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采用化学束外延(CBE)技术,以三乙基镓(TEG)和砷烷(AsH3)为源,在Si(001)衬底上生长GaAs薄膜.利用Hall效应、卢瑟福背散射(RBS)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)检测了外延层的质量.结果表明,GaAs薄膜具有n型导电性,载流子浓度为1.3×1015cm-3,其杂质估计是Si,它来自衬底的自扩散.外延层的质量随着膜厚的增加而得到明显的改善.在GaAs/Si界面及其附近,存在高密度的结构缺陷,包括失配位错、堆垛层错和孪晶.这些缺陷完全缓解了GaAs外延层和Si衬底之间因晶格失配引 相似文献
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本文研究了用热壁外延(HWE)技术在Si衬底上不同工艺下生长的GaAs薄膜的拉曼(Raman)和荧光(PL)光谱。研究表明:在室温下,GaAs晶膜的Raman光谱的265cm^-1横声子(TO)峰和289cm^-1纵声子(LO)峰的峰值之比随晶膜质量的变化而逐渐变大、半高宽(FWHM)变窄且峰值频移动变小,而LC光谱出现在871nm光谱的FWHM较窄,表明所测得的薄膜为单晶晶膜,对同一晶膜也可判断出均匀程度。因此可以通过拉曼光谱和PLC光谱相结合评定外延膜晶体质量。 相似文献
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在Si和Ge衬底上用分子束外延生长HgCdTe 总被引:1,自引:0,他引:1
在当前大规模红外焦平面器件的研制中,高性能器件的制备需要高质量、大面积、组分均匀的碲镉汞材料。衬底和外延材料的晶格失配导致了大量的位错增殖,严重影响红外焦平面器件的工作性能。本文对各种衬底进行了比较,并对Si基和Ge基上的外延碲镉汞材料的生长工艺及性能进行了调研和评价。 相似文献
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<正>在低的衬底温度(约300℃)下生长的GaAs层具有较高的电阻率,较小的光敏特性。低温生长的GaAs层用于MESFET作缓冲层,能够消除背栅效应,改善光敏特性等。国外研究结果表明,低温GaAs缓冲层为富砷结。 用国产MBE—Ⅲ型分子束外延设备进行低温生长GaAs层的研究。半绝缘GaAs衬底温度约580℃,生长约50nm GaAs层。反射高能电子衍射(RHEED)的衍射图样为(2×4)结构。然 相似文献
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用分子束外延方法在GaAs上生长InSb薄膜。方法是先在温度380℃生长InSb有源层。然后低温(300℃)生长一层约0.03μm厚的InSb缓冲层。Sb_4与In的束流等效压强比为4:1时,可获得温度77K最大霍尔迁移率的材料。在2~5μm厚度的薄膜中,温度77K的霍尔迁移率大于35000cm ̄2V ̄(-1)·s ̄(-1)和X射线半峰宽小于250(″)。温度77K的霍尔迁移率比最近报导的结果大3倍。X射线半峰宽也相对小。对可改进薄膜性能的几种可能性作了探讨。 相似文献
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在(100)取向半绝缘GaAs衬底上,采用独特的含有InSb非晶过渡层的两步分子束外延(MBE)生长了异质外延InSb薄膜。InSb外延层表面为平滑镜面,外延层厚度约为6μm,导电类型为n型,室温(300K)和液氮(77K)霍尔载流子浓度分别为n_(300K):2.0×10 ̄(16)cm ̄(-3)和n_(77K):2.4×10 ̄(15)cm ̄(-3);电子迁移率分别为μ_(300K):41000cm ̄2V ̄(-1)S_(-1)和μ_(77K):51200cm ̄2V ̄(-1)S ̄(-1)。InSb外延层双晶衍射半峰宽为198arcs,最好的InSb外延层的半峰宽小于150arcs。采用InSb非晶过渡层有效地降低了外延层中的位错密度,改善了InSb外延层的质量。 相似文献
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我们用分子束外延法在GaAs(100)衬底上生长一种新型的Ⅱ-Ⅳ族宽禁带化合物薄膜Zn1-xMgxSySe1-y.改变生长条件,可以控制Mg和S的组分在0≤x≤1,0≤y≤1.Mg和S的组分用俄歇电子能谱测定.用X-射线衍射技术对样品结构进行的研究发现,对任意Mg和S的组分,ZnMgSSe均为闪锌矿结构.用椭圆偏振光谱仪对材料的能隙和折射率进行的研究表明,加入Mg以后ZnMgSSe样品的折射率比ZnSSe样品的折射率要小,并且ZnMgSSe样品的折射率随民的增大而变小.合理选择x、y,在2.8eV<Eg< 相似文献
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