业界资讯

新型2.7 W无滤波单通道D类音频功率放大器美芯晟科技有限公司(Maxic Technology Corporation)推出新型2.7 W无滤波单通道D类音频功率放大器MT6802。该器件具有高输出功率、高电源抑制比、低失真等特点,主要应用于移动电话、无绳电话、MP3/MP4、数码相机和GPS中。     

IR推出25W～500W可扩展输出功率D类音频功率放大器参考设计

国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出针对每通道25W以上D类音频放大器的IRAUDAMP7参考设计,适用于包括家庭影院设备、乐器和汽车娱乐系统等应用。     

业界资讯

高度集成低成本RF覆盖范围扩展器德州仪器(TI)宣布推出一款高度集成的低成本射频(RF)覆盖范围扩展器,可充分满足ZigBee网络、无线传感器网络以及工业、消费类与音频设备等2.4 GHz无线应用的需求。CC2590集成了可提高+12 dBm典型输出功率的功率放大器以及可提高+6 dB接收机敏感度的低噪声放大器,从而使视距范围扩展了8倍之多。     

高性能2通道120W D类音频放大器参考设计

国际整流器公司（Interrlational Rectifier，简称IR）推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的电路设计相比，新型参考设计可帮助设计人员为适用于家庭影院应用、专业放大器、乐器和汽车娱乐系统的所有中压范围的中高功率放大器节省50％的PCB占板面积。     

25-500W可扩展输出功率D类音频功率放大器

国际整流器公司推出针对每通道25W以上D类音频放大器的IRAUDAMP7参考设计,适用于包括家庭影院设备、乐器和汽车娱乐系统等应用。IRAUDAMP7的功率范围为25～500W．为单层PCB提供了高度的扩展性。     

具有双面冷却功能的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管

Vishay Intertechnology,Inc．推出业内首款采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管SkyFETSiE726DF，该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFETSiE726DF器件采用具有双面冷却功能的PolarPAK封装，可提升高电流、高频运用的效率。     

0．37mm超平封装肖特基整流器

DFN1608D-2（SOD1608）是一款面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，塑料封装的典型厚度仅为0．37mm，尺寸为1．6mm×0．8mm，是市场上支持最高1．5A电流的最小器件。     

Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款采用3种功率封装、具有10～40A额定电流范围的新型45V器件--V（B,F）T1045BP、V（B,F）T2045BP、V（B,F）T3045BP和V（B,F）T4045BP,     

基于肖特基势垒二极管整流的功率指示计设计

设计了一种适用于低中频接收机的功率指示计。采用肖特基势垒二极管作为整流器件,降低了电路设计的复杂度,减小了系统功耗;功率指示计中的限幅放大器采用交流耦合的方式,消除了输入直流失调的影响,降低了设计难度。电路基于0.18 μm CMOS工艺进行设计,测试结果表明,设计的功率指示计针对－50~0 dBm的10 MHz中频信号可以产生0.25 ~ 1.65 V的直流电压,线性误差小于±1 dB,在1.8 V电源电压下,整体功耗仅为1.4 mW。     

业界资讯

用于多核处理器的LTspice IV凌力尔特公司推出LTspice IV,这是对其免费SPICE电路仿真软件LTspice/SwitcherCAD III所做的一次重大更新。LTspice IV具有专为提升现有多内核处理器的利用率而设计的多线程求解器。另外,该软件还内置了新型SPARSE矩阵求解器,这种求解器采用汇编语言,旨在接近现用FPU(浮点处理单元)的理论浮点计算限值。当采用四核处理器时,LT-spice IV可将大中型电路的仿真速度提高3倍。     

安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管

安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列,推出新微封装的晶体管和二极管.新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列,配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求.     

D类音频功放

D类音频功率放大器的效率比B类、AB类高得多，可达85％左右，现已开发出无需输出滤波器的器件，使电路更为简单。这些特点使之更适用于由电池供电的便携式应用。近年来，这种原用于大功率的D类放大器逐步应用到小功率的便携式产品中。它们的特点是工作电压低、输出功率小、功耗小、器件封装小。本文介绍一组适用于便携式应用的D类音频功率放大器。     

双频段应用的毫米波倍频一放大器组件

本文介绍用变阻模式肖特基二极管制作的宽频带倍频器和由Ｋａ波段ＧａＡｓＭＭＩＣ放大器芯片组成的倍频一放大器混合集成组件，输出功率可达２０ｄＢｍ。     

SiE726DF：30V单片功率MOSFET/肖特基二极管

Vishay推出采用具有顶底散热通路封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管—SkyFET SiE726DF,该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFET SiE726DF器件采用具有双面冷却功能的Polar-PAK封装,可提升高电流、高频运用的效率。     

业界资讯

业界首款集成数字LED背光、基于DisplayPort的TCONIDT公司推出首款采用智能电源技术的解决方案。该解决方案为采用液晶显示器(LCD)、基于DisplayPort的笔记本电脑提供了电源管理技术。此外,IDT器件还将智能电源技术集成到现有的IDT PanelPort解决方案,为客户提供了延长的电池寿命、更低的功耗和不断增加的设计灵活性。     

D类音频功率放大器IRAUDAMP7

国际整流器公司推出针对每通道25W以上D类音频放大器的IRAUDAMP7参考设计，适用于包括家庭影院设备、乐器和汽车娱乐系统等应用。IRAUDAMP7的功率范围为25W至500W，为单层PCB提供了高度的扩展性。     

业界资讯

结合数学和逻辑功能的DSP TCI6484德州仪器(TI)推出一款单片DSP TCI6484,结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能,从而显著提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE及WiMAX Wave2等)的DSP功能。此新型65纳米单内核1 GHz DSP还能使效能加倍,提高数据吞吐量以降低时延,实现更出色的服务质量,并取代昂贵的RISC协处理器。TI全新DSP技术不仅使基站OEM厂商能减少器件以降低成本,还能提高系统密度以支持单位卡上的载波或通道数量。     

业界资讯

全面的USB 2.0器件控制器解决方案Altera公司宣布系统级解决方案(SLS)的USB2.0高速/全速器件控制器方案进一步扩展了公司的知识产权(IP)产品组合。这一新的解决方案包括软核IP、软件和类驱动器,以及SLS的Snap-On PHY子卡。子卡专门设计用于Altera开发套件。     

业界资讯

具有MCU、存储器、收发器以及USB控制器的2.4GHz片上系统德州仪器推出CC2511x全速USB控制器。CC2511x器件分为3个版本(8/16/32KB快闪存储器和1/2/4KBRAM存储器),除了支持强制端点0外,还可支持5个USB端点。DMA控制器可用于主存储器和没有MCU干扰的USB控制