表面贴装元件的一些进展

简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。     

表面贴装元件的手工焊接

以PQFP封装芯片为例介绍了表面贴装元件的手工焊接方法及焊接时的注意事项，并对造成焊点缺陷的原因进行了分析。     

表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法

阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点,提出了一种基于均谷加权的快速阈值分割算法,用于表面贴装元器件图像的分割.对几种贴装元件图像进行实验仿真的结果表明,该算法的分割效果和处理速度都优于常用的阈值分割算法,满足了贴片机视觉检测的要求.     

表面贴装工艺质量管理的一些体会

前言 作者在XXXX厂工作期间,对八条SMT自动线及两条THT生产线试行“线责任制”,应用日本“精益生产”(Lean Product)制造技术,使工艺质量有了很大改进,产量增加,效益提高,为工厂在1996年底顺利通过ISO9002认证打下了基础。本文简要介绍SMT制造技术管理改革的一些作法。     

表面贴装元件识别的快速阈值值分割算法

1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择,工艺设计等作了详细的分析比较,提出了工艺优化所需的相应的对策。     

表面贴装元件识别的一种亚像素边缘检测方法

亚像素算法是一种高精度的边缘检测算法.分析了亚像素边缘检测的原理及现有算法的优缺点,根据现有用亚像素对表面贴装元器件图像检测的算法,提出了三次样条插值的亚像素算法进行边缘提取.通过实验比较,认为该方法提高了边缘提取的精度,满足了贴片机视觉检测的要求.     

片式小元件质量控制工艺

伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述.     

采用正交试验对光刻进行工艺参数优化

本文简要介绍了选用新型负性光刻胶RFJ-220替代RFJ-110的原因，以及采用正胶试验法，通过样品线宽／线间距比作为判断的方法来确定RFJ-220型负性光刻胶的最佳工艺参数的试验情况，为光刻工艺研究及使用打下了良好的基础。     

LTCC不锈钢网版清洗工艺优化

网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料清除干净才能满足后续印刷的质量要求。分析了目前清洗工艺的现状,对网版清洗工艺进行优化,通过半自动清洗设备和清洗剂进行分析比较,并对关键工艺因素开展正交试验,获得了较优的工艺参数。     

用于优化集成电路制造工艺条件的正交试验方法

本文采用正交试验方法，在原有设备和技术不变的条件下，用很少的试验次数，优化出一种汽车专用ＩＣ生产的最佳工艺条件；并找到了器件参数随工艺条件的变化规律，使该电路在大批量生产过程中，降低成本，提高了经济效益。该方法也可用于半导体新品ＩＣ试制工艺条件的优化。     

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。     

SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究

采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s.该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求.     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

基于正交试验的金丝键合工艺参数优化

金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式,分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法,通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行试验研究,确定最优化的工艺参数水平组合,达到提高金丝键合工艺可靠性的目的。     

JUKI在业内首个推出能拍摄吸取/贴装元件时图像的“吸取／贴片监视器”称为“贴装工艺的眼睛”

JUKI公司目前发布业内领先的创造新纪元的系统一吸取／贴片监视器，作为KE-2070高速贴片机的选件，在贴片机的贴装头上装上超小型摄像机，拍摄吸取／贴装元件时的照片。