碳纤维表面电镀铜

研究了碳纤维表面进行镀铜处理的镀液组分及工艺条件.电镀前先在马弗炉中600～800 ℃下对碳纤维进行氧化处理.镀液采用水浴加热,温度控制在35～40 ℃,电流密度为0.5～2.5 A·dm-2,最佳pH值为9.0±0.5.采用本实验工艺在碳纤维表面镀铜,效率高,镀层均匀,厚度为1.5～2.0 μm,基本上消除了"黑心"现象.     

碳纤维表面电镀铜工艺的研究

首先对碳纤维进行氧化处理,然后尝试采用三种电镀工艺对碳纤维进行电镀铜处理,并对处理结果进行SEM观察与分析.氧化结果表明:单一氧化处理结果并不理想,采用气相-液相联合氧化法效果良好.电镀铜处理结果表明:采用普通酸性镀铜工艺,镀层组织粗大且易脱落,碳纤维易出现"结块"现象;采用焦磷酸盐电镀工艺易出现"黑心"现象;采用柠檬酸盐电镀工艺效果最佳,镀层均匀致密且界面结合力强,有效避免了电镀过程中的"结块"和"黑心"现象,实现成束碳纤维的均匀镀.     

碳酸钙超细粉改性聚丙烯超声波粗化工艺

研究了以超细CaCO3粉共混制备的电镀级聚丙烯超声波粗化工艺。试验结果表明，以20％-25％的超细CaCO3粉共混的电镀级聚丙烯在酸性溶液中以300W、20—30kHz的超声波粗化，可得到性能良好的粗化表面和具有良好结合力的电镀金属层。     

聚丙烯塑料电镀工艺

对聚丙烯塑料电镀工艺进行了探讨,对槽液及其维护方法作了初步介绍,本工艺效果良好。     

电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究

电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。     

低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究

目的 针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法 采用电化学微细粗化法,以NaOH和K2S2O8的混合溶液为粗化电解液,研究电流密度、NaOH浓度及K2S2O8浓度等主要工艺参数对铜箔表面针状结构形貌、粗糙度及铜箔剥离强度的影响。结果 经过微细粗化处理后,低轮廓电解铜箔表面形成了针状多面体结构,在粗化电流密度为1.5 A/dm²、粗化液中NaOH质量浓度为100 g/L、K2S2O8质量浓度为20 g/L的条件下,粗化层形成的针状多面体结构致密且均匀,铜箔的剥离强度提升至0.48 N/mm。结论 通过电化学微细粗化法,在低轮廓电解铜箔表面成功制备了针状结构的粗化层,通过优化微细粗化工艺参数,实现了铜箔表面针状结构粗化层的可控制备,在保证铜箔低表面粗糙度的同时,有效提高了铜箔的剥离强度。     

粗化液中钯离子对ABS塑料直接电镀的影响

粗化是实现活化液在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要条件.采用含痕量钯离子的铬酐-硫酸粗化液对ABS塑料表面进行化学粗化,用AFM、XPS和胶体钯吸附量等对粗化前后塑料的表面性能、价键状态和活性进行了考察.结果表明:钯离子加入到粗化液中对ABS表面的粗糙度影响不显著,粗化后的表面氧含量升高;随着粗化液中钯离子浓度的增加,胶体钯在ABS表面上的吸附量增加;增加粗化液中的Pd含量可使ABS表面在低浓度胶体钯溶液中达到与高浓度钯相同的吸附量,有效地降低了胶体钯的浓度.粗化液中加入钯离子不影响基体与镀层的结合力.     

表面粗化工艺对IPMC的制备及性能的影响

基于二次渗透还原法对IPMC材料的制备进行研究.探索3种不同的基膜表面粗化方法对IPMC材料特性的影响.表面粗化方法包括手工打磨、砂光机打磨以及等离子体表面处理方法.通过样件实测对3种不同粗化条件下获得的IPMC材料的外观特征、微现形貌、驱动变形特性以及表面电阻特性进行了测试和比较.实验结果表明,随着表面粗化均匀程度的提高,基膜表面及内部金属沉积均匀与致密性增高,材料的驱动变形能力降低.在一定的驱动电压范围内,IPMC材料的变形与电压近似成线形增加的关系.在相同的尺寸、约束以及驱动电压(3V)条件下,手工打磨的样件能够产生60°的弯曲变形,砂光机打磨样件为45°,而等离子体处理的样件只有15°.     

镁合金电镀铜前处理工艺优选

为了减少环境污染,又可在AZ91D镁合金表面制得致密、结合强度较高的铜电镀层,以钼酸钠代替传统的铬酸、草酸进行酸化,采用正交试验、电化学试验、划格试验、热震试验与扫描电镜(SEM)等方法对镁合金电镀前处理中酸化、浸锌工艺进行了探究.结果表明:酸化工艺中,采用钼酸盐酸化,AZ91D镁合金表面氧化膜完全除净并露出镁合金基体,最佳酸化工艺为200 mL/L H3PO4,5 g/L Na2MoO4·2H2O,90 g/L NH4HF2,室温,pH值1.0,时间300 s;浸锌工艺中,硫酸锌和碳酸钠的浓度、浸锌液的温度、pH值以及浸锌时间均对浸锌的效果有很大影响,最佳浸锌工艺为30 g/L硫酸锌,120 g/L焦磷酸钠,3 g/L氟化钠,6g/L碳酸钠,温度75℃,pH值11.0,时间8～10 min;在最佳的酸化以及浸锌工艺条件下,可在AZ91D镁合金表面获得符合各项要求的浸锌层.     

