简述印制电路板废水处理方法

印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。 印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成     

重金属工业有机废水回用技术

重金属及有机物废水污染对生态环境的危害已经引起全社会的高度关注,但现有传统的化学药剂沉淀法、气浮法等废水处理工艺往往需要加入化学试剂,既增加处理费用,又造成二次污染。文章介绍了一种创新设计的膜分离集成电化学技术的高效回用及处理系统,利用膜技术的物理浓缩与分离特性,以及电化学过程的电极反应特性,将工业废水经过分质分流后,...     

微芯片铝键合点上氟沾污物成分的研究

微芯片铝键合系统的失效是器件可靠性研究的重要课题,铝键合点上的氟沾污加速了对铝合金化表面的腐蚀,导致微芯片的失效。国外的工作多数讨论氟沾污引起失效的机理;很少给出沾污物的系列化学成份。ＴＯＦ ＳＩＭＳ提供了一个探测和分析微芯片键合点上沾污成份的有力武器,作者比较了两个ＴＯＦ ＳＩＭＳ的负离子谱,一个是经目检发现键合点上有沾污斑点的芯片,另一个是键合点无沾污的芯片。根据对ＴＯＦ ＳＩＭＳ特征谱线和离子像的研究,认为沾污点的化学成份主要是铝氟化合物和铝氧氟化合物。进一步的工作发现除微芯片的制造工艺过程外,成品圆片的存放处理也是形成键合点上氟沾污的原因。     

消石灰——氯化钙——聚合铝处理含氟废水的研究

电子工业废水之一是含氟废水,氟元素大都以氢氟酸及氟硅酸的形态存在,两者郜具有强烈的腐蚀性,对生态环境有极大危害。我国工业废水排放标准对氟的无机化合物(按氟计),最高容许浓度为10毫克/升,因此必须进行处理。含氟废水的处理,有用碱     

钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术研究

随着人们环保意识的增强,对高浓度含磷废水处理的问题关注也逐渐增多,而钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术的提出,对我国经济的可持续发展有很大的意义,也提高了人们生活质量。本文介绍了钙法化学混凝处理的内容和原理,列举了含磷废水的危害,对钙法化学混凝处理高浓度含磷废水技术进行实验研究。     

PCB工厂氨氮废水处理技术及应用

PCB工厂氨氮废水来源于制程中碱性蚀刻及其它几个工序,过去这类废水常常与化学铜废水合并作为络合废水处理。在解决络合铜、COD问题之后,如何去除氨氮成为当前线路板废水的难点。文章分析了当前PCB氨氮废水处理现状,各种氨氮处理技术优缺点。在PCB行业面临废水提标的形势下,单一的氨氮处理技术存在不足。总结出氨氮废水预处理结合生化处理的方法,为改善PCB废水氨氮处理提供思路。     

印制板生产废水的处理

环境保护是永远的主题。本主要介绍了通过化学沉降法来分析处理印刷板生产中产生的各类废水，是在实际生产过程中实用、经济的一种处理方法。     

电子厂含氟废水控制方法与效果分析

阐述电子厂含氟废水钙盐沉淀处理方法,基于案例分析,探讨相对常规的PID调节加药法,多段控制加药法对钙盐沉淀处理后的出水氟离子的稳定性影响优势明显。     

湿法合成氧化锌压敏电阻粉体的现状与展望

为了进一步提高压敏电阻的性能,应不断改进所用粉体的制备方法。湿法合成法,诸如:化学沉淀法,热分解法,溶胶–凝胶法等,能获得超细、均匀的粉体,故对其研究现状进行了介绍,讨论了存在的问题,并对其发展作了展望。     

废退锡液处理方法进展

目前,废退锡液的处理方法有中和法、化学沉淀法、电解法,或用来制备三水合锡酸钡。而利用扩散渗析-离子膜电沉积组合工艺综合回收废退锡液中的硝酸、金属铜和锡是一种新型的处理方法。     

硅片直接键合制作SOI结构的工艺研究

硅片直接键合制作ＳＯＩ结构的工艺研究＝［刊，俄］１９９４，２３（６）．－４６～５４本文研究了硅片热压键合前化学处理原始硅表面对低温下表面半粘附键合质量和ＳＯＩ结构质量的影响。采用二次离子质谱方法分析硅片直接键合形成的ＳＯＩ结构中的杂质分布剖面表明，在...     

