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基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键. 相似文献
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FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用。因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密切相关。了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,防止缺陷产生,以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷,是每个CCL厂都极度关注问题。 相似文献
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覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施 总被引：1，自引：2，他引：1
基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。 相似文献
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影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。 相似文献
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正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1.液压机的结构(接上期)1.4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘,产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递,它是层压机的技术核心,是液压机最关键部件,它的加工精度,温度分布精度,压力分布精度对产品的性能影响很大。1.4.1热压板的加工精度我们在购买洽谈液压机的时候,第一关心问题是热压板的加工精度,因为高技术层次覆铜板,对覆铜板的厚度公差要求很高。 相似文献
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覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150～155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转 相似文献
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本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。 相似文献
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5基板材料相关连的无铅焊接主要质量问题在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基板材料变色和变质等质量问题。5.1焊盘脱落采用无铅焊料,“焊盘脱落”成为容易发生的质量问题之一。“焊 相似文献
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自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”, 相似文献