模拟技术与模拟装置

0308099多 Agent 流程协同建模研究[刊]/赵卫东//计算机工程.—2002,28(11).—47～49(E)0308100高铬铸铁挤压铸造的计算机模拟[刊]/马静//河北科技大学学报.—2002,23(4).—63～66(L)利用挤压铸造缩孔的计算机模拟软件,对高铬铸铁的挤压铸造进行了研究,得到了高铬铸铁挤压铸造的最佳工艺参数,论证了该工艺参数的合理性。该模拟对实际工作起到指导作用,为高铬铸铁用于挤压铸造研究提供了依据。参6     

高铬铸铁中(Fe·Cr)_7·C_3型碳化物晶体缺陷透射电子显微分析

高铬铸铁作为耐磨件,在国内外已得到广泛的应用。而共晶碳化物对高铬铸铁的耐磨性有较大的影响。为此,利用透射电镜系统地研究共晶碳化物及生长缺陷有很大的实际意义。一、高铬铸铁样品的成分及热处理工艺:化学成分:所研究的高铬铸铁的化学成分基本上接近共晶成分,其Cr/C>5。热处理工艺:高铬铸铁预先均匀化退火后,加热至1000℃淬火。二、高铬铸铁共晶碳化物的晶体结构及晶体缺陷的透射电子显微分析:金属薄膜的透射电子显微分析证实:该成分的高铬铸铁的共晶碳化物为(Fe·Cr)_7C_3,其电子衍衬像     

象全息的白光再现用于无损检测

本文介绍将象全息的白光再现用于无损检测裂纹和灰口铸铁的焊接质量。     

接触热阻对薄板零件表面激光淬火温度场形成影响研究

激光淬火工艺具有节能环保、质量高的优点。研究薄板零件激光淬火时所形成的温度场对将激光淬火应用于薄板零件表面强化的实际工作中具有重要的作用。本文通过对45钢和铸铁HT250之间接触面的接触热阻进行实验测试,通过数据分析得出了相应的接触热阻经验关系式。利用Abaqus软件模拟薄板表面激光淬火,其中将实验所得的接触热阻经验关系式代入,得到了相应薄板表面淬火温度场。通过与不考虑接触热阻的零件表面淬火温度场仿真结果进行对比,得出了接触热阻对薄板零件表面激光淬火所形成的温度场的影响。研究成果可对薄板表面激光淬火工艺应用于实践提供指导。     

铸铁表面激光氮硼合金层性能的研究

本文介绍了用一台连续输出CO_2激光器对灰口铸铁表面进行的N-B共渗合金化处理,对处理后的合金层的结构,相形貌,耐磨性和硬度等性能进行测试和分析,结果表明:N-B激光合金化能使基体金属表面产生多种强化效应,而且表面性能有很大提高。     

氧化锆陶瓷与铸铁直接钎焊用钎料的研究

高温结构陶瓷,由于它所共有的优越性能,近年来引起了人们的重视,并获得了深入研究和广泛应用。高温结构陶瓷在工程上应用。为数不少的是以陶瓷与金属材料组成复合构件形式出现。因此、高温结构陶瓷与金属的焊接技术研究,对高温结构陶瓷的开发和拓宽领域,具有重要意义。本文对氧化锆陶瓷与HT23—48铸铁直接钎焊用活性金属钎料进行了研究。研究结果表明,氧化锆陶瓷与铸铁直接钎焊用活性金属钎料中Ag—cu—Ti系列钎料性能最好。     

陶瓷材料的微波处理（二）

五、微波热处理的应用热处理陶瓷材料的许多早期工作可追溯到二十世纪60年代初期,该工艺在铸造、熔模铸造业中获得了一些应用.进行高温应用的工作如:熔融和烧结等始于60年代末、70年代初期.早在1954年Von Hippel就报道了有关微波—材料互作用的许多理论和一些数据,这为微波热处理奠定了重要     

铸铁件激光熔覆NiCuFeBSi合金组织及力学性能

针对灰铸铁激光熔覆的白口组织和开裂问题,研究了NiCuFeBSi合金材料及基体预热工艺对白口组织控制的影响,评价了合金力学性能。结果表明,NiCuFeBSi合金熔覆层界面白口组织宽度较小,基体预热温度升高时,白口组织呈现分散、断续状分布。半熔化区由于白口组织存在,显微硬度在此区达到峰值,向界面两侧呈递减趋势;NiCuFeBSi合金抗拉强度较高,横向抗拉强度大于纵向,其与HT250的对接试样抗拉强度受热影响区强度下降影响,强度小于NiCuFeBSi合金和HT250。熔覆层拉伸断裂机制为解理断裂为主、解理与准解理混合型断裂。     

HT300孕育铸铁激光表面改性研究

研究了激光表面强化对孕育铸铁材料组织和性能的影响。结果表明经激光处理后,其表面强度满足了HT300用于一般零件对表面硬度、耐磨性等机械性能的要求。为改进零件表面处理方法提供了依据。     

热处理及其在机械加工中的应用

热处理是机械加工中保证产品质量、提高零件使用寿命的重要工艺之一。本文介绍了热处理的三要素、热处理的种类及其适用条件。举例分析了可以通过不同的热处理工艺，使工件达到所需要的状态，以满足其使用性能和要求。     

Correlating dilute solvent interactions to morphology and OPV device performance

Solvent additives have been explored as a reliable way to control the morphology in bulk-heterojunction (BHJ) layers for improved device performance. We show that the choice of solvent additives has direct implications on morphological evolution, i.e. poly(3-hexylthiophene) (P3HT): [6,6]-phenyl C61-butyric acid methyl ester (PCBM) BHJ films processed with a small amount of 1,8-diiodooctane or 1-chloronaphthalene have more crystalline PCBM domains compared to crystalline P3HT domains, while the opposite is true for films cast with nitrobenzene additive and films cast purely from chlorobenzene. The BHJ film cross-links when annealed at 300 °C in the presence of 1,8-diiodooctane. Cross-linking is found to occur even in pristine P3HT and PCBM films annealed under similar conditions. NMR spectroscopy is presented as a viable technique for quantitative analysis of the amount of solvents left in the BHJ films before and after heat treatment. Despite differences in the ways the additives affect the morphology of the BHJ layer, device performance remained stable over 300 h for all additives tested.     

