化学镀Ni-P合金镀层的退除

１前言化学镀ＮｉＰ合金镀层不仅厚度均匀,而且硬度高、耐磨、耐腐蚀。因此,化学镀镍技术得到越来越广泛的应用。但在生产中不可避免地会出现如粗糙、起泡、漏镀、发暗、斑点、针孔等缺陷。对不合格镀件,必需退除重镀。目前,对退镀的研究报道不多,概括起来有化学退...     

双氧水—氟硼酸退除铅锡合金镀层

1 前言不合格铅锡合金镀层的退除,我厂过去一直沿用以下两种方法:(1)钢铁工件在碱液中煮沸退除;(2)铜及合金工件在浓盐酸中煮沸退除。这两种方法不仅退除速度极慢(碱中退除需8～24 h,浓盐酸中退除需4～8 h,而且浪费能源,退除液不能再利用,只能作废液处理,造成浪费和污染。我们曾使用双氧水-氟化氢铵液退除铅锡合金镀层,此方法退除速度快,又不必加热,不足之处是退除液仍不能回收利用。为达到退除速度快又不加热,并可回收利用,我们进行了双氧水-氟硼酸液退除铅锡镀层的工艺试验,经过两年生产实践,证明这种方法退除速度快并具有节能的效果。     

用滚动设备退除小零件镀层

用滚动设备退除小零件镀层姜林凡（天津自行车厂汉沽农场衣架厂，３０１５０１）汉沽农场衣架厂建厂２０余年，１９８１年与天津自行车厂联营生产电镀衣架、支架。为了提高生产效率，减轻劳动强度，满足产品质量要求，先后于１９８２年、１９８７年投产了两台３０ｍ／７４...     

金镀层的退除

我公司产品的零部件涉及众多的表面处理领域,其中镀金占了很大一部分。尽管采用了成熟的电镀工艺,但难免有一些缺陷的零件需要退镀。1　原理金镀层以其贵金属性质、电位正、不易变色、耐蚀性强而广泛应用,正因为此特点,给其退镀带来很大困难。我们经过一段时间的摸索,发现...     

Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺

Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀刻除去非线路图形部分Ｃｕ的金属抗蚀...     

钢铁基体上Ni—Fe合金镀层退除方法

一、工艺规范硫酸(工业级) 300—400ml/l 六次甲基四胺(工业级) 25—35g/l 阴阳极面积比:2:1 阳极电流密度 DA:10—30A/dm~2 工作温度:室温三、注意事项 1、配制溶液时切勿将浓硫酸与六次甲基四胺直接混合,否则六次甲基四胺将被碳化。 2、退液在使用时,升温对退除效果无影响。 3、退液使用到有结晶生成时,应过滤调整。     

常见不良镀层的退除

0前言在电镀加工过程中会出现一些不合格品,它们难以修复,需要将镀层退除。笔者根据多年实践经验并参考相关资料,现将不同基体材料上不同镀层的退除方法介绍如下。1镀铬层的退除1.1钢铁件NaOH 10%~15%,10~20 A/dm2,50~70℃,阴极铁板。当电表摆动,电压升高,表明镀层退净。本法适合钢铁件上硬铬层的退除,既安全又可靠。1.2铜、镍及铜-锡、铜-锌合金件     

介绍镍铁、镍磷和镍钴合金镀层

一、高整平性、延展性优良的镍铁合金镀层镍铁合金镀层以前应用于电子工业领域,特别是用于强磁性记忆元件上。但作为装饰性电镀应用是近十年来的一项新技术。     

印制电路铅锡镀层的退除方法

前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图形电镀蚀刻后,再去掉电镀的铅锡合金,成为裸铜的印制电路,以防止波峰焊接时阻焊膜皱裂的现象发生.有时,要脱除PCB上的毛刺或整块不要的镀层,都需要采用退除工艺.国内普遍采用氟化氢铵溶液退除铅锡镀层.但此种溶液在组成含量控制不当,如氟化氢铵含量偏低,或过氧化氢偏高时,均对层压板有严重的腐蚀作用.氟化氢铵本身易潮解,系无机有毒品,在PCB生产中逐渐被其它药剂所取代.现将有关先进退镀方法评述如下:     

用化学法退除镍—磷合金

以化学镀溶液(NaH_2PO_2·H_2O 作还原剂)中沉积的镍层与磷形成合金,经过充分的热处理会形成金属间化合物 Ni_2P 和 Ni_3P.用一般退镍法退 Ni—P 合金无法达到令人满意的程度.笔者参照[美]弗利德里克 A·洛温海姆主编的《现代电镀》一书中提到的用碱性氰化硝基芳香族化合物作退除液,用阳极退除法,经过操作者反复实践,终于成功地摸索出了镍一磷合金化学退除法,退除     

印刷电路板镀层退除方法

本文归纳了金、铅锡合金、锡、镍、银、铜等镀层的退除方法,列举了三十多种配方。考虑到印刷线路板镀层退除对金属,特别是对贵金属的回收利用有一定意义,本文是有相当参考价值的。     

镍铁合金镀层的退除方法

电镀镍铁合金新工艺自从1878年在我国投产以来。发展很快,目前已有上百个单位采用了这个电镀工艺,并取得了一定效果,但在生产过程中,也会出现一些电镀故障,需对废次品进行退镀处理,以减少浪费。为此,我们针对镍铁合金镀层的退除方法,做了一     

镍与镍合金镀层的退除

引言镍与镍合金镀层的退除是电镀生产中十分棘手的问题。镀镍另件的不合格率一般约为5％左右它的退除也较锌、铬和铜镀层难度大。近期的退镀专利虽以退镍(及其合金)为最多。但到目前为止对于退镍仍有许多问题有待解决。本文依据广泛的国内外文献资料及近200家工厂的实地调查,以及一年来的大量实验探索,从化学退除和阳极电解退除两方面来讨论镍及镍合金镀层退除的技术要素,着重讨论退镀液基本组分的作用,也展示若干有待解决的问题。     

铜基体上化学退除镍和镍磷合金镀层

在电镀生产过程中,当不合格镀件的数量或经济价值较高时,就要考虑不合格镀层的退除。我们厂电镀生产的 T_0—220塑封晶体管框架,电镀层厚20μ以上,为了提高共晶焊接的锡焊性,上面又覆盖了一层含磷7—10%,厚约5μ的化学镀镍层,当含磷量大于8%时,镀层是非磁性的,并有优异的抗腐蚀性及抗氧化性。所以,此镀层不合格时比一般镍层的退除更困难,要比同样厚度的电镀层退除多耗用四倍的时间,况且,被退件基体     

金属零部件表面不良镀层的退除

介绍了金属零部件表面不良镀层退除的基本原则,总结了钢铁、镁合金、钕铁硼零件等表面不良镀层的退除方法(主要为化学法和电解法)和常用退除溶液。