硅片直接键合过程中的界面控制

本文研究了键合片Si/Si界面SiO_2层与材料、化学处理、键合条件及高温处理的关系,并研究了键合片中Si/SiO_2界面态与工艺的关系。     

乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程

在2008年9月，乐思化学收购了欧明创（Ormecon）公司，其纳米表面处理技术得到进一步发展。美国康涅狄格州西汉文（2009年2月17H）一确信电子（Cookson Eleclromcs）旗下乐思化学（Enthone Inc）隆重推介OtmeSTAR Ultra印制电路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉钳金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90％的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra缩短75％操作时间，减少30％成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。     

大连太平洋：全面推行清洁生产和循环利用

印制板行业作为电子信息行业不可或缺的一部分，是我国新兴的高新技术产业。因为印制板的生产工序多，消耗的原材料种类多，采用多种复杂化学药剂，因而产生的废水、废弃物处理难度很大，对于COD（化学需氧量）的处理更是难上加难：我国印制板行业不断地高速发展，其耗水量和排水量不断增长，单位耗水量高出发达国家5～6倍，随着印制板行业对水量的要求越来越大，对水质的要求越来越严格，用水的紧张状况将越来越严峻，同时PCB行业也是金属资源消耗型行业；     

印制电路板废液的综合利用研究

印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液（FeCl3型废液和H2O2型废液）和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。     

半导体芯片上铝键合点被氟沾污后对可靠性的影响

本文报导根据美国军用标准MIL-STD-883D第1005条规定对半导体器件进行加载寿命实验后金属丝键合点的失效情况。失效的金属丝键合点是在0.8～1.0密耳粗的金丝与半导体表面的铝层之间进行热超声键合形成的。在作加载寿命实验之前,全部金丝键合点都经过了MIL-STD-883D第2023条规定的非破坏性拉力实验。发现失效的金丝键合点在界面有腐蚀性产物。在这些腐蚀性产物内,用俄歇电子能谱仪分析测定出硫、氯、碳、氟和钠等元素。发现氟是铝层内的主要沾污,而且如果氟不存在腐蚀性,似乎就不会产生沾污。电子能谱化学分析确定,在腐蚀性产物中含有(CHFCH_2)n、C_4F和K_3AlF_6。可以肯定,在半导体芯片制造过程中,由于不恰当的等离子工艺,氟原子可能渗入到了铝层内部。诸如电路电压、管壳内的温度以及存在的其它沾污源等因素,很可能加速被氟化物沾污了的铝金属化层的总腐蚀趋势。本文还评价了还没有成功的清除氟沾污的各种技术,如氧等离子处理、紫外线/臭氧处理和去离子水冲洗等。     

钻孔垫板用桐油酚醛树脂无废水排放的生产

针对目前印制板行业钻孔垫板中使用的桐油改性酚醛树脂废水问题，提出新工艺及配方，有效地处理了废水问题，大量降低了含酚废水的处理成本和工序，对于高档垫板生产企业的成本和竞争力有重要意义。     

无电解镀Ni-P工业生产和废水处理

研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响。在考虑到镀层的质量和工业上实际应用的同时，还要考虑到废水处理和环保问题，因为大量的有机络合剂和添加剂的加入，使废镀液和废水的处理难度加大，研究了一个适合工业化生产和要求的化学镀工艺体系。     

半导体工业废水、废气中砷、磷、硫、氟、氯及氮氧化物和重金属的综合治理

本文介绍了在半导体工业废水、废气中砷、磷、硫、氟、氯及氮氧化物、重金属及各种酸的综合治理方法、工艺流程和设备,用中和絮凝沉降一体化装置,利用共生沉淀的原理处理废水.用椭圆型喷淋吸收塔,氧化剂、碱吸收治理半导体工业废气中砷、磷、硫、氟、氯、氮氧化物及各种酸.经环保部门检测均达到国家排放标准.     

用于印刷板的新型环保退锡液处理办法

退锡是印刷电路板生产过程的非常重要的工序,所以会产生越来越多的废退锡液。之前,处理废退锡液体的方法有中和法,化学沉淀法,电解法等,介绍了一种新的处理废退锡液的办法,在确保环境保护的同时,又能创造更多的经济效益。