸附的Pd对表面也有催化作用,解释了以胶体钯为活化剂的ABS塑料化学镀过程解胶的作用以及解胶液浓度对反应诱导时间的影响,指出了混合电位测量过程中表面氧化层阻碍反应在浸入溶液的瞬间进行是导致电位负移的原因.     

ABS塑料低温超声波化学镀镍磷液优选

传统的高温酸性化学镀镍磷工艺不适用于ABS塑料表面金属化,而低温施镀又很难获得均匀的镀层。采用低温碱性化学镀镍磷工艺并施加超声波辅助对ABS塑料施镀,通过正交试验确定了最优镀液配方和参数。结果表明:化学镀液对镀速的影响顺序为次磷酸钠浓度>硫酸镍浓度>pH值>柠檬酸钠浓度>硼酸浓度;最优工艺条件为35 g/L硫酸镍,20 g/L次磷酸钠,25 g/L柠檬酸钠,35 g/L硼酸,8 mg/L碘化钾,pH值为8,温度60℃,超声波频率28 kHz;最优配方的镀液稳定性好,制得的镀层厚度均匀,无起皮、起泡现象,表面光亮,基体完全被覆盖。     

单晶硅表面硝酸银活化化学镀镍工艺

单晶硅表面局部金属化可用于一些特殊的技术领域,为了寻找成本低且环保的化学镀镍无钯活化工艺,以AgNO3为活化剂,加上适当的复合添加剂对单晶硅进行化学镀镍前活化处理。通过扫描电镜、耐蚀性试验及相关检测标准,研究了AgNO3浓度、活化时间、活化温度对镀层沉积速率、覆盖率和镀层光亮度、结合力及耐蚀性的影响。结果表明:当AgNO3浓度为3.5~7.5 g/L,温度为40~50℃,活化时间为12~20 min时,镀层沉积速率和覆盖率较好,镀层表面均匀、光亮、结合力强、耐蚀性好;该活化工艺及其制备的局部镍镀层能够很好地应用于多孔硅的制备。     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

非金属材料化学镀镍活化工艺研究

对非金属化学镀镍活化方法的研究进行了概述,提出了以特定镍盐溶液为活化液的直接活化法,代替传统的贵金属活化工艺。采用该活化法可在陶瓷或玻璃基体上生成具有较大催化活性的表面吸附金属态镍,然后化学镀镍,得到光亮、完整且结合力良好的Ni-P合金镀层。对直接活化的原理、活化时间、热处理时间和温度以及活化剂浓度等因素的影响也进行了讨论。     

基于钴活化的空心玻璃微珠表面化学镀镍工艺研究

提出了利用钴对玻璃微珠表面进行活化的化学镀镍新工艺。玻璃微珠表面在六氨合钴(Ⅱ)溶液中对六氨合钴(Ⅱ)离子进行吸附,镀液中次亚磷酸根离子将六氨合钴(Ⅱ)离子还原成单质钴作为催化活性基底材料分布在玻璃微珠表面。通过扫描电镜、X射线能量色散谱仪和X射线衍射分析表明,利用该工艺可在玻璃微珠表面形成均匀光滑、包覆完整的非晶态镍磷镀层,同时对活化机理进行了分析研究。     

空心玻璃微球化学镀镍前处理工艺的研究

针对空心玻璃微球化学镀镍,研究了先偶联、再活化的前处理工艺.探讨了偶联处理对活化效果的影响,并通过正交试验确定了最佳偶联条件;采用优化的前处理工艺,再进行化学镀镍,得到镍包覆空心玻璃微球,分别使用扫描电镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对镀镍层的形貌结构和成分进行了表征.研究发现:空心玻璃微球经过偶联处理以后对钯的吸附能力提高了很多,使得化学镀镍中微球表面的活性点大大增加,得到了包覆完整、均匀、致密的镍镀层.     

新型化学镀镍光亮剂的研究

研制了一种新型的化学镀镍光亮剂，通过扫描电和X射线衍射分析表明，高磷合金镀层为非晶态结构，光亮剂在化学镀过程中没有参与反应，却加快了磷化沉积速度，提高了镀层中磷的含量，增强了镀层表面的光亮度，改善了镀层表面的质量，而且反应过程出光速度快，镀液稳定可靠。     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

金刚石表面化学镀镍工艺

对金刚石表面化学镀镍金属化工及其影响因素进行研究,并探讨了相关工艺条件对金刚石性能的影响。结果表明,化学镀镍层能显著提高金刚石的热稳定性和抗氧化温度。     

智能金属结构中光纤表面金属化的研究

为了把光纤传感器埋入金属材料中,需要对光纤传感器进行保护.为此,提出了一种无粗化的光纤表面化学镀工艺,并根据其后续处理的特点,用镀层的结合力、电性能、光亮度以及镀速四个性能指标对化学镀工艺采用正交试验方法进行了优化,获得了最佳化学镀工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,20 g/LNaH2PO2·H2O,20 mL/L C3H6O2,20 g/L H3BO3,1 g/L NaF,2 mg/L糖精,2 mg/L硫脲,pH值4.5,温度86℃.该工艺下所得镀层为非晶态N-P镀层,与光纤有较好的结合力.