共查询到19条相似文献,搜索用时 161 毫秒
1.
2.
亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
用亚硫酸盐为主络合剂的无氰镀液,以不锈钢为基体进行了光亮镀银的工艺研究,不锈钢表面经过预处理,电镀后可获得结合良好的镀层,采用脉冲电镀,同直流电镀比较,镀银层耐蚀性,耐磨性较好,镀层更加光亮细致。 相似文献
3.
4.
电刷镀技术中电刷镀溶液是基础,在不同电刷镀液中加入不同络合剂,可以提高溶液中金属离子的总浓度、提高溶液的导电性、电流效率及稳定性。阐述了电刷镀溶液的不同种类的络合剂及其用途,以及络合剂在今后的研究与发展方向。 相似文献
5.
探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na_2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na_2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,并采用SEM分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明:石墨粉无敏化、活化处理条件下,可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35 m L/L条件下进行。镀覆温度为75℃,络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·Na_2)为30 g/L时,镀覆速率1.32 g/h,镀覆效果最佳。镀覆后的石墨粉外观呈玫红色,且镀层连续致密。 相似文献
6.
7.
从碱性镀液中电沉积得到镍合量小于1wt%的锌镍合金镀层。电镀液组成,氧化锌、氯化镍、氢氧化钠、络合剂和光亮剂,镀层具有优良的耐蚀性能。 相似文献
8.
钛板无氰电刷镀银的初步研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在电刷镀银技术中,通常采用含氰络合物电刷镀银,其优点主要是镀液稳定性好,易于控制,镀层质量好;但镀液有毒,对人体危害较大,且对环境造成污染,为此,人们致力于无氰电刷镀银问题的研究.通过试制研究,钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法,开发了无氰电刷镀银工艺.1实验方法1.1实验材料 TA2钛板(GB/T3621-94)1.2电刷镀银试验 试样尺寸: 50mm X 50mm X 2.0mm 电刷镀用阳极:镍板 70mm X 70mm4.0mm(表面用涤纶包套) 控制电源:型号 DS— 60(输入电压… 相似文献
9.
10.
玻璃纤维化学镀Ni-Co-Fe-La-P合金工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为探索稀土元素在玻璃纤维化学镀中的应用,研究了玻璃纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-La-P合金的工艺。重点讨论了La对化学镀液的稳定性、沉积速率以及在镀液中加入La后主盐、络合剂和温度等对镀层沉积速率的影响。研究结果表明:在镀液中加入适量的La能明显提高镀液的稳定性、沉积速率、改善镀层形貌和降低施镀温度;但随着镀液中La含量的增加,镀液的稳定性和沉积速率皆呈现先增大后减小的趋势,当镀液中La化合物浓度达到1.1g·L^-1时,镀液的稳定性达到了最大值,同时沉积速率也达到了最佳值。 相似文献
11.
12.
本文以水合肼作为还原剂,以柠檬酸钠为络合剂于碱性条件下在紫铜基底表面化学镀Ni-N合金。利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等方法对其物相、成分和形貌进行了表征,并探究了该反应可能的机理。结果表明镀液可在70℃左右进行化学镀镍,较传统配方(反应温度通常在90℃左右)镀液蒸发速度大大降低,镀液稳定性提高,反应更易控制。该条件下的化学镀镍除经典理论认为的柠檬酸根起络合作用外,还存在联氨-氨配合体系,可自发进行反应的条件大大降低,使镀液可以在更宽的pH值范围内使用。镀层以层岛结合形式生长,适当延长反应时间可得到厚度更大的镀层。 相似文献
13.
14.
与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15~20 g/L CuSO4.5H2O,35~40 g/L SnCl2.2H2O,22~30 g/L EDTANa2.2H2O,8 g/L聚乙二醇,2.5 g/L对苯二酚,0.3 mol/L H2SO4的溶液中,获得的(Cu-Sn)/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%~8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。 相似文献
15.
16.
利用超声分散法对团聚的原始碳纳米管分散处理后,通过酸化、敏化、活化等步骤对其进行表面改性处理,采用表面化学镀在其表面镀覆镍层,并进行热处理.研究了碳纳米管的分散、表面改性和镀镍工艺对镀层质量的影响.实验结果表明:在乙醇溶液中,利用分散剂进行超声分散可以明显改善碳纳米管之间的团聚状况;经过酸化、敏化、活化处理后其表面可形成密集的活化点;镀镍温度在20℃左右,pH值约8.2时,所得镀层较为均匀,经410℃保温2h的热处理后,镀层变得光滑、连续、致密,镀层的厚度为12~20nm. 相似文献
17.
18.