5寸车载高亮模组散热分析与应用

液晶模组在汽车上的应用越来越多,在追求更高品质体验的同时,对产品的信赖性提出了更高的要求。例如车载液晶显示屏对高亮的需求日益增大,高亮度必然导致显示屏的热量增加。为了研究散热片对模组散热的影响,本文基于5in车载产品研究了不同散热片设计对模组散热效果的影响,发现当散热片厚度、散热片间距、散热片高度均为为2mm,散热片数量为2片,设计倾角为45°时,可以降低模组温度5.84%。实验结果表明,散热面积是影响散热效果的最终因素,并提供了一种增大散热片散热面积的方法,对模组产品的散热具有重要的意义。     

可以用在Barton 3000+上的散热器--富士康PKP119散热器

这款散热器的散热片采用了高品质的铝合金材料,做工十分考究。26片散热鳍片,厚度、间距都十分均匀;表面经过过防氧化处理;为使固定在散热片上的风扇更加牢固,安装螺丝位置的鳍片增加了厚度,减小鳍片受螺丝的张力变形;     

浅谈带散热片产品的封装

带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。     

316L选择性激光烧结参数对烧结件性能的影响

在金属零件制造过程中采用选择性激光烧结方法,金属零件的性能会受多种因素的影响,而影响因素主要有激光功率、扫描速度、扫描间距、铺粉层厚。文中采用单因素实验方法研究了316 L和环氧树脂粉末间接烧结方法。并通过测量烧结件的压缩强度和尺寸精度,得出不同影响因素对烧结件质量的影响规律。烧结件强度随激光功率的增大、扫描速度的减小而增大,随扫描间距的增大、铺粉层厚的增大而减小;烧结件尺寸精度随激光功率增大、扫描速度的减小而降低,随扫描间距的增大、铺粉层厚的增大而提高;而烧结件表面粗糙度,随铺粉层厚的增大而提高。     

弧形微型散热片的流动和换热特性

建立了弧形微槽道散热片的三维稳态模型,对不同雷诺数、不同热流密度的弧形槽道层流的流动和换热特性进行了数值模拟和实验研究,并与换热面积相同的直矩形槽道进行比较。结果表明:弧形槽道散热片相对于直矩形槽道散热片冷却效果更好,并且温度分布更均匀;弧形槽道散热片的换热系数,进出口压降和努赛尔数随着雷诺数的增加而增大。     

双散热片结构光抽运垂直外腔面发射激光器的热特性分析

利用ANSYS有限元热分析软件对光抽运垂直外腔面发射激光器(OPS-VECSEL)内部的热场分布和热矢量分布进行了模拟,对比分析了两种散热结构的散热性能,讨论了抽运光斑的参量和金刚石散热片厚度对器件热特性的影响。模拟分析表明:在抽运功率密度较大时,与单面键合金刚石散热片结构相比,双金刚石散热片结构的OPS-VECSEL温升较低,引起的谐振波长差较小,热量向芯片上下两侧散失有利于器件的散热,并且随着抽运功率密度的增大,双散热片结构的散热优势就越明显;当上部金刚石散热片的厚度为500μm、下部金刚石散热片的厚度在300～500μm时可以实现很好的散热效果。     

自制导热管

市场上高性能或说高价位的散热器都有以下特点:(1)用铜制作散热片的底部,而且很厚可以吸收和储存大量的CPU释放出的热量.(2)散热的鳍片高而多,可以增加和空气的接触表面快速散热.(3)有一个大而高转速的风扇,它可以增加空气流动的速度.(4)有两根从散热片底部伸出的散热导热管.具有前面的CPU散热片价格较便宜,而有导热管的散热片价格较贵.由此可见导热管的科技含量和散热效果有多高了.     

用纳诺米电子束曝光机(NSF—1)制作纳诺米结构

为了探索实际样品,如,硅块上厚的抗蚀剂中,电子束曝光的最终极限,我们对曝光散布和纳诺米(即旧制的毫微米——编者注)图形描绘特征进行了研究。在硅上230纳诺米厚的PMMA中,描绘出宽8nm,间距为100nm的线条图形,此图形接近于实际曝光的最终极限。包括二次电子产生的蒙特卡罗运算,能以相当高的精度预测实验结果。     

基于AT89S52的温度控制系统设计

文章所设计的温度控制器以AT89S52单片机为核心控制单元,用温度传感器DS18B20采集散热片表面温度,采用TIP122来构成水泥电阻和风扇的驱动电路。将由温度传感器DS18B20采集到的实际温度数据与设定温度数据进行比较,得到的误差经PWM补偿网络调整后反馈到驱动电路控制端,实现水泥电阻对散热片的加温和风扇对散热片的降温,从而对散热片表面温度进行准确的显示及控制,散热片表面温度控制误差小于1％。     

电子器件散热片换热特性的数值研究

对三种不同截面形状的散热片,在不同风速和相同加热功率下的换热特性进行数值模拟。得到三种散热片的底面芯片最高温度、传热系数以及压降在不同风速下的变化关系。通过对计算结果的分析可知：三种模型的底面芯片最高温度随着风速的增加而下降,传热系数和压降随着风速的增加而增大,这与相关实验数据的变化趋势一致。提高风速可以有效增强换热效果,但是压降的影响不容忽视。对比三种模型,收缩式散热片模型较另外两种模型具有换热效果好、压降小的优点,可为高热流密度的电子设备冷却方案的设计和改进提供参考。