聚偏氟乙烯压电膜的应用

1969年日本Kawai在寻找用于能量转换的新材料时发现单轴取向极化的聚偏氟乙烯（PVdF）薄膜具有强压电性，2年后Bereman、Nakamura和Wada等还发现PVdF具有良好的热电效应。之后世界各国对合成高聚物的压电、热电、光电等性能的研究飞速发展，利用这些性能研制的不少产品已商品化     

高性能热塑性塑料薄膜

1 高性能薄膜的定义高性能薄膜(又称耐高温膜、HT膜)目前一般是指聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚碳酸酯(PC)和聚异戊二烯(PI)类薄膜。这类薄膜的耐高温性能、电气性能和机械性能明显优于PP、PE或PA一类传统薄膜。高性能薄膜可用多种不同的工艺制得(如PETP膜用挤出-双向拉伸工艺,PI膜用溶液流延工艺)。     

聚偏氟乙烯树脂的挤塑成型加工

近年来聚偏氟乙烯树脂(PVdF)在众多的含氟聚合物中得到较快发展。这是因为 PVdF 除了具有含氟聚合物共有的良好耐热性、耐化学性、高的机械强度、突出的耐候性、对紫外线和射线稳定和自熄性等优点外,还有两大特点:(1)加工成型方法与通常的热塑性树脂类同;     

帝人高功能脱模型薄膜销售看好

<正>帝人杜邦薄膜公司制造及销售的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制的高功能脱模型薄膜"比莱克斯",在光学用领域的销售,随着匾牌等终端市场急速扩大,显示出比上年60%以上的大增长。"比莱克斯",是PET薄膜作为脱模层涂层了硅的脱模型薄膜,具有广泛剥离特性和剥离力的长期稳定性、剥离层的高耐久性能、抗静电性能等。进而,因为薄膜的制造及加工工艺为在无菌室内的一条龙体制,在     

面向微流控肺芯片的水凝胶薄膜制备及其性能研究

微流控肺芯片是一种肺细胞的三维培养装置,其核心部件为一层聚二甲基硅氧烷(PDMS)多孔薄膜,但其存在硬度高、疏水性强、细胞相容性差等缺陷。为更好地模拟人体肺泡,拟制备一种基于甲基丙烯酰化明胶(Gel-MA)和丙烯酸酯化聚醚F127(F127-DA)的共聚水凝胶薄膜,替代PDMS用于肺芯片构建。结果显示,利用表面张力将等体积比的Gel-MA和F127-DA单元溶液在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜圆孔内形成液膜,随后紫外引发共聚反应,制得共聚水凝胶薄膜,平均厚度为35μm,并具有多孔三维网状结构。该水凝胶薄膜的杨氏模量为13.55 kPa、断裂延伸率为57.05%,力学性能可满足肺芯片的构建需要;此外,水凝胶薄膜对人脐静脉内皮细胞(HUVEC)和人肺泡上皮细胞(HPAEpiC)具有良好相容性;同时,该水凝胶薄膜的氧气扩散系数为1.40×10^-3 cm²·min^-1,说明其氧气传递性能良好。总之,该水凝胶薄膜的各项指标与肺泡的性质均较为接近,从而为构建符合人体生理学的新型微流控肺芯片提供了新材料。     

基于金属浮栅层有机薄膜非易失性存储器的制备与表征

以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为栅介质,以并五苯为有机薄膜制备了有机薄膜非易失性存储器,研究基于热蒸发金属金浮栅层的存储行为。在2 s脉冲的偏压下,浮栅层通过充放电过程可导致明显的阈值电压偏移。在1 V的脉冲电压下可实现电荷的写入/擦除操作,在6 V的脉冲电压下可获得30.0 V的存储窗口。实验结果表明,基于金属浮栅层并以并五苯作为有机薄膜来制备非易失性存储器具有一定的研究价值和应用前景。     

高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能

[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO₃活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO₃能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4～18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高...     

BaTiO3铁电薄膜在硅基片上的取向生长

采用脉冲激光沉积方法,在硅基片上先沉积MgO或CeO2缓冲层后再制备BaTiO3(BTO)铁电薄膜.通过原位反射高能电子衍射来监测MgO,CeO2缓冲层在硅基片上的生长行为.用X射线衍射测定BTO薄膜的结晶取向.并利用压电响应力显微镜观察了铁电薄膜的自发极化形成的铁电畴.结果表明:BTO薄膜在不同的缓冲层硅基片上以不同的取向生长,在织构的MgO/Si(001)基片上为(001)择优,择优程度与MgO织构品质有关,其中在双轴织构MgO缓冲层上为(001)单一取向;在CeO2(111)缓冲层上为(011)单一取向.(001)取向的BTO薄膜具有更大的面外极化,而(011)取向的BTO薄膜具有更大的面内极化.     

类金刚石和硅氮类薄膜在人工关节表面的摩擦学性能

类金刚石(DLC)和Si–N薄膜都是具有两性分子特性的超硬薄膜,从薄膜的机械强度、摩擦系数、表面能态等方面分析了两类薄膜作为生物机械膜层的性能。Si–N薄膜在与胎牛血清模拟体液环境接触时,表面张力相对于DLC薄膜小,表现出极强的亲水性。Co合金被覆DLC和Si–N薄膜能使显微硬度分别提高7倍及3倍。DLC薄膜的被覆显著提高了钴合金的显微硬度,但在胎牛血清(FBS)中与超高分子量聚乙烯(UHMWPE)的摩擦磨损实验中,摩擦系数变化不大;钴合金被覆Si–N薄膜后在FBS中对磨UHMWPE摩擦系数低至0.02,Si–N薄膜有望成为新型的生物机械保护膜层。     

磁控溅射法制备氮化硅薄膜的耐磨性研究

氮化硅(Si_3N_4)薄膜具有化学稳定性高、电阻率高、绝缘性好、光学性能良好(其折射率在2.0左右)等特性。同时氮化硅膜是一种很好的耐磨材料,其铅笔硬度理论上可以达到9H以上,通过在其它的镀膜产品上加镀一层氮化硅膜,可有效改善原有镀膜产品的耐磨性,避免膜层出现膜面划伤而造成的外观不良。本文主要研究采用中频磁控反应溅射制备氮化硅薄膜,氮化硅薄膜的耐磨性能取决于镀膜过程中的各种工艺参数,包括:N_2/Ar比、沉积温度、溅射功率、膜层厚度2等。通过对不同工艺条件下镀制的氮化硅薄膜的耐磨性及膜层结构进行对比,筛选出具有优良耐磨性能的氮化硅薄膜的工艺参数。     

由聚酰亚胺制造高密度玻璃炭

1.前言据报导,某些聚合物薄膜,如聚恶二唑(POD),聚次苯基乙烯撑(PPV)和聚酰亚胺薄膜可以被转化为结晶很好的石墨。已经清楚地知道,聚酰亚胺-H要在2500℃以上的高温下进行石墨化,然而,在低温吋它呈无定形结构。玻璃炭具有高导电性、各向同性结构和不透气性。与其它炭材料相比,玻璃炭有较高的耐腐蚀性,它在电化学和电子领域中有特殊的应用。近来,对玻璃炭薄膜的需求逐渐增加。     

红外测厚技术在超薄薄膜和多层共挤薄膜生产线上的应用

由于传统的贝它(Beat)技术、伽玛(Gamma)技术和X射线(X-ray)技术，在测量超薄薄膜厚度时技术不完善，更无法测量多层共挤材料中阻隅层的厚度。NDC近红外技术利用不同材料对近纪外光具有不同吸收波长的原理，可测量多层共挤材料每一层的厚度；NDC近红外专利扳术抑制了光学条纹干涉(OFI)的影响，能高精度、高分辨室、无任何放射性地测量超薄薄膜的厚度。     

聚酰亚胺/银复合薄膜的制备及表面微结构表征

聚酰亚胺(PI)是一种具有优异性能的聚合物材料,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高技术领域。近年来,对聚酰亚胺材料的研究正朝着高性能化、多功能化和低成本化方向发展。其中聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜是近年来研究异常活跃的领域,表面银层的存在使复合薄膜获得优异的光学性能、电性能和磁性能。本文采用离子交换技术制备聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜。首先,PI薄膜在氢氧化钾(KOH)溶液的作用下进行表面化学刻蚀,然后在硝酸银溶液(AgNO)的作用下进行离子交换,在3PI薄膜表面形成了含有Ag+的复合层。最后,附有Ag+的PI薄膜经过热处理后重新亚胺化使Ag+形成Ag。对复合薄膜分别进行了扫描电镜测试(SEM)、原子力显微镜测试(AFM)、X射线衍射(XRD)性能表征。SEM的测试结果表明复合薄膜表面银层的致密程度随着AgNO3处理时间和浓度的增加而增加,但是当AgNO3处理时间和浓度继续增加到一定程度时反而减少;AFM的测试结构表明随着Ag NO3处理时间的增加,薄膜表面银层平整度增加,对于AgNO3处理浓度而言,取0.04M左右为宜。XRD测试表明薄膜表面纳米Ag颗粒的结晶性能良好,均为面心立方结构。     

大尺寸触控面板用铜布线薄膜的制备

介绍了一种高透光、电阻小,可用于触摸面板大型化的透明导电性薄膜的制造工艺,即在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上形成肉眼不可见的铜网。其工艺流程主要包括低温等离子体表面清洗,磁控溅射Ni–Cr过渡层及Cu植晶层,硫酸盐镀铜层,光刻。所得铜布线薄膜的性能超过了一般ITO(氧化铟锡)膜的性能。     

高性能PVDC阻隔膜的制备及性能表征

通过单螺杆熔融挤出吹塑的方法制备了具有高阻隔性能的聚偏氯乙烯(PVDC)薄膜。研究了增塑剂环氧大豆油(ESBO)对PVDC薄膜结构与性能的影响。结果表明,当ESBO质量分数为3.5%时,其有效降低了PVDC薄膜的晶点尺寸和数量,并提高了薄膜的力学性能,同时使薄膜对水和氧的阻隔性能达到最佳。     

聚偏氟乙烯—ABS复合材料

前言ABS 树脂具有优良的机械性能,良好的加工性,而且价格低廉,因此广泛用于家用电器、办公机械、汽车等行业;它的缺点是耐紫外线、耐药品性、耐污染性较差,因此不适合作室外使用的材料。聚偏氟乙烯(PVdF)不但具有优异的耐候性,而且耐药品性、耐磨耗性、耐污染性良好。本文介绍的 PVdF-ABS 复合材料是指 PVdF-ABS 的共挤出层压板,国外称 KA 板。由于它兼有 PVdF 的特点,因此改善了 ABS 塑料的耐候性、耐药品性和耐污染性,从而扩大了它的用途。     

双向拉伸聚乙烯醇薄膜

如今,酸雨已成为世界范围内的一大公害。焚烧聚氯乙烯(PVC)和聚偏二氯乙烯(PVDC)涂层薄膜产生的氯气,是形成酸雨的原因之一。 PVDC涂层的玻璃纸,双向拉伸聚丙烯(OPP)、聚酯(PET)和双向拉伸尼龙(ONY)等薄膜广泛用作肉、奶酪、香肠、面包及面团等食品的阻隔性包装材料。     

紫外光辐射接枝及胺化法制备温敏性聚乙烯薄膜

实验探索在水性体系中经紫外光辐射,引发丙烯酸(AAC)在聚乙烯(PE)薄膜表面接枝,并经过胺化反应,在已改性的丙烯酸-聚乙烯(AAC-g-PE)薄膜上继续引入功能团,使改性后的PE薄膜具有温度敏感性。考察了引发剂用量、紫外光照射时间对接枝率的影响,并对不同胺化剂合成产物的温敏效应进行比较,从而达到实验目的。通过红外光谱和尺寸变化率证明丙烯酸接枝在PE表面,胺化反应后,生成聚N-异丙基丙烯酰胺聚合聚乙烯(PNIAAm-g-PE)薄膜和聚N-正丙基丙烯酰胺聚乙烯(NNPA-g-PE)薄膜具有温敏性。     

共挤多层复合薄膜的材料性能和应用

一、引言多层复合薄膜由于能满足包装材料多方面性能(卫生性、机械强度、阻隔性,稳定性、外观、经济性等)的要求,既能延长食品储存期又增加成本不多,显示了单层薄膜无法比拟的优点,因而近年来发展较快。共挤复合薄膜是多层薄膜中发展最快的品种。     

Seal技术轮胎内部亮层薄膜的定性分析

直径不大于5 mm的尖锐异物刺入Seal技术轮胎胎面时,会被胎体层上的特殊密封胶料包裹住。特殊密封胶料具有粘性,喷涂在透明光亮的专用保护薄膜上。亮层薄膜能够对Seal技术轮胎特殊密封胶料起保护和防粘作用,并使成型贴合容易操作。傅里叶红外光谱分析表明,亮层薄膜材质为聚己内酰胺。