激光熔覆过程中熔池对流运动对熔覆层气孔和元素分布的影响

激光熔覆时熔池对流运动对熔覆层成分和气孔缺陷分布具有较大影响。通过在灰铸铁和45钢两种基体上进行激光熔覆NiCuFeBSi 系合金的工艺试验,对熔池的对流运动形式进行了机理分析与试验验证。结果表明,受熔池强对流运动影响,熔覆层气孔呈均匀弥散化分布趋势;且自熔覆层底部向顶部方向合金元素分布均匀,无缓慢过渡特征。根据YAG 激光光斑能量的高斯分布特征,获得了熔池对流运动的驱动力是熔池温度分布不均形成的熔池表面张力梯度。而且熔池表面张力梯度与激光能量密度,熔池温度,熔体对流运动速度是彼此密切相关的。熔池对流运动机理分析表明,热流密度越高,温度越高,表面张力梯度越大,熔体对流运动速度越大。     

灰铸铁缸套内表面Nd:YAG激光NiTi合金化研究

采用预置涂层法对灰铸铁缸套内表面进行Nd:YAG激光NiTi合金化研究,可得到表面平整的激光合金化层。该材质的灰铸铁存在较大的裂纹倾向,在适当的涂层厚度、工艺参数和预热条件下,可获得无裂纹合金化区。激光强化层包括合金化区和淬火马氏体区和二者之间很窄的过热区,其硬度较铸铁基体显著提高;微观组织以亚共晶介稳组织为主。     

材料表面激光强化类别控制的BP神经网络模型的建立

通过试验分析,表明使用不同的激光工作参数,对材料进行激光强化处理,所得材料表面可归为四种类别,即：未相变硬化,相变硬化,表面微熔及表面熔凝。本文建立了激光工艺参数与材料表面强化类之间关系的BP神经网络模型,并应用该模型,对常用于制造农业机械和发动机齿轮、凸轮轴、链轮、曲轴等零件的材料HT300进行激光强化处理试验。结果表明,BP神经网络模型町方便、准确地选择激光丁艺参数,控制材料表面强化类别及下作性能。     

多端口寄存器堆的低功耗设计方法

随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗成为集成电路设计中的一个重要考虑因素。寄存器堆作为微处理器的关键部件,为了满足其运算速度和指令级并行的流水线结构,高速和多端口读写成为发展的必然趋势,其低功耗设计对降低整个处理器的功耗具有重要的意义。读写位线、负载电容、灵敏放大器、时钟翻转等是影响寄存器堆总功耗的重要因素。针对各因素进行低功耗设计成为寄存器堆设计的关键。     

X-ray based tools for the investigation of buried interfaces in organic electronic devices

X-ray reflectivity combined with grazing incidence diffraction is a valuable tool for investigating organic multilayer structures that can be used in devices. We focus on a bilayer stack consisting of two materials (poly-(3-hexylthiophene)) (P3HT) and poly-(4-styrenesulfonic acid) (PSSA) spin cast from orthogonal solvents (water in the case of PSSA and chloroform or toluene for P3HT). X-ray reflectivity is used to determine the thickness of all layers as well as the roughness of the organic–organic hetero-interface and the P3HT surface. The surface roughness is found to be consistent with the results of atomic force microscopy measurements. For the roughness of P3HT/PSSA interface, we observe a strong dependence on the solvent used for P3HT deposition. The solvent also strongly impacts the texturing of the P3HT crystallites as revealed by grazing incidence diffraction. When applying the various PSSA/P3HT multilayers in organic thin-film transistors, we find an excellent correlation between the determined interface morphology, structure and the device performance.     

Electrochemical nature of contact firing reactions for screen‐printed silicon solar cells: origin of “gray finger” phenomenon

Fire‐through Ag thick‐film metallization of crystalline Si (c‐Si) solar cells often yields macroscopically non‐uniform contact quality over the cell area, degrading the cell performance and causing cell‐to‐cell variations of the conversion efficiency in a cell production line. This study analyzes the root cause of the “gray finger” phenomenon, in which part of the fire‐through Ag contact gridlines of a c‐Si solar cell appears in gray or dark contrast in the electroluminescence images owing to high contact resistance. Few Ag crystallites were formed on the corrugated emitter surface at the contact interfaces underneath the gray fingers. The present results revealed that the gray finger phenomenon was caused by a short‐circuit spot that formed between the Ag gridlines and underlying Si emitter during contact firing. The electrochemical reactions involved in fire‐through Ag contact formation established a potential difference between the sintered Ag gridlines and Si emitter separated by molten glass. The molten glass acted as an electrolyte containing mobile Ag⁺ and O²⁻ ions during contact firing. Therefore, the short‐circuiting between the sintered Ag gridlines and Si emitter produced a galvanic cell during contact firing, which inhibited Ag crystallite formation at the contact interface along the gridlines in a short circuit and produced the gray fingers. The firing reactions in Ag thick‐film contact formation could be interpreted in terms of the mixed potential theory of corrosion. The degradation of cell performance because of the gray finger phenomenon was also evaluated for 6‐in. screen‐printed c‐Si solar cells. Copyright © 2016 John Wiley & Sons, Ltd.