镁合金表面电镀前处理新工艺

常用的镁合金电镀前预处理时需预镀锌、预镀铜,还需使用氰化物,不仅污染环境,且预处理工艺复杂.为此,研究了AZ91D镁合金焦磷酸盐体系电镀铜的前处理工艺.分析了酸洗、活化、浸锌液主盐、配位剂、浸锌温度、浸锌时间等工艺参数对浸锌层质量的影响,确定了前处理工艺的优化条件.采用增重法测试了浸锌层的膜重,用电化学方法研究了镁合金的浸锌过程及浸锌层的耐蚀性能,用划痕、热震和锉刀法测试了经该前处理后所得镀铜层与基体的结合力.结果表明:采用该工艺电镀铜所得镀层细致、光亮,镀层与基体结合力良好,对镁合金基体有较好的防护作用.     

无氰碱性镀铜工艺

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,对钢铁件、锌压铸件(或经过浸锌的铝合金件)直接无氰镀铜工艺规范及镀液性能进行了实验室和应用性研究,并将它的某些性能与氰化物镀铜进行了比较.结果表明,本工艺镀液配制简单、组成合理,维护方便,其主要性能如分散能力与氰化镀铜接近,深镀能力优于氰化镀铜.各种检测表明,用本工艺无氰碱性镀铜其镀层与基底结合良好,其他性能合格.实际应用证实,本工艺具有与氰化镀铜相当的质量,可以挂镀和滚镀,既可以作预镀,又可以用作中间层或表面层电镀,而且操作便利.     

硫酸盐镀铜的故障分析及修复

依据"Hull Cell"和小槽试验以及对数家电镀厂多年的研究发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷、目视样板对比的光泽性较差或外观色泽不当、电沉积层覆盖能力不强等弊病,主要是由电镀生产管理不善、电镀液维护及添加试剂错误等造成的.针对电镀生产中典型的硫酸铜故障及电镀液经常出现的问题和镀层出现的缺陷,进行了多次试验和分析,并提出了相应的故障修复技术和电镀液维护措施.     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。     

复合电镀制备透射电镜试样

用透射电镜(TEM)观察粉末产品,当粉末样品颗粒直径(即厚度)大于0.5μm时,由于电子束不能穿透,是不能进行电子显微结构分析的,把复合电镀技术引入到粉末颗粒电镜试样制备的方法中,在减薄镀层的同时实现了粉末颗粒的减薄.以平均粒径8μm的氧化钴锂LiCoO2(二次锂离子电池正极材料)为例,将其散布到CuSO4电镀液中进行复合电镀.将悬浮在电镀液中的颗粒连同镀金层金属离子共同沉积在电极上,通过选择合理的电镀工艺参数,形成厚度适宜、颗粒分布密度高、包埋紧实且易于剥离的复合镀层,然后将其电解双喷和离子减薄形成颗粒薄区,使电子束可以穿透.对用此方法制备的试样所做的透射电镜电子像和电子衍射谱分析表明,通过复合电镀包埋颗粒再减薄颗粒的方法对于电镜粉末大颗粒样品制备有实用价值.还探讨了复合电沉积时粉末颗粒的运动特点.     

电镀废水处理及铜粉回收新技术

评述了目前我国电镀废水处理的主要方法,介绍了AAT-888处理剂处理电镀含铜酸、碱废水及回收铜粉的新工艺.     

交直流叠加技术电镀铜的研究

在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率.通过采用交直流叠加技术,即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形,观察测试沉积镀层微观形貌,分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,获得合适的镀铜工艺条件为:100 g/L CuSO4·5H2O,200 g/L H2SO4,f=500 Hz,E=20 mV,电流密度280 A/m2,温度55～60℃,镀铜1h.在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率,交直流叠加电镀铜在保证镀铜层质量的前提下可以提高电流密度至300 A/m2.     

氰化镀铜工艺

１　主要工艺参数及说明常用的氰化防渗电镀铜或装饰性氰化镀铜底层氰化电镀铜工艺配方及参数：ＣｕＣＮ４０～６０ｇ／ＬＮａＣＮ（游离）１０～２０ｇ／ＬＮａＯＨ５～２０ｇ／ＬＮａ２ＣＯ３２０～３０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠３０～４０ｇ／Ｌ温度４０～６０℃阴极电流密度０．５～１．５Ａ／ｄｍ２阳极电解无氧铜板阳极∶阴极２∶１（１）通常铜含量与游离氰化钠含量之比控制在１．００∶（０．２０～０．２５）为佳。在氰化镀铜电解液中加入酒石酸钾钠或硫氰酸盐,有利于铜阳极溶解和预防铜阳极钝化。（２）锌压铸合金装饰电镀以氰化镀铜打底…     

复合电镀法制备透射电镜试样

提出了一种方便实用的制备透射电镜粉末样品的方法,先通过复合电镀工艺把粉末包埋在金属镀层中,再通过电解双喷或离子减薄金属镀层,同时使粉末颗粒得到减薄.以不导电的LiCoO2和导电的WC两种无机非金属颗粒为例,指出了为保证颗粒包埋得足够致密和镀层中颗粒含量足够多所应选择的电流密度,为使镀层有一定的韧脆性结合所应选择的电镀液的pH值,及为把尽量小的颗粒包埋进镀层中所应选择的搅拌制度.     

钛上电镀铜工艺对镀层性能的影响

钛材表面采草酸刻蚀、预镀等工艺处理后,表面积和粗糙度都增大,从而可获得结合力良好的铜镀层。研究了在钛基上镀铜时,电流密度在1－3A/dm^2间变化时对镀层性能以及微观结构的影响。结果显示,随着电流密度的增加,沉积物晶料尺寸增大,镀层粗糙度增加。认为控制电镀晶粒尺寸的主要因素是Cu^2 在阴极与电解质界面的含量及阴极表面吸附的杂质量;另外,晶粒尺寸越大,镀层越厚,室温电阻率